在智能手機(jī)市場(chǎng)上，有四大處理器，分別是高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、蘋果的A仿生系列、華為的麒麟芯片，而其它手機(jī)品牌也有自研處理器，但并沒有應(yīng)用上，比如三星、小米等手機(jī)品牌。隨著手機(jī)行業(yè)推出頂峰，自研處理器和系統(tǒng)成為必不可少的，蘋果、華為等手機(jī)品牌就是最好的例子，前面蘋果的5G基帶芯片也出現(xiàn)過問題，但最后還是解決了，而華為的麒麟芯片停產(chǎn)、5G受限，近一二個(gè)月才解決了。

核心技術(shù)，還是在自己手中才是最安全的，所以近幾年，各大手機(jī)品牌都開始了自研，先是推出各種芯片，比如電池芯片、獨(dú)顯芯片、影像芯片等，為未來自研處理器打好基礎(chǔ)。系統(tǒng)將會(huì)成為第二大問題，據(jù)曝光，小米也在自研系統(tǒng)，最快在明年推出，而處理器前幾年已經(jīng)開始自研了。原本以為小米的自研處理器停止了，但小米工作人回應(yīng)，一直都有研發(fā)，也許是沒有達(dá)到一定水平，所以一直都沒有應(yīng)用在新機(jī)上。

蘋果的處理器已經(jīng)進(jìn)入了3nm工藝制程時(shí)代，而高通、聯(lián)發(fā)科還在4nm工藝制程時(shí)代，但明年也進(jìn)入了3nm工藝制程時(shí)代。目前，搭載在華為Mate?60系列的麒麟芯片，據(jù)拆機(jī)，此芯片的工藝制程是7nm，但擁有12核心。預(yù)計(jì)華為在明年也會(huì)推出5nm工藝制程的芯片，主要是受到光刻機(jī)的限制，其實(shí)華為在前幾年已經(jīng)研發(fā)出5nm工藝制程的芯片，預(yù)計(jì)3nm工藝制程的芯片也研發(fā)出來了，等待光刻機(jī)的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片官宣，采用了臺(tái)積電的3nm工藝制程，已完成流片了。聯(lián)發(fā)科官方表示，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)，2024?年下半年上市，還有大半年的時(shí)間。年底發(fā)布的天璣9300芯片，應(yīng)該是繼續(xù)采用4nm工藝制程，蘋果成功領(lǐng)先大半年或一年。對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，重點(diǎn)還是在高通上，畢竟蘋果的處理器都是自用的，而高通是聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。同樣，年底發(fā)布的驍龍8?Gen?3芯片，據(jù)曝光，也是4nm工藝制程，與聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片同等。

高通目前并沒有公布關(guān)于采用3nm工藝制程的芯片，而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)搶先一步公布了，只可惜上市時(shí)間比較晚，也就意味著2024年下半年才有相應(yīng)的新機(jī)。聯(lián)發(fā)科這次的3nm工藝制程的芯片，以高性能、低功耗為主，有望超過高通同期芯片。那顆芯片采用3nm工藝制程還不是完全確定，預(yù)計(jì)是天璣9300+芯片或者是天璣9400芯片，而天璣9300芯片是今年所發(fā)布的，所以不太可能采用3nm工藝制程。

回頭一看，目前最大的贏家是蘋果，3nm工藝制程的A17?Pro芯片，是界業(yè)首顆，而高通和聯(lián)發(fā)科還需要一定的時(shí)間。僅僅1nm工藝制程的提升，讓A17?Pro芯片提升了一個(gè)級(jí)別，上一代的晶體管數(shù)量為160億個(gè)，而這一代提升到190億個(gè)。核心數(shù)量也提升了，從上一代的6核+5核，到這一代的6核+6核。CPU整體提升了10%，而GPU提升了20%，16核的神經(jīng)引擎，提升了2倍速度。

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本文編輯：小生

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