自從聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+芯片后，成功占據(jù)手機(jī)芯片第一名，而驍龍8?Gen?2芯片第二名。不過，很可惜聯(lián)發(fā)科的天璣9200、天璣9200+芯片的搭載率并不是很高，而驍龍8?Gen?2芯片的搭載率才是最高的，但真正的王者是驍龍8+?Gen?1芯片，無論是去年還是今年搭載率極高，從智能手機(jī)到各大平板。現(xiàn)在驍龍8?Gen?2高頻版而來了，有望成為下一個(gè)驍龍8+?Gen?1芯片。

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科的天璣系列，搭載率比較高的通常是低端和中端芯片，而旗艦芯片搭載率并不是很高。在眾多手機(jī)品牌中，vivo（含iQOO）品牌是搭載天璣系列芯片最多的一個(gè)品牌，并且拿下了天璣系列芯片不少的首發(fā)。前面的天璣9200+芯片，首發(fā)是iQOO手機(jī)?？梢钥吹玫絭ivo與聯(lián)發(fā)科的合作程度，遠(yuǎn)超過其它手機(jī)品牌，不僅僅只是在手機(jī)有搭載天璣芯片，平板同樣是搭載天璣芯片。

7月份新機(jī)曝光，首發(fā)驍龍8?Gen?2高頻版，性能超于了天璣9200+芯片，后面應(yīng)該還會(huì)有不少新機(jī)搭載驍龍8?Gen?2高頻版。其實(shí)，驍龍芯片一直都在壓著天璣芯片，從每次芯片的發(fā)布就可以觀察到。

據(jù)曝光，這次首發(fā)驍龍8?Gen?2高頻版的機(jī)型是紅魔8S?Pro新機(jī)，是一款游戲手機(jī)。新機(jī)的跑分已經(jīng)曝光出來了，超過了170萬分，其中的CPU約43.6萬分、GPU約64.2萬分、MEM約31.8萬分、UX約30.6萬分。

作為一款游戲手機(jī)，在散熱方面必然十分重要，據(jù)曝光，紅魔8S?Pro新機(jī)采用了主動(dòng)散熱風(fēng)扇，散熱效果必然超過了很多游戲手機(jī)。一款游戲手機(jī)散熱效果好不好，在夏天是最好的見證，夏天+充電+玩游戲，三者的聯(lián)合才會(huì)真正發(fā)揮出來手機(jī)的散熱效果。不過，最終的散熱仍然是制冷散熱，但目前沒有手機(jī)采用此散熱技術(shù)，主要是耗電嚴(yán)重，得不償失。目前只有手機(jī)外置散熱器，才會(huì)采用制冷散熱。

同時(shí)，紅魔8S?Pro新機(jī)也是一款真正全面屏，采用屏下攝像頭技術(shù)，達(dá)到了全面屏效果。目前，能夠達(dá)到全面屏效果的屏幕設(shè)計(jì)并不是很高，除了屏下攝像頭，僅剩下升降屏，但升降屏已經(jīng)被市場(chǎng)淘汰了。其實(shí)，采用屏下攝像頭手機(jī)的新機(jī)并不是很多，今年只有數(shù)款機(jī)型，一切的源頭是技術(shù)不成熟。無論是折疊屏、屏下攝像頭都存在技術(shù)不佳，有待突破。

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本文編輯：小生

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