對比以年計更新?lián)Q代的板U平臺，內(nèi)存的更新?lián)Q代應(yīng)該堪稱業(yè)界良心。消費(fèi)級的DDR5內(nèi)存，從2021年上線銷售時讓普通玩家高不可攀，到時下也終于等來了售價的幾近腰斬。漸趨理性的售價、更高的頻率以及更低的時序，2023年，DDR5的普及，或許真的不再遙遠(yuǎn)。當(dāng)然，對于電腦DIY玩家來講，還有個相對扎心的事實：現(xiàn)在裝機(jī)，全新的十三代酷睿平臺搭配RTX40系顯卡，預(yù)算動輒就得破萬。相較而言，時下的D5內(nèi)存，也算是真香了。

新年玩新機(jī)，咱也不能落后，所以跟家里領(lǐng)導(dǎo)申請了預(yù)算之后，入了一對旗艦D5內(nèi)存-HOF Pro DDR5-8000MHz 16G*2，至于性能體驗如何，直接搭配13700K+微星Z790I主板平臺實測告訴你。

純白的外包裝，再加上燙銀工藝處理的名人堂LOGO和銀色線條的加持，不負(fù)高端旗艦之名。

直接拆箱，感覺這種翻蓋設(shè)計對比過往天地盒包裝，對玩家其實更加友好。包裝內(nèi)部防震泡棉將內(nèi)存本體也守護(hù)得非常到位。

內(nèi)存本體延續(xù)了名人堂的白色信仰，金屬電泳白工藝處理的白色散熱馬甲搭配高光處理的銀色切面，質(zhì)感與手感都非常不錯。133*48*8 mm的三圍，也可以兼容絕大部分裝機(jī)平臺；

內(nèi)存采用內(nèi)嵌式燈條設(shè)計，正中間位置有一個HOF LOGO金屬貼片。內(nèi)嵌式的燈條燈效可以向下投射至側(cè)邊銀色切面位置，增強(qiáng)內(nèi)存整體燈效。除了支持四大主板廠商燈效軟件調(diào)控，還可以使用影馳的Aurora Sync軟件自由定義夢幻燈效。

從CPU-Z就能看到內(nèi)存顆粒信息，我們熟悉的海力士顆粒，搭配上高性能IC芯片，使內(nèi)存擁有了十分優(yōu)秀的時序（工作時序CL36-46-46-128）表現(xiàn)與電壓控制，保證了內(nèi)存在高頻狀態(tài)下也可以保持穩(wěn)定高效的運(yùn)行狀態(tài)。同時，支持最新的XMP 3.0技術(shù)，實現(xiàn)一鍵超頻。

至于具體性能如何，直接實測見真章。

測試平臺搭建

完整配置：i7-13700K處理器、微星MPG Z790I EDGE WIFI主板、影馳HOF Pro D5-8000MHz 16G*2內(nèi)存、HOF Pro30 2T硬盤、RTX 3080 HOF Pro顯卡、雪影Plus 240R一體式水冷，Almordor神雕十三道 SFX 750金牌全模組電源、莫邪機(jī)箱…

I9雖香，但兜里沒那么富裕，一顆16核24線程設(shè)計的i7-13700K也算得上時下的高端配置；

雖然AMD和Intel已經(jīng)足夠努力，但是高達(dá)8000MHz的D5內(nèi)存，也真不是一般主板能駕馭得了的，好在我還有個微星MPG Z790I EDGE WIFI主板相當(dāng)能打。

坊間一直傳聞，內(nèi)存OC，雙插槽的小板是首選，咱技術(shù)不夠，只能裝備來湊。微星Z790i主板采用了服務(wù)器級別的12層PCB，10（105A）+1+1 相直連式供電設(shè)計，搭配上外接8Pin供電接口，可以完美發(fā)揮13代酷睿處理器性能。除了在供電元件配有 Frozr 大型散熱片與熱導(dǎo)管以外，還配有主動風(fēng)扇解決高度負(fù)載時的發(fā)熱問題，使主板在滿載運(yùn)行時可以更加的穩(wěn)定高效；

主板提供了一條PCIE X16規(guī)格的插槽，該插槽最高支持PCIE 5.0 X16的傳輸速率，帶金屬裝甲。兩條DDR5內(nèi)存插槽采用了單邊卡口設(shè)計，最高支持64G的內(nèi)存容量，以及最高可OC至8000MHz+的內(nèi)存頻率；

主板正面提供3個PCIE 4.0x4的 M.2硬盤接口，背面還有一個PCIE 3.0 x4的M.2接口。咱小戶人家，一塊2T的HOF Pro30 M.2固態(tài)硬盤湊合一下。這么靚的原配馬甲，不拆應(yīng)該沒人罵我吧；

平臺整體進(jìn)機(jī)箱；

即便是為了測試內(nèi)存，但是裸平臺多少還是不得勁。所以，全鋁的神雕十三道（Almordor） 莫邪機(jī)箱咱給安排上。

機(jī)箱雖小，但是內(nèi)部空間其實還蠻大的，支持MATX/ITX主板，還能支持240水冷排，顯卡支持355mm以內(nèi)長度，提供了最多7把120mm風(fēng)扇安裝位，搭配上大面積散熱網(wǎng)孔，散熱壓力不大。

電源只能選擇SFX以及SFX-L規(guī)格，今天平臺選擇的是神雕十三道（Almordor） SFX 750 金牌全模組電源。電源通過了80Plus金牌認(rèn)證，并采用高品質(zhì)的日系電容，可以保證電源能帶來十分穩(wěn)定的能源供應(yīng)。電源內(nèi)置一顆80mm靜音風(fēng)扇，并支持智能溫控。電源原配的柔軟模組線，走線也非常友好。

至于顯卡，條件有限，只能拿RTX 3080 HOF Pro顯卡頂上。純白外觀搭配優(yōu)秀的性能，信仰直接拉滿。爽玩4K 3A大作也問題不大。

這次，咱最后安裝散熱；

其實很無奈，240水冷理論上是滿足不了OC狀態(tài)下的13700K處理器的，但是咱又不想裸平臺，只能雪影Plus 240R 一體式水冷將就著用。雖然不能將13700K的超到更高的頻率，但是跑滿睿頻不烤機(jī)的話，應(yīng)該問題不大。

先將散熱裝上機(jī)箱側(cè)面的水冷支架，然后再將水冷支架卡入機(jī)箱框架上的開孔；

最后，蓋上側(cè)板，一臺高顏值的小鋼炮主機(jī)就裝好了；

看看內(nèi)存燈效

性能實測

翻車總結(jié)：在開啟內(nèi)存XMP之前，需要先將CPU與內(nèi)存電壓進(jìn)行單獨設(shè)置，在多次嘗試后，最終將CPU SA電壓設(shè)為1.35v，CPU VDDQ電壓設(shè)為1.45V，DRAM 電壓設(shè)為1.55V，DRAM VDDQ電壓設(shè)為1.55V后，即可開啟內(nèi)存XMP，并穩(wěn)定完成測試；

先用RunMemTest Pro 4.5內(nèi)存烤機(jī)測試，將內(nèi)存電壓設(shè)為1.5v，內(nèi)存頻率XMP至8000MHz，內(nèi)存烤機(jī)測試40min，內(nèi)存無報錯，系統(tǒng)無藍(lán)屏；

魯大師測試：默頻（原生4800MHz）狀態(tài)下，整機(jī)得分247W分，內(nèi)存得分27W分；開啟內(nèi)存XMP選項后，再次測試，魯大師整機(jī)測試得分264W分，內(nèi)存得分42W分，CPU得分112W分；

AIDA 64內(nèi)存讀寫測試，默頻（原生4800MHz）狀態(tài)下，讀取速度為74240 MB/s，寫入速度68388 MB/s，復(fù)制速度68006 MB/s，延時為88.5 ns。開啟內(nèi)存XMP后，內(nèi)存讀取115.89 GB/s，寫入速度為101280 MB/s，102.86 GB/s，延時61.9 ns；

WinRAR解壓縮基準(zhǔn)測試，內(nèi)存默頻狀態(tài)下，WinRAR的解壓縮速率可以達(dá)到42842KB/s，將內(nèi)存XMP至8000MHz后，WinRAR的解壓縮速率可以達(dá)到54145KB/s；

《PUBG 絕地求生》游戲測試，三極致畫質(zhì)，4K分辨率下，內(nèi)存默頻狀態(tài)下，游戲?qū)嶋H幀率均值在220FPS左右。開啟內(nèi)存XMP8000MHz后，游戲?qū)嶋H幀率均值直接被拉到290FPS左右；

實測小結(jié)

過往記憶中，D5內(nèi)存對比D4內(nèi)存無論頻率還是時序都不占優(yōu)，價格還貴，所以不受玩家待見。而時下，主流頻率的D5內(nèi)存售價已經(jīng)相當(dāng)良心，且時序方面也在不斷被優(yōu)化。作為戰(zhàn)未來的產(chǎn)品，新裝機(jī)的玩家還是可以考慮直接入手的。當(dāng)然，D5完全取代D4，短時間內(nèi)幾乎不可能實現(xiàn)，正如現(xiàn)在依舊有不少玩家還在使用D3平臺一樣。

聊回8000MHz的HOF內(nèi)存，即便測試平臺存在短板，但是其實測的性能表現(xiàn)，優(yōu)秀程度毋庸置疑。另外，對于高頻的D5內(nèi)存，性能的發(fā)揮，跟內(nèi)存本身體質(zhì)、處理器體質(zhì)以及主板都息息相關(guān)，所以以上分享也僅供參考。如果你有條件配置這么好的D5內(nèi)存，建議還是直接拉滿平臺配置當(dāng)然，我菜，這種客觀事實，咱自己也有個清晰的認(rèn)識，也會繼續(xù)努力，好好學(xué)習(xí)，天天向上；