PCB板焊接后高效快速清洗的好方法--干冰清洗
一、干冰清洗的原理
干冰清洗是一種利用極低溫的干冰顆粒，在壓縮空氣作用下，噴射向處理物，使其表面污垢急劇冷凍至脆化及爆裂。當(dāng)干冰顆粒鉆進(jìn)污垢的裂縫后，隨即汽化，其體積膨脹近800倍，從而把污垢帶離物體表面。
二、干冰清洗具有以下優(yōu)勢
高效快速：干冰清洗可以在短時(shí)間內(nèi)完成大面積的清潔，而且清洗速度比傳統(tǒng)清洗方法更快。
對環(huán)境友好：干冰清洗不會(huì)產(chǎn)生廢水、廢氣等污染物，對環(huán)境的影響非常小。
對工件無損傷：由于干冰的低溫特性，可以在不損傷PCB板的情況下進(jìn)行清洗，有效保護(hù)電路板上的電子元件。
安全性高：干冰在清洗過程中不會(huì)產(chǎn)生火花或高溫，具有很好的安全性。
? ? ? 總之，隨著科技的不斷進(jìn)步和制造業(yè)的發(fā)展，干冰清洗在電路板焊接后的清潔中發(fā)揮著越來越重要的作用。通過使用干冰清洗，可以高效、快速地清除焊接后的殘留物，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，從而滿足不同領(lǐng)域的需求。
