材料名稱:H68 普通黃銅 標(biāo)準(zhǔn)：（GB/T 5231-2001) 特性及適用范圍： 有極為良好的塑性和較高的強(qiáng)度，可切削加工性能好，易焊接，對一般腐蝕非常安定，但在氨氣氣氛中易產(chǎn)生腐蝕開裂。H68是黃銅中應(yīng)用最為廣泛的一個品種。H68A中加有微量的砷，可防止黃銅脫鋅，并提高黃銅的耐蝕性。

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在 20 % H 2 SO 4 溶液中的電化學(xué)阻抗譜圖（nyquist 和 bode 圖） 。 三個參數(shù)的試樣 nyquist 圖與在 10 % H 2 SO 4 介質(zhì)中相 似， 均表現(xiàn)為一個時間常數(shù)。 鈹銅基材的 nyquist 圖由一個半圓及斜率為 45°的直線組成，電極過程仍為低頻區(qū)由物質(zhì)擴(kuò)散控制， 高頻區(qū)由電荷轉(zhuǎn)移控制。 Ta 涂層及 TaC/Ta 涂層的 nyquist 圖為一條半徑較大的容抗弧， Ta 涂層的容抗弧半徑大于 TaC/Ta 涂層， 電極反應(yīng)均由電化學(xué)步驟控制。 觀察其 bode 圖， Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層較鈹銅基材具有較高的幅角， 較寬的頻率范圍及較大的阻抗模值|Z|， 表明 Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層的阻抗較大， 電極反應(yīng)較基材慢， 腐蝕速率變低。 H68力學(xué)性能 抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：≥370 伸長率 δ10 (％)：≥15 伸長率 δ5 (％)：≥18 H68熱處理規(guī)范：引熱加工溫度750～830℃; 退火溫度520～650℃;消除內(nèi)應(yīng)力的低溫退火溫度260～270℃。

由電化學(xué)阻抗譜擬合的等效電路圖計算的 EIS 電化學(xué)數(shù)據(jù)如表 6-4 所示。 Ta 涂層及TaC/Ta 涂層的電荷傳遞電阻分別為 8.592×10 5 Ω cm 2 和 8568 Ω cm 2 ， 較鈹銅基材 1075 Ωcm 2 大， 電荷傳遞的阻力較大， 保護(hù)效率分別為 99 %、 88 %， 有效地提高基材的抗腐蝕性能。 H68化學(xué)成分 含銅Cu 67.0～70.0, 鋅Zn 余量, 鉛Pb≤0.03, 磷P≤0.01, 鐵Fe≤0.10, 銻Sb≤0.005, 鉍Bi≤0.005, 注：≤0.3(雜質(zhì)）

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在 20 % H 2 SO 4 介質(zhì)中電化學(xué)腐蝕形貌及元素分析。 鈹銅基材腐蝕程度較在 10 % H 2 SO 4 介質(zhì)中嚴(yán)重， 表面可見明顯的球狀腐蝕產(chǎn)物及凹坑， 表面為 Cu 的氧化物。 隨著 H 2 SO 4 濃度增加， 鈍化膜生成速度增加， 鈍化膜較厚， 外層更加疏松。 Cu 在 H 2 SO 4 介質(zhì)中的溶解過程分為兩步： 首先快速溶解為 Cu + ， 在表面形成 Cu 2 O， 之后 Cu + 向 Cu 2+ 的轉(zhuǎn)變速度較慢。 鈍化膜有兩層結(jié)構(gòu)：內(nèi)層為 Cu 2 O/CuO， 外層為可溶性混合物組成（硫酸銅及酸式硫酸銅） ， 內(nèi)層的氧化膜的形成使基體內(nèi)部不受腐蝕。 Ta 涂層腐蝕表面可見少量較淺直徑為 1.25 μm 的腐蝕凹坑分散分布在涂層表面， 發(fā)生點(diǎn)蝕， 涂層表面形貌變化不大， 未見明顯的腐蝕產(chǎn)物。 可以觀察到， 涂層凸起處容易被腐蝕， 這是由于涂層凸起處的組織較粗大。 涂層腐蝕表面成分為 Ta 的氧化物， Ta 在 H 2 SO 4 溶液中可以形成穩(wěn)定的氧化膜 Ta 2 O 5 ， 使腐蝕緩慢進(jìn)行。TaC/Ta 涂層腐蝕表面有黑色的麻點(diǎn)存在， 為較小的凹坑， 數(shù)量較 Ta 涂層表面多， 涂層表面成分為 TaC 及 Ta 的氧化物， 由 10 %H 2 SO 4 溶液復(fù)合涂層腐蝕表面 XPS 分析可知涂層表面生成 Ta 2 O 5 膜。