狗MOD買了個1T光威悍將用來裝游戲，前幾天貌似是摔壞了，寄過來我修修

主控：聯(lián)蕓MAS0902A-B2C

顆粒：PF29R04T2AWCMG2 自打標*3顆

實際ID：89,C4,E5,32,AA,01（2CH 8CE）

其余不同主控檢測出的ID：

慧榮3281/慧榮3280/安國6989/慧榮2246XT：89,A4,64,32,AA,01

（3281正片高格工具檢測12CE TLC?、黑片低格工具檢測8CE MLC?）

慧榮2258H：89,C5,E5,32,AA,01

銀燦IS903：未知

我這的測試架有3281/3280、2246XT、安國6989，基本上滿足大部分的MLC顆粒，部分TLC顆粒，少數(shù)SLC和QLC顆粒的ID識別以及清空操作

本次拿到顆粒后先用3280嘗試讀取ID以及開卡，讀出來的ID為89,A4,64,32,AA,01，結合CE數(shù)量猜測應該是英特爾顆粒：PF29F02T2AOCMG2

這是一顆256G的3D MLC（L06B制程），3顆加起來應該只有768G才對，除非作為TLC使用（L06B轉B0KB），可以允許他擁有1152G容量，排除開成1T所需的1024G還剩128G，做OP做冗余做備用塊或者做SLC緩存啥的都基本是夠用的

推測很合理，但有些解釋不通

1. 為什么和光威打的標明顯不同（光威的意思是單顆512G 3D MLC）

2. 配合此類無緩存低端主控的LOW逼固態(tài)所用的顆粒通常不會太好（壞快多），這個容量理論上應該不是很足

總之我就是有種不好的預感

開始試驗，以下是大致試驗思路

3281最高支持4CE（3281N支持8CE）所以測試略過

3280毫無意外的卡殼了，高格工具換了兩個版本的開卡工具，能成功寫入固件但沒法通過固件測試

換成黑片工具，高格失敗，快速高格提示壞快太多，低格要跑半天故中途放棄

2246XT換了兩個版本的開卡工具均失敗，要么無法寫入MP固件，要么無法通過固件檢測

猜測應該是沒清空顆粒導致的

上6989要么無法識別，要么卡殼

病急亂投醫(yī)的上903，發(fā)現(xiàn)沒1.8V跳線只好作罷

測試架失敗

支持這類顆粒的目前比較合適的主控是慧榮的2258H，由于我這沒有相關的測試架，故直接貼上U盤測試

此時ID突然變成了89,C5,E5,32,AA,01

緊接著各種錯誤滿天飛，沒有任何一個可參考的錯誤提示

基本就是無法寫入各種固件或者無法通過各種檢測

此時，一路過的大佬提了一句：04T需要特殊跳線

一番詢問后短接上特殊跳線，CE變成了89,C4,E5,32,AA,01

速度還算不錯

幾乎寫滿不掉速，就是U盤體積下溫度有點恐怖，燙手狀態(tài)

進行可用性測試

測試失敗，雖然寫滿不掉速，可寫滿后讀取速度降至50M/S

重新插拔后掉盤

嘗試RDT一遍后再重新開卡

第二天

成了！重新插拔后也不掉盤了！

初步測試完成，繼續(xù)做老化，斷電保持時間測試

將固態(tài)放置于120-130度的恒溫臺上1個小時后再進行數(shù)據(jù)完整性校驗，若是通過測試，則此U盤可以在斷電后起碼1年時間以上保持數(shù)據(jù)不丟失

過關

一共三個顆粒，用了兩個

剩下的一個我打算開成TLC使用，這樣容量會大一點

焊上去后ID飄逸，開卡失敗后ID正常....

猜測是主控虛焊或者顆粒沒焊好

干主控 無果

重新焊接顆粒 無果

短接一下 成了.......

老規(guī)矩，先RDT走一波

重新開卡后跑圈

失敗，順便帶著整臺電腦的USB設備全部失靈

重新RDT，開卡成MLC

跑圈? 過

老化測試? 過

結論：這顆粒應該屬于殘次品，雖然是L06B制程，但只能開成MLC不能開成TLC，否則會有嚴重的穩(wěn)定性問題！

別以為MLC比TLC好

TLC要求一個CELL能表達8種電壓狀態(tài)，而MLC只要求4種

開成MLC的意思其實是降低了對顆粒的要求

簡單的說，垃圾顆粒........