老化測(cè)試主要有哪幾類？今天小編帶大家來(lái)了解一下。

一、高溫工作壽命（HTOL）：

通過(guò)加速熱激活故障機(jī)制確定產(chǎn)品的可靠性。在偏差操作條件下，客戶部件會(huì)受到高溫的影響。在壓力下，設(shè)備和設(shè)施通常會(huì)發(fā)出動(dòng)態(tài)信號(hào)。典型的VCC是最大的工作電壓。本試驗(yàn)用于預(yù)測(cè)長(zhǎng)期故障率。所有測(cè)試樣品必須在HTOL測(cè)試前通過(guò)最終電氣測(cè)試。

二、HTSL測(cè)試：

測(cè)量設(shè)備對(duì)模擬存儲(chǔ)環(huán)境的高溫環(huán)境具有抵抗力。應(yīng)力溫度通常設(shè)定為12555°C或150°C，加速溫度對(duì)樣品的影響。在測(cè)試過(guò)程中，沒(méi)有對(duì)設(shè)備施加偏壓。

三、HAST測(cè)試：

高溫濕度加速應(yīng)力試驗(yàn)試驗(yàn)(HAST)加速了與85°C/85%相對(duì)濕度測(cè)試失效機(jī)制相同。典型的測(cè)試條件是1300°C壓力與非冷凝/85%的相對(duì)濕度。外部保護(hù)材料(包裝或密封)或金屬導(dǎo)體通過(guò)外部保護(hù)材料與金屬導(dǎo)體之間的界面。在高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)前，對(duì)表面安裝裝置的樣品進(jìn)行預(yù)處理和最終電氣試驗(yàn)。

四、CSP可靠性測(cè)試：

為了適應(yīng)薄、小、低功耗的產(chǎn)品，可靠性識(shí)別和系統(tǒng)小型化，特別是在消費(fèi)電子市場(chǎng)，正在促進(jìn)先進(jìn)包裝技術(shù)的發(fā)展。這增加了芯片級(jí)包裝(CSP)這些包裝的尺寸與核心基本相同。為了支持他們進(jìn)入的電子設(shè)備，CSP的基板越來(lái)越薄。不幸的是，在處理CSP的過(guò)程中，這種吸引人的尺寸優(yōu)勢(shì)變得脆弱和脆弱。由于處理或插入，這可能會(huì)導(dǎo)致破裂、開(kāi)裂和球損傷。

2000年以來(lái)，在老化座_IC老化耗材、測(cè)試夾具、測(cè)試夾具、測(cè)試架官方商城的實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，幾乎可以滿足市場(chǎng)上各種包裝類型芯片老化測(cè)試的要求。

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