漢思新材料為打印機(jī)打印頭芯片金線封裝應(yīng)用提供高性能芯片包封膠
漢思新材料為打印機(jī)打印頭芯片金線封裝應(yīng)用提供高性能芯片包封膠
客戶是一家集生產(chǎn)、加工、運(yùn)營(yíng)為一體的國(guó)內(nèi)廠家。
客戶主要產(chǎn)品服務(wù)是條碼打印機(jī)、標(biāo)簽紙、條碼掃描器槍、數(shù)據(jù)采集器手持移動(dòng)終端、RFID打印機(jī)電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)采集器、條碼檢測(cè)儀、條碼掃描平臺(tái)掃描模組、Ricoh碳帶、收款機(jī)開發(fā)定制等。其中打印機(jī)打印頭用到漢思新材料的芯片包封膠。
打印機(jī)打印頭芯片打金線點(diǎn)膠前
打印機(jī)打印頭芯片打金線點(diǎn)膠固化后
客戶用膠需求：
應(yīng)用產(chǎn)品：打印機(jī)打印頭芯片；
粘接材質(zhì)：打印機(jī)打印頭芯片包封膠芯片打金線包封點(diǎn)膠；
客戶難點(diǎn)：原使用國(guó)外品牌膠水，固化后超出點(diǎn)膠范圍影響組裝，不良率過(guò)高，備料周期過(guò)長(zhǎng)
客戶要求：粘接力強(qiáng)，防水，耐老化等；
漢思新材料解決方案：
經(jīng)過(guò)評(píng)估和設(shè)計(jì)，提供包封封裝二合一方案;
我們推薦客戶使用漢思環(huán)氧芯片包封膠。客戶使用后，可靠性強(qiáng)，合格率100%，且交貨周期短，縮短至10天以內(nèi).
漢思新材料這款芯片包封膠，可以應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以及保護(hù)芯片及金線的封裝。具有耐腐蝕、耐酸堿、耐老化、抗震動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。
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