PCB鋁基板有哪些種類?
PCB鋁基板有哪些種類?
文/中信華PCB
PCB是大家都聽過的電子器件,可以說,幾乎所有電子設(shè)備中都有PCB的身影。為增進(jìn)大家對PCB印刷電路板的認(rèn)識,本文將對PCB鋁基板種類以及PCB抄板常見障礙因素予以介紹。如果你對PCB或是對本文內(nèi)容具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB鋁基板種類
PCB鋁基板的名字很多,鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導(dǎo)熱PCB等,PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4結(jié)構(gòu),所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。
(一)柔性鋁基板
IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質(zhì)。 這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性,柔韌性和導(dǎo)熱性。當(dāng)應(yīng)用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時,可以形成產(chǎn)品以實現(xiàn)各種形狀和角度,這可以消除昂貴的固定裝置,電纜和連接器。盡管這些材料是柔性的,但是它們旨在彎曲就位并保持在適當(dāng)位置。
(二)混合鋁鋁基板
在“混合”IMS結(jié)構(gòu)中,非熱物質(zhì)的“子組件”被獨立地處理,然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見的結(jié)構(gòu)是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件,將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱,提高剛性并作為屏蔽。其他好處包括:
1、比建造所有導(dǎo)熱材料成本低。
2、提供比標(biāo)準(zhǔn)FR-4產(chǎn)品更好的熱性能。
3、可以消除昂貴的散熱器和相關(guān)的組裝步驟。
4、可用于需要PTFE表面層的RF損耗特性的RF應(yīng)用中。
5、在鋁中使用組件窗口來容納通孔組件, 這允許連接器和電纜將連接件穿過基板,同時焊接圓角產(chǎn)生密封,而不需要特殊墊圈或其他昂貴的適配器。
(三)多層鋁基板
在高性能電源市場中,多層IMS PCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路,盲孔用作熱通孔或信號通路。雖然以單層設(shè)計傳輸熱量更昂貴,效率更低,但它們?yōu)楦鼜?fù)雜的設(shè)計提供了一種簡單有效的散熱解決方案。
(四)通孔鋁基板
在最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中,一層鋁可以形成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。 在層壓之前,預(yù)先對鋁進(jìn)行電鍍和填充電介質(zhì)。 熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側(cè)。 一旦層壓,完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過鉆孔。 電鍍通孔穿過鋁中的間隙,以保持電氣絕緣。或者,銅芯可以允許直接電連接以及絕緣通孔。
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