據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)獲得了 N3 的所有可用訂單，N3 是臺(tái)積電的第一代 3 納米工藝，很可能用于即將推出的 iPhone 15 Pro 系列以及計(jì)劃于 2023 年下半年推出的新款 MacBook。

此前與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的三星和intel方面由于臺(tái)積電首批3nm芯片價(jià)格問(wèn)題退出競(jìng)爭(zhēng)，等待后續(xù)升級(jí)。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果已經(jīng)采購(gòu)了 100% 的初始 N3 供應(yīng)，據(jù)說(shuō)良率很高，盡管涉及的成本更高，而且代工廠的利用率在 2023 年上半年有所下降。報(bào)道稱，臺(tái)積電的 3nm 工藝于 12 月下旬開(kāi)始，代工廠已逐步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能，3 月月產(chǎn)量將達(dá)到 45,000 片晶圓。

人們普遍預(yù)計(jì)蘋果今年將采用臺(tái)積電的 3nm 技術(shù)制造 A17 仿生芯片，該芯片可能為 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 機(jī)型提供動(dòng)力。據(jù)說(shuō) 3nm 技術(shù)比 4nm 的能效提高了 35%，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片。

后兩款 iPhone 機(jī)型是第一款采用 4nm 工藝芯片的智能手機(jī)，看起來(lái)蘋果再次試圖率先推出基于最新尖端半導(dǎo)體技術(shù)的機(jī)型。

據(jù)DigiTimes 1 月報(bào)道，蘋果計(jì)劃在 2023 年下半年發(fā)布新款 MacBook Air，可能搭載 3nm 芯片。然而，顯示器行業(yè)分析師 Ross Young 在去年 12 月聲稱15 英寸 MacBook Air 將于 2023 年上半年發(fā)布。或許 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 都配備基于 3nm 技術(shù)的 M3 芯片將于 2024 年推出。

就在近日，

Max Tech 分享了蘋果 A17 工程機(jī)的 Geekbench 6 單核、多核跑分?jǐn)?shù)據(jù)。從跑分來(lái)看，這款工程機(jī)達(dá)到了單核 3986 分、多核 8841 分的恐怖成績(jī)，幾乎實(shí)現(xiàn)了 MacBook 的同等性能。

Apple 分析師 Ming-Chi Kuo 認(rèn)為，2024 年推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將配備基于臺(tái)積電 3nm 工藝的M3 Pro 和 ?M3? Max 芯片。Kuo 表示，配備 ?M3? Pro 和 ?M3? Max 芯片的 MacBook Pro 機(jī)型將于 2024 年上半年投入量產(chǎn)。

與目前采用 5 納米工藝制造的芯片相比，3 納米技術(shù)將提供更高的性能和更高的能效，包括蘋果當(dāng)前高端 Mac mini 中的 M2 Pro 以及最新 14 和16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。

根據(jù)本周的另一份報(bào)告，臺(tái)積電準(zhǔn)備在今年下半年將 N3E（其第一代 3nm 技術(shù) N3 的增強(qiáng)版）投入商業(yè)生產(chǎn)，蘋果將成為第一個(gè)采用該工藝的客戶。Nikkei Asia在 9 月份報(bào)道稱，Apple 最早可能在今年推出的設(shè)備中采用 N3E，但我們還沒(méi)有看到任何其他報(bào)道證實(shí)這一路線圖。

臺(tái)積電3納米，有望全年滿載

臺(tái)積電雖然受到市場(chǎng)需求低迷影響，上半年?duì)I運(yùn)可能相對(duì)偏淡，不過(guò)由于資料中心、伺服器及超級(jí)電腦對(duì)于高效運(yùn)算（HPC）需求相當(dāng)強(qiáng)勁，且下半年又有智慧手機(jī)客戶訂單加持。法人預(yù)期，在先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，臺(tái)積電3納米制程今年有望滿載一整年。

HPC市場(chǎng)儼然成為近期最熱門話題，主要是由人工智慧（AI）聊天機(jī)器人ChatGPT所帶起。由于除了AI演算法之外，具備高效能運(yùn)算的芯片同樣是必備工具，才能夠驅(qū)動(dòng)ChatGPT運(yùn)作，在Google、亞馬遜等大廠相繼強(qiáng)化AI功能情況下，使HPC需求不斷竄升。

不僅如此，由于資料中心、伺服器及超級(jí)電腦等終端應(yīng)用需要短時(shí)間內(nèi)處理大量資料，僅透過(guò)一般x86中央處理器已經(jīng)不敷使用，需要透過(guò)專門負(fù)責(zé)運(yùn)算處理的HPC芯片，在眾多需求推動(dòng)下，HPC需求近年不斷水漲船高。

臺(tái)積電也受惠于這波HPC商機(jī)不斷成長(zhǎng)，使去年第四季甫進(jìn)入量產(chǎn)的3納米制程需求相當(dāng)強(qiáng)勁，并沒(méi)有受到這波消費(fèi)性景氣低迷影響。供應(yīng)鏈透露，去年第四季產(chǎn)能利用率就已經(jīng)達(dá)到8成以上，進(jìn)入2023年第一季后，產(chǎn)能更呈現(xiàn)滿載水準(zhǔn)。

供應(yīng)鏈指出，目前全球各大客戶已相繼下訂臺(tái)積電3納米制程，使3納米制程不僅在第一季呈現(xiàn)滿載，第二季亦同樣保持滿載水位，且進(jìn)入下半年后，又有大客戶蘋果的手機(jī)、PC等運(yùn)算處理器轉(zhuǎn)進(jìn)3納米加持，使臺(tái)積電3納米產(chǎn)能全年都呈現(xiàn)滿載狀況。

不過(guò)法人表示，臺(tái)積電3納米產(chǎn)能相較4／5或6／7納米仍偏低，因此上半年即便產(chǎn)能滿載，貢獻(xiàn)營(yíng)收比重僅不到5％，不過(guò)進(jìn)入下半年后，由于更高單價(jià)的N3E制程開(kāi)始量產(chǎn)，貢獻(xiàn)營(yíng)收比重可望超越5％。

由于3納米制程需求相當(dāng)暢旺，可被視為繼5納米制程之后的新世代先進(jìn)制程，因此臺(tái)積電為因應(yīng)客戶訂單持續(xù)涌入，已經(jīng)在去年底宣布將擴(kuò)產(chǎn)3納米制程，預(yù)期新產(chǎn)能可望在明年開(kāi)始放量產(chǎn)出，使臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)更具成長(zhǎng)動(dòng)能。