IT桔子2日消息，半導(dǎo)體光刻材料研發(fā)商“國科天驥”完成1億元人民幣A輪融資，由中信建投資本領(lǐng)投。公司資料顯示，國科天驥成立于2019年，是一家半導(dǎo)體光刻材料研發(fā)商，深耕于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邏輯、存儲、MEMS及二三代化合物半導(dǎo)體用電子材料，同時將積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域晶圓級封裝及3D堆疊封裝用電子材料，并開發(fā)高端顯示如OLED，mini/micro LED領(lǐng)域用到的電子材料，涉及新材料、航空航天、高端裝備等多個領(lǐng)域。

據(jù)悉，在本輪融資的加持下，國科天驥將繼續(xù)加大以半導(dǎo)體光刻材料為主的產(chǎn)品研發(fā)和驗證投入，繼續(xù)深耕于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邏輯、存儲、MEMS及二三代化合物半導(dǎo)體用電子材料，同時將積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域晶圓級封裝及3D堆疊封裝用電子材料，并開發(fā)高端顯示如OLED，mini/micro LED領(lǐng)域用到的電子材料，擴(kuò)充生產(chǎn)線產(chǎn)能，以滿足未來持續(xù)增長的市場需求。努力打造成為國內(nèi)領(lǐng)先國際一流的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。尤其是新材料、航空航天、高端裝備等多個領(lǐng)域，都有望破解技術(shù)瓶頸、推進(jìn)科技自立自強，在產(chǎn)業(yè)鏈延伸、創(chuàng)新鏈融合、人才鏈聚集、價值鏈躍升等方面引發(fā)輻射帶動效應(yīng)，助力發(fā)展更高品質(zhì)的產(chǎn)品。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，國科天驥目前共有6件已公開的專利申請，均為已授權(quán)的發(fā)明專利，其專利布局主要集中于光刻膠、分子玻璃等相關(guān)領(lǐng)域。