CPU型號(hào)平臺(tái)架構(gòu)制程工藝核心/線程主頻/Max全核睿頻三級(jí)緩存內(nèi)存類型集成顯卡TDP功耗

麒麟710ARM12 nm8C/8T1.70/2.20 (Ghz)2.20 GHz1.00 MBLPDDR3
LPDDR4ARM Mali-G51 MP45W詳細(xì)參數(shù)>>

麒麟710ACortex-A73, Cortex-A5314 nm FinFE8C/8T1.7/2.0 (Ghz)--LPDDR4, LPDDR3ARM Mali-G51 MP45W詳細(xì)參數(shù)>>

麒麟710

主要參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)CPU主頻1.70 GHz核心數(shù)量8 核?看跑分線程數(shù)量8 線程核心架構(gòu)ARM 共16款生產(chǎn)工藝12 nm二級(jí)緩存待補(bǔ)充三級(jí)緩存1.00 MBTDP功耗5W內(nèi)存參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)內(nèi)存類型LPDDR3
LPDDR4支持最大內(nèi)存6 GB通道數(shù)2顯卡參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)核心顯卡ARM Mali-G51 MP4 看評(píng)測(cè)顯卡基本頻率0.65 GHz顯卡加速頻率1.00 GHz參數(shù)補(bǔ)充+補(bǔ)充參數(shù)插槽類型N/A 共179款上市時(shí)間Q3/2018

麒麟710A

主要參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)CPU主頻1.7 GHz核心數(shù)量8 核?看跑分線程數(shù)量8 線程核心架構(gòu)Cortex-A73, Cortex-A53 共26款生產(chǎn)工藝14 nm FinFE二級(jí)緩存待補(bǔ)充三級(jí)緩存待補(bǔ)充TDP功耗5W內(nèi)存參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)內(nèi)存類型LPDDR4, LPDDR3支持最大內(nèi)存8 GB通道數(shù)2顯卡參數(shù)+補(bǔ)充參數(shù)核心顯卡ARM Mali-G51 MP4 看評(píng)測(cè)參數(shù)補(bǔ)充+補(bǔ)充參數(shù)插槽類型SoC 共383款上市時(shí)間2020 Q2