PCB表面進(jìn)行特殊的處理技巧

　　我們從高中開始學(xué)過化學(xué)的人就知道，銅在空氣中很容易氧化，導(dǎo)致變色發(fā)黑甚至出現(xiàn)生銹等現(xiàn)象，因此，銅的氧化層對(duì)焊接會(huì)造成很大的影響，多出現(xiàn)假焊，還會(huì)造成焊盤與元器件無法焊接，為解決此問題，生產(chǎn)制作PCB必定要設(shè)定一道解決此問題的工序，即在裸露的焊盤表面涂（鍍）上一層可以保護(hù)焊盤不被氧化的物質(zhì)。

　　目前常見的并廣泛應(yīng)用到PCB板表面處理有：沉錫、噴錫、沉銀、化學(xué)沉金、電鍍金等等，還會(huì)有一些比較特殊的PCB表面處理工藝。不同的處理工藝成本也各不相同，畢竟所使用的場合不同，就像我們平時(shí)購買產(chǎn)品一樣，只選對(duì)的不選貴的，有些商家為了考慮性價(jià)比，則以最低的價(jià)格滿足PCB應(yīng)用場景即可，自然就會(huì)有各種不同的工藝來讓我們選擇，不能說哪種工藝好與不好，因?yàn)槊恳环N工藝都有好有壞，最重要的是我們要找到適合的及如何用好該工藝。

　　例如我們在銅面上包裹一層厚厚的電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。而OSP僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的優(yōu)勢，那就是對(duì)環(huán)境的忍耐性。介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝簡便快速。還能在一些酷熱、潮濕等環(huán)境中依舊仍可以提供非常良好的電性能和保持良好的可焊性，它的不足之處就是會(huì)失去光澤，正是它銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金優(yōu)越的物理強(qiáng)度。

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