3 月 10 日消息，高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)。預(yù)計(jì)將帶來(lái) SM7475（驍龍 7+Gen1）新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。

據(jù)此前公布的爆料信息 SM7475（高通驍龍 7+ Gen 1）基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 725 GPU，安兔兔綜合跑分達(dá) 1029731 分，超過(guò)天璣 8200。

在Geekbench 5 CPU跑分測(cè)試中，SM7475（高通驍龍 7+ Gen 1）單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分，這個(gè)跑分要高于天璣 8200，跟天璣 9000 相當(dāng)。

微博博主 數(shù)碼閑聊站 稱，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，Adreno730 基礎(chǔ)上砍一刀降頻。采用臺(tái)積電 N4 工藝，CPU 是驍龍 8+ Gen 1 再降頻。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo 等等都有規(guī)劃新機(jī)，首發(fā)新機(jī)月底見。