Cu-DHP-R200、Cu-DHP-H040、Cu-DHP-R220、Cu-DHP-H065

Cu-DHP-R290、Cu-DHP-H090、Cu-DHP-R360、Cu-DHP-H110

CW023A-R250、CW023A-H035、CW023A-R230、CW023A-R300、CW023A-R280

CW023A-H085、CW023A-H075、CW023A-R350、

Cu-DLP-R250、Cu-DLP-H035、Cu-DLP-R230、Cu-DLP-R300、Cu-DLP-R280

Cu-DLP-H085、Cu-DLP-H075、Cu-DLP-R350、

Cu-DHP-R250、Cu-DHP-H035、Cu-DHP-R230、Cu-DHP-R300、Cu-DHP-R280

Cu-DHP-H085、Cu-DHP-H075、Cu-DHP-R350、

CW024A-R250、CW024A-H035、CW024A-R230、CW024A-R300、CW024A-R280

CW024A-H085、CW024A-H075、CW024A-R350、

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專(zhuān)門(mén)的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開(kāi)發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱(chēng)為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

?Cu-ETP-M、Cu-ETP-H045、Cu-ETP-R200、Cu-ETP-H040、Cu-ETP-R240、Cu-ETP-H065、Cu-ETP-R290、Cu-ETP-H090、Cu-ETP-R360、Cu-ETP-H110、CW004A-M、CW004A-H045、CW004A-R200