早在去年底，很多廠商宣布2020年不會在國內(nèi)推出4G手機，但庫存壓力還是需要消化，所以海外就成了清理庫存的市場，

近日有網(wǎng)友爆料，realmeX3在海外市場開啟預熱，部分關(guān)鍵參數(shù)也得以曝光，各項參數(shù)均屬中高配置，除了不支持5G，是一款不錯的選擇。

realmeX3分為標準版和變焦版，類似于3月份發(fā)布的Redmi K30Pro系列，同樣以鏡頭劃分版本的不同。兩款手機均采用左上角雙挖孔方案，realme今年推出的所有手機似乎都是這樣的設(shè)計，看來一套模具果然省錢。

兩款手機都將搭載6.6英寸LCD屏幕屏幕、側(cè)邊指紋識別、支持120Hz刷新率、搭載驍龍855plus處理器、提供最高12+256GB內(nèi)存。電池容量4200毫安+30W閃充，變焦版主攝可能6400萬像素，變焦鏡頭為800萬像素。

如果能在國內(nèi)發(fā)布，這樣的配置應該會在2000元左右，再往上就觸碰到驍龍865價位段。而在2000元左右價位段主要和驍龍765G、麒麟/天璣820競爭，勝算非常大，畢竟驍龍85plus如今在安卓陣營中表現(xiàn)十分強勁。

可惜realme早就把話說絕，這款手機肯定不會在國內(nèi)見面，但如果能把處理器換成聯(lián)發(fā)科天璣1000+，價格不變的前提下依舊很香。2000元價位段除小米10青春版、Redmi 10XPro兩款手機，很少會有支持變焦的手機。

再來關(guān)注小米方面的動態(tài)，根據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi有一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+的手機暫定7月前后發(fā)布，小米超大杯新旗艦暫定8月前后發(fā)布。

根據(jù)之前Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰暗示，7月份不太可能有新機發(fā)布，所以這款手機最快也要在7月底或8月初見面。至于小米的超大杯旗艦也存在諸多變數(shù)，很可能和去年一樣，等到9月份才亮相。

Redmi這款新機的定位屬于“次旗艦”產(chǎn)品，命名可能是Redmi K40或者Note9，老孫個人更傾向第二種可能。盧偉冰確認國內(nèi)會保留Note系列，距離上一次更新將近一年，確實已經(jīng)到了更新?lián)Q代的時間。

小米一直有條不紊的保持手機發(fā)布頻率，基本上可以做到每個月都有手機亮相，6月24日將發(fā)布入門款新機Redmi9，目前已經(jīng)公布了該機的關(guān)鍵參數(shù)。

Redmi9后置四顆鏡頭，搭載聯(lián)發(fā)科G80處理器，雷軍贊嘆：讓人無法置信，性能相當驍龍835、全場景四攝，有廣角有微距、全高清屏幕FHD+。

小米6作為一代神機，小米最堅挺的釘子戶就采用驍龍835處理器，現(xiàn)在竟然和Redmi9這樣的入門百元機性能相當，科技的進步確實令人贊嘆。不過百元機畢竟是百元機，很多關(guān)鍵性的參數(shù)還是應該選擇綜合配置。