作為一名PCB設計工程師，你的專業(yè)知識夠扎實嗎？要檢驗這個問題其實也很簡單，來做一份試卷吧~（答案在后面）

編輯

一、選擇題

1.影響阻抗的因素有( )

A.線寬

B.線長

C.介電常數(shù)

D.PP厚度

E.綠油

2.減小串擾的方法( )

A.增加PP厚度

B.3W原則

C.保持回路完整性;

D.相鄰層走線正交

E.減小平行走線長度

3.哪些是PCB板材的基本參數(shù)( )

A.介電常數(shù)

B.損耗因子

C.厚度

D.耐熱性

E.吸水性

4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率引起的( )

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5.PCB制作時不需要下面哪些文件( )

A.silkcreen

B.pastmask

C.soldermask

D.assembly

6.根據(jù)IPC標準.板翹應<= ( )

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D.1%

7.哪些因素會影響到PCB的價格( )

A.表面處理方式

B.最小線寬線距

C.VIA的孔徑大小及數(shù)量

D.板層數(shù)

8.導網(wǎng)表時出現(xiàn)如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )

A.封裝名有錯

B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤

C.庫里缺少此封裝的PAD

D.零件庫里沒有此封裝

二、判斷題

1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )

2.PCB的介電常數(shù)越大,阻抗越大.( )

3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.( )

4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化.( )

5.差分信號不需要參考回路平面.( )

6.回流焊應用于插件零件;波峰焊應用于貼片零件.( )

7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )

8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )

9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是分解溫度.( )

10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.( )

三、填空題

1.PCB上的互連線按類型可分為____和____。

2.引起串擾的兩個因素是____和____。

3.EMI的三要素：____。

4.1OZ銅的厚度是____。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為：____。

6.PCB的表面處理方式有：____。

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播,遇到一阻抗突變點，此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號反身系數(shù)為____。

8.按IPC標準,PTH孔徑公差為：____；NPTH孔徑公差為：____。

9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載____電流。

10.差分信號線布線的基本原則：____。

11.在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有____特性。

12.最高的EMI頻率也稱為____，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)。

四、術語解釋

1.微帶線(Microstrip)

2.帶狀線(Stripline)

3.55原則

4.集膚效應

PS：本試卷題目僅供大家自娛。要正確評斷自己的PCB專業(yè)知識是否夠扎實，其實在工作中大家都是有自知之明的，你覺得呢？

答案

↓↓↓

一、選擇題

1. A D

2. B C D E

3. A C D

4. B

5. B D

6. C

7. A B C D

8. A

二、判斷題

1. x

2. X

3. X

4. √

5. X

6. X

7. X

8. X

9. X

10.√

三、填空題

1. 微帶線、帶狀線

2. 容性耦合、感性耦合

3. 發(fā)射源、傳導途徑、敏感接收端

4. 1.4 MIL/35um

5. 6inch/ns

6. 噴錫、沉銀、沉金等

7. 0.2

8. +/-3mil、+/-2mil

9. 1A

10. 等距、等長

11. 電阻、電容、電感

12. EMI發(fā)射帶寬

四、術語解釋

1.微帶線(Microstrip)

指得是只有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對RF的抑制作用，同時也可以容許比帶狀線更快的時鐘或邏輯信號。微帶線的缺點是PCB外部信號層會輻射RF能量進入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。

2.帶狀線(Stripline)

帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止RF輻射，但只能用于較低的傳輸速度，因為信號層介于兩個參考平面之間，兩個平面會存在電容耦合，導致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線的電容耦合效應在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著。

3.55原則

當時鐘頻率超過5MHz，或上升時間小于5ns，就必須使用多層板。

4.集膚效應

集膚效應指得是高頻電流在導體的表層集膚深度流動。電流不會并且也不能大量的在走線、導線或平面的中心流動，這些電流大部分在導體的表層流動，不同的物質具有不同的集膚深度值。

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