設(shè)計合理且不貴的MATX裝機(jī)方案推薦：銀欣ALTA G1M+華碩B660重炮手WIFI

如果有人咨詢裝機(jī)建議，個人一向優(yōu)先推薦MATX方案，也分享過眾多MATX箱體的作業(yè)。這次618，剛好幫網(wǎng)友裝一臺MATX箱體作業(yè)，這就是來自誕生眾多經(jīng)典小鋼炮箱體的銀欣，所帶來最新MATX箱體的 【ALTA G1M】。

01/ 機(jī)主的需求

這次的機(jī)主已經(jīng)算熟人了，就是上次專門訂制一臺白色SSUPD Meshlicious給自己夫人的朋友。本來他的作業(yè)是安排在年后，結(jié)果因為各種不可抗力因素，拖延到了618期間搞定。不過剛好這個案子包含采購等價格，也都方便大家參考。

機(jī)主的需求

這臺機(jī)子的主要用途可能就是娛樂，整機(jī)風(fēng)格依舊偏好跟之前作業(yè)一樣，低調(diào)有質(zhì)感，盡量避免光污染，然后箱體要相對緊湊。上次做了SSUPD Meshlicious白，所以這次箱體顏色偏好黑色箱體。期間其實也考慮過眾多箱體，最后因為時間周期等原因，就選了主打【性價比】的銀欣ALTA G1M。

配置部分

機(jī)主一開始給的預(yù)算就比較寬裕，加上平臺降價，特別是顯卡降價，所以整機(jī)也從之前的i5升級到了i7級別。

我這邊針對i7跟i5 各推薦一套配置，包含13K跟7K左右的配置，方便不同預(yù)算的用戶抄作業(yè)。

桌面效果

只看數(shù)據(jù)的話ALTA G1M，尺寸數(shù)據(jù)其實一般，因為有31L，不過實物因為是垂直結(jié)構(gòu)設(shè)計，所以占用桌面面積跟常規(guī)ITX箱體是相當(dāng)?shù)?，我這邊對比是銀欣自家的13L迷你箱體SG16，可以看實際占用桌面空間幾乎一樣。

以前我也沒感覺這有什么意義，后面到深圳工作后就發(fā)現(xiàn)，桌面占用位置小點，然后垂直往上的話還是可以接受的。

ALTA G1M的高度則相當(dāng)于27英寸顯示器支架升高后的高度，然后外觀設(shè)計語言我個人是挺喜歡的，有個人工作站的感覺，所以海外網(wǎng)站pugetsystems之前也喜歡用他們家的箱體弄一些DIY工作站方案銷售。

阿米洛 Varmilo CMYK機(jī)械鍵盤

這次桌面搭配的鍵盤是期待許久的阿米洛復(fù)古68鍵CMYK系列機(jī)械鍵盤。無線雙模，加上這個布局，也是期待了N年了。

實物質(zhì)感沒讓人失望，超薄上蓋，然后邊框也足夠緊湊，很適合用于當(dāng)桌面玩物。而68這個布局，我實際以前用過幾年，基本是沒問題，跟87用起來差不多。

02/ 關(guān)于銀欣ALTA G1M

垂直風(fēng)道與MATX的結(jié)合可以算銀欣ALTA G1M最大的特點，所以我也一直挺關(guān)注這款箱體，特別是這一代銀欣恢復(fù)了類似早期的設(shè)計感覺。

• 機(jī)體大?。?1L

• 顯卡限制：≤355MM，≤4插槽

• CPU散熱器限制：風(fēng)冷≤159MM；水冷360

• 特點：垂直結(jié)構(gòu)，MATX

• 電源要求：SFX/SFX-L電源

• 缺點\注意事項：顯卡搭配選擇、必須SFX/SFX-L電源

銀欣ALTA G1M整體安裝難度算簡易。一方面是MATX安裝空間相對寬裕，另外一個就是本身布局也比較合理，比如用銀欣自家的SFX電源，電源線長度基本剛好，然后機(jī)身不少位置也有便于藏線的縫隙。

對于大部分人來說，4PCI插槽實際是剛剛好，一方面不會浪費空間，另外配置各種非公版顯卡也不會位置不夠。ALTA G1M邊緣剛好有凹槽，可以用來隱藏主板的IO線，這樣走線更好看。

IO接口部分，ALTA G1M預(yù)留了一定的深度，大部分?jǐn)?shù)據(jù)線接頭長度是沒問題的。我這邊接頭長度最長的就是DP線，也OK，不影響上蓋安裝。唯一要注意就是這種垂直箱體結(jié)構(gòu)，可能要稍微注意適配的線材長度，可能要稍微多0.5m。

銀欣SX750-Gold

除了顯卡，銀欣ALTA G1M另外一個注意事項就是電源，必須SFX/SFX-L。不過這個問題在2022年也算比較好解決一些，一方面SFX電源型號越來越多，另外價格比以前友好一些。如果你不是高配型號的話，比如銀欣自己也有SX500和SX500-LG 供入門級配置選擇。

這次i7這套機(jī)子搭配的是銀欣SX750-Gold，對付i7+RTX3080級別配置也是OK，對應(yīng)PCIE/CPU模塊接口增多了一組。另外要注意的一個地方，就是新版模塊線定義有變動，如果要做第三方定制線，最好跟店家確認(rèn)下，我這次就在這個地方翻車，導(dǎo)致定制線選擇要重做（因為跟上一代不一樣），本來還想弄個網(wǎng)紅克萊因藍(lán)配色。

ALTA G1M目前并沒有側(cè)透版，網(wǎng)狀側(cè)板的燈光效果大概是這樣，偏隱約的感覺。另外CPU風(fēng)扇想要燈光更明顯可以裝靠近側(cè)板一側(cè)，我這邊因為機(jī)主偏好低調(diào)，所以裝內(nèi)部也避免風(fēng)切聲。

當(dāng)然如果這個側(cè)面開孔位置可以類似FT02那樣做側(cè)透玻璃窗，實際也會挺好看的。

關(guān)于最重要的散熱表現(xiàn)，放在文章最后面專門測試分析。

03/ 618裝機(jī)選DDR4還是DDR5？

華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4

如果是在春節(jié)期間，這個問題個人是強(qiáng)烈建議選DDR4，不過到了618就不一定了，因為最近DDR5內(nèi)存價格降了不少，從以前的差價一倍到現(xiàn)在的30%-50%之間，已經(jīng)進(jìn)入可以考慮的階段。

2022 618個人建議，如果你3年左右不升級，不考慮升級空間，那么選擇DDR4會便宜一些；但如果你考慮未來升級空間，DDR5目前的差價已經(jīng)可以接受。

所以這次的作業(yè)機(jī)主那套i7搭配的是DDR5，另外一套i5 搭配的還是DDR4。

兩個選擇的主板都是【華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI】，只不過一個是D4一個是D5。

華碩TUF GAMING B660M-PLUS WIFI可以算阿蘇西家族性價比最高，走量也較大的主力型號。選它的原因也很簡單，首先價格，然后是后續(xù)BIOS優(yōu)化的可持續(xù)性（很重要），性能表現(xiàn)也很可靠（之前用來搭載i9 可以跑到255W穩(wěn)定），另外就是很容易被忽視的實際裝機(jī)便利性。

【裝機(jī)便利性】設(shè)計是很容易被“愛好者玩家”忽視的，但如果你經(jīng)常裝機(jī)就會發(fā)現(xiàn)這些設(shè)計的重要性。比如風(fēng)扇接口是否足夠多，且布局合理，另外BIOS里面針對風(fēng)扇策略的智能易用化設(shè)計，類似的還有RGB接口，阿蘇西有多懂用戶呢？TUF GAMING B660M-PLUS WIFI作為一款比較入門定位的主板，依舊有4個RGB接口，其中3個5V RGB，且兩個布局CPU一側(cè)，另外一個在底部，也是考慮實際裝機(jī)擴(kuò)展設(shè)備安裝的便利性。

而前置Type-C、USB3.0，甚至雷電4擴(kuò)展卡接口這些都更不用說了，最好用的還是針對SSD的免螺絲固定設(shè)計，就這些小的功能細(xì)節(jié)設(shè)計往往可以體現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計功力。

性能部分。對B系列主板來說，最重要的就是功耗解鎖問題。TUF GAMING B660M-PLUS這部分除了本身表現(xiàn)OK（帶i9都沒問題），而且足夠易用，搭配非K處理器，默認(rèn)就給你開啟。

主板BIOS里面就可以找到ASUS Performance Enhancement 3.0，實際主板會結(jié)合你的散熱條件跟實際溫度來控制CPU性能功耗釋放，比如 i7 12700開啟之后，功耗就解鎖到170W。

性能表現(xiàn)

i7 12700+B660 D5組合

我這邊以3DMARK的CPU Profile測試項目為例，對比的i9 12900K+Z690的組合。這邊也可以看出兩套組合的性能差距，主要還是處理器規(guī)格帶來的多線程性能，單線程性能略有差距。

i5 12490F+B660 D4

這邊也測試了下i5 12490F的性能，對比上代提升還是很明顯的，然后也多了2M緩存，目前價格對比12400就多幾十塊，還是可以考慮。

實際游戲表現(xiàn)，下面會搭配RTX3070Ti來測試

04/ 七彩虹RTX3070Ti 能否搞定4K游戲？

因為箱體是ALTA G1M，所以顯卡特別選了七彩虹的Advanced OC系列，其它吊裝顯卡箱體型號也都可以參考。

選擇七彩虹RTX 3070Ti Advanced OC，主要是考慮它采用了【真空冰片】+改進(jìn)工藝的熱管，可以避免吊裝顯卡重力影響，另外七彩虹家除了Advanced OC，火神系列也是有類似配置。至于其它系列不一定會配置【真空冰片】，不過也有配置改進(jìn)工藝的熱管，未來有機(jī)會我也會再單獨測試下其它系列的效果。

Advanced OC系列算是性價比比較高的進(jìn)階版系列了，整體做工會明顯比入門版好不少，然而價格會比旗艦等型號便宜很多，有時候優(yōu)惠后價格甚至跟入門版差不多。

也有配置一鍵OC功能，側(cè)面LOGO燈跟風(fēng)扇有RGB燈效且可以自定義。

性能表現(xiàn)

這次搭配的顯示器是一臺4K分辨率的顯示器，而且最近4K游戲屏開始降價，已經(jīng)開始成為不少人的目標(biāo)，所以這次我就直接用4K分辨率來測試這套組合的游戲表現(xiàn)，看可否達(dá)到流暢+高畫質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)。

GPU基準(zhǔn)性能：為了方便了解定位，我這邊對比了RTX3070、RTX3060Ti（超頻）及RTX3080Ti。這邊可以感受下刀法~

GPU專業(yè)顯卡性能：我這邊用SPECviewperf 2020 來模擬測試眾多工業(yè)設(shè)計或?qū)I(yè)應(yīng)用軟件性能表現(xiàn)。一般來說N卡優(yōu)勢在三維設(shè)計項目，而OpenGL性能表現(xiàn)（比如針對工程模型/醫(yī)療的應(yīng)用設(shè)計軟件）跟自家專業(yè)卡會拉出明顯差距，不過這一兩代N卡有力大飛磚既視感，縱然氣動設(shè)計不佳（封印專業(yè)性能），依靠強(qiáng)大的動力（架構(gòu)性能），OpenGL項目性能依舊有很大提升。這邊對比參考的是RTX3080Ti（走量的卡王），考慮專業(yè)性能的可以根據(jù)預(yù)算來考慮。

游戲表現(xiàn)

為了方便對比驗證游戲速度，大部分游戲設(shè)置都是【4K+最高畫質(zhì)】。

競技類游戲：這類游戲追求的自然的100+幀數(shù)表現(xiàn)，縱然是4K分辨率也是如此。

測試結(jié)果讓我挺意外，我預(yù)期表現(xiàn)是吃雞高畫質(zhì)下60+差不多，結(jié)果最高畫質(zhì)已經(jīng)接近100，我還特意測試了下【三極致】的表現(xiàn)，幀數(shù)直接翻倍不止。

所以結(jié)果就是，RTX3070Ti 你需要的話，對付4K也是沒問題的，畢竟我這邊是為了方便驗證設(shè)置了最高畫質(zhì)，實際4K分辨率下很多無必要的抗鋸齒設(shè)置都可以關(guān)閉了，游戲幀數(shù)只會更高。

3A單機(jī)大作：這類游戲主要最求高畫質(zhì)接近60幀，部分支持光追游戲也可以體驗下效果。

測試結(jié)果也不錯，大部分游戲哪怕最高畫質(zhì)下都有60左右甚至以上的平均幀，支持光追游戲雖然要求會更高了（比如賽博2077），但實際開啟DLSS之后，依舊輕松穩(wěn)定在60以上。

05/ 散熱及"吊裝顯卡"測試

ALTA G1M的建議安裝風(fēng)道

風(fēng)冷：風(fēng)冷方案可以說是ALTA G1M垂直風(fēng)道效能化最好的方案，一方面省錢（除了CPU散熱器，其它無需增加輔助風(fēng)扇），另外一方面可以充分利用垂直風(fēng)道效能。

簡單來說，如果你選擇風(fēng)冷方案，直接選一顆能裝進(jìn)去性能最強(qiáng)（預(yù)算內(nèi)）的風(fēng)冷散熱器即可，尾部無需額外安裝風(fēng)扇，主要依靠底部180mm穿甲彈優(yōu)化轉(zhuǎn)速即可。

一體水冷：水冷方案的優(yōu)勢就是可以上360，從而在散熱規(guī)格超越風(fēng)冷。不過對應(yīng)風(fēng)道要稍微調(diào)整，主要是傳統(tǒng)尾巴面板一側(cè)風(fēng)扇 要調(diào)整為進(jìn)風(fēng)，然后水冷散熱器出風(fēng)，跟官方那個RGB效果示意圖是相反的，這樣反倒整機(jī)（包含顯卡）散熱效能是最高。

我這個方案也是這樣的安裝方式。整體效果如果是最嚴(yán)苛的雙烤，封箱前后，CPU/GPU溫度差異大概5℃左右，

水冷方案尾部的這兩枚風(fēng)扇就要裝了，我這邊搭配是兩枚銀欣的SF120 風(fēng)扇。

溫度測試部分，我用i7 12700+RTX3070Ti的組合來做測試，畢竟這組功耗會比較高。配套的CPU散熱器是九州風(fēng)神冰堡壘360，是一款最高實現(xiàn)300W級別的一體水冷，而且冷頭外觀設(shè)計也也好看。

水冷頭的燈光效果及質(zhì)感，算是近期新品里面氣質(zhì)系代表

ALTA G1M散熱表現(xiàn)很大程度取決于底部這枚180mm風(fēng)扇，其它反倒是輔助因素。

主板的默認(rèn)風(fēng)扇策略下，封箱雙烤，CPU跟GPU溫度都在七十幾度，對于i7+RTX3070Ti的配置組合算不錯了。另外這箱子實際搭配RTX3090也是OK的，也就是顯卡基本沒有上限（主要注意搭配的電源）。

顯卡吊裝測試

這類垂直箱體，現(xiàn)在大家最關(guān)心/擔(dān)心的大概就是顯卡問題。也是因為這個，所以我事先做了不少功課，為了防止翻車也給機(jī)主推薦了七彩虹的Advanced OC系列，因為它除了有的【逆重力熱管】，更重要的還有【真空冰片】，也就是GPU核心有均熱板，這樣的散熱器方案組合是可以完全避免顯卡吊裝翻車。

關(guān)于吊裝顯卡的選擇，其實從銀欣第一代垂直風(fēng)道箱體誕生，就討論至今。目前各種說法都有，而且我整理了下也沒有一個最全面準(zhǔn)確的說法，就是各家的說法可能都符合某種情況下。

這個問題我也跟不同技術(shù)人員討論過，不同的說法有：比如熱管工藝問題（溝槽熱管/銅粉燒結(jié)，及工藝升級），核心的功耗大小，也有散熱器設(shè)計（布局甚至是長度），另外關(guān)于原本萬能均熱管也有覆蓋面積大小問題（比如原廠RX6900XT就因為面積過大反倒吊裝翻車）。更要命的是，除了七彩虹目前主打這個逆重力熱管跟真空冰片，剛好可以對付吊裝，其他顯卡廠商很多甚至不清楚自己的產(chǎn)品散熱器設(shè)計是否有專門應(yīng)對。

所以這次除了七彩虹RTX 3070Ti Advanced OC ，還把手上幾張不同品牌不同代顯卡集中測試了下，方便用戶了解下。

測試結(jié)果

就我目前手上的卡測試，受影響的確實是比較少的，有明顯影響的我已經(jīng)標(biāo)紅。

入門級的卡因為本身功耗跟對應(yīng)的熱管布局，導(dǎo)致基本沒什么影響（未來我會補(bǔ)測下RTX3060級別的）；受影響的兩張卡功耗相對算較高，而且一張是比較老的RX5700XT（主要是GPU結(jié)溫），而且兩張卡升溫幅度其實都在可接受范圍內(nèi)（沒超過10℃）；華擎的那張算新卡了，然后只是銅底+熱管設(shè)定，功耗也不低，但沒受影響，官方實際也沒宣傳【逆重力】（估計他們市場也不清楚），所以估計是剛好用到新工藝的熱管。

另外如果剛好你的卡，不幸沒有【逆重力】加持，也不用焦慮~ 最壞的情況，無非溫度增加7-8℃，顯卡的安全溫度（GPU溫度）基本不超過90-100都沒什么事，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速提升的話，用軟件調(diào)整下就好啦，沒必要恐慌。

關(guān)于顯卡的選擇：

如果你是入門或者甜品級，那么恭喜你，選擇兩風(fēng)扇甚至單風(fēng)扇那種短卡，可能反倒不受影響，就是下面圖片中那種側(cè)面可以看到熱管U型彎曲，這種散熱器布局無論是否逆重力熱管，都可以減緩影響，比如以前最經(jīng)典的就是“AC的烤肉架”

中高端顯卡

這個是要比較注意的。如果廠商不是像七彩虹這樣主打針對吊裝優(yōu)化的話，就盡量選擇核心有均熱板（覆蓋面積也不能像RX6900XT公版那樣過大）+熱管組合的，一般也可以抵消影響。

至于【逆重力熱管】更準(zhǔn)確的說法可能是【改進(jìn)工藝的熱管】，盡可能客服吊裝重力影響。至于是否采用新工藝熱管（即所謂的逆重力熱管），很多時候OEM廠商跟他們市場自己都不清楚，所以還是只能實測，另外這種工藝改進(jìn)，可能也是有限度的，比如顯卡的散熱器長度、GPU核心功耗也會增加這些變數(shù)。

如果大家對這個問題感興趣，未來其它顯卡，比如七彩虹RTX 3060系列，我也都會測試下吊裝后的效果，大家可以關(guān)注。