2022中國(guó)半導(dǎo)體IC研發(fā)制造數(shù)智化服務(wù)商研究報(bào)告
2023-01-13 13:01 作者:行業(yè)報(bào)告學(xué)習(xí)社 | 我要投稿
來(lái)源:億歐智庫(kù)
社會(huì)方,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺盛,但自給率嚴(yán)重不足;
人才方,半導(dǎo)體從業(yè)人員缺口巨大,產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才與尖端人才尤其緊缺;
政策方,美國(guó)系列科技法案層層加碼,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體政策由頂層設(shè)計(jì)向應(yīng)用落地;
資本方,半導(dǎo)體投融資熱情高漲,國(guó)家大基金鼎力支持但效果不佳;
技術(shù)方,半導(dǎo)體“卡脖子”嚴(yán)重,新興技術(shù)迭代有望賦能。
雖然同制造業(yè)中的其他行業(yè)相比,半導(dǎo)體自動(dòng)化基礎(chǔ)設(shè)施水平高;
但從行業(yè)內(nèi)部來(lái)看,半導(dǎo)體各流程環(huán)節(jié)數(shù)智化程度不一,且總體均不夠深入,流于形式。
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