立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家專注于微型攝像頭模組設(shè)備、連接器設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。自2013年成立以來(lái)，公司一直致力于為國(guó)內(nèi)外客戶提供智能物流、自動(dòng)裝配、自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)包裝的整體自動(dòng)化解決方案。

現(xiàn)在，立可自動(dòng)化推出了最新的全自動(dòng)BGA植球機(jī)，這是一款能夠極大地提高制造品質(zhì)的高精度設(shè)備。BGA（Ball Grid Array）芯片是目前應(yīng)用廣泛的芯片之一，其特點(diǎn)是小型化、高集成度、高性能等。而在制造過(guò)程中，如果不能保證植球的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，將會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響。立可自動(dòng)化全自動(dòng)BGA植球機(jī)正是針對(duì)這個(gè)問(wèn)題而設(shè)計(jì)的。

立可全自動(dòng)IC載板植球機(jī)

立可自動(dòng)化全自動(dòng)BGA植球機(jī)采用了先進(jìn)的視覺定位技術(shù)和高速運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，能夠精準(zhǔn)地將球放置在BGA芯片的焊盤上，并實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定的植球過(guò)程。與傳統(tǒng)的手動(dòng)植球相比，它不僅能夠大幅度提高生產(chǎn)效率，還能夠降低人工操作所帶來(lái)的誤差和勞動(dòng)強(qiáng)度，從而更好地保證產(chǎn)品的品質(zhì)。

立可自動(dòng)化全自動(dòng)BGA植球機(jī)不僅具備高精度、高效率的特點(diǎn)，還擁有以下優(yōu)勢(shì)：

可以適應(yīng)各種規(guī)格的BGA芯片，能夠滿足客戶多樣化的需求；

操作簡(jiǎn)單方便，無(wú)需復(fù)雜的培訓(xùn)，即可輕松上手使用；

設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，易于維護(hù)和更換，能夠大大降低維修成本和時(shí)間。

立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司一直致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)升級(jí)，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)的自動(dòng)化設(shè)備和解決方案。立可自動(dòng)化全自動(dòng)BGA植球機(jī)作為最新推出的一款高端設(shè)備，一定會(huì)為您的制造業(yè)務(wù)帶來(lái)新的突破和發(fā)展。如果您對(duì)我們的產(chǎn)品感興趣或者需要了解更多信息，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。