CuZn39Pb2-H175 CW610N-H110銅帶性能好力學性能高

LM’s comparison list between different

norms from Copper alloys

Please read below on the wished for trade-name in the left hand column, and get it translated into LM-language on the right-hand

column. The right hand column with our name is either identical in composition or a fully replaceable alloy with only minor differences.

The column in the middle states the norm and its country of origin.

With no marks in front of LM’s alloy = alloy is identical, with this sign “~” = alloy is very similar, fully replaceable.

己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

Product name Country of origin LM’s trade name by or order/inquiry

Cu Sn6? German standard / DIN 17662, Zinnbronzen? Cu Sn6, CW452K

Cu Sn8, Cu Sn8 P? German standard / DIN 17662, Zinnbronzen? Cu Sn8, CW453K, Cu Sn8 P, CW459K

Cu Sn4 Pb4 Zn4? German standard / DIN 17662, Zinnbronzen? Cu Sn4 Pb4 Zn4, CW456K

Cu Ni12 Zn24? German std. / DIN 17663, Kupfer-Nickel (Neusilber)? SS 5243 (nysilver), viss tillg nglighet