鄙人根據(jù)以往維修的各種經(jīng)驗(yàn)以及積累下來(lái)的各種知識(shí)與資料，在百忙之中整理了一些關(guān)于顯卡的資料，總結(jié)了一系列關(guān)于NVIDIA顯卡10系和20系的所有相關(guān)的各項(xiàng)數(shù)據(jù)以及硬件參數(shù)，盡管可能有一些不足的地方以及存在鄙人尚未完全了解的部分定義，我也在這里以文章的形式分享給大家。

10系GPU中，由GPUdatabase數(shù)據(jù)上可知在60往上（包括60）的核心其封裝尺寸都是一樣的（BGA2152?基板大小37.5x37.5mm(又一說(shuō)BGA2150)）

而在20系GPU中，由GPUdatabase數(shù)據(jù)上可知在60往上（包括60）的核心其封裝尺寸都是一樣的（BGA2228?基板大小37.5x37.5mm ）

因此BGA2228與BGA2152封裝在物理層上尺寸完全相同（即僅為封裝pin不一樣。）

BGA2228核心，分別有2種DIE尺寸，一種為445mm2的TU106，即2060核心（滿血為2304CUDA），一種為545mm2的TU104，即2080s核心（滿血為3072CUDA）。圖2-1為一部分公開的DIE核心絲印解釋：

Line1：該項(xiàng)為芯片公司名：一般為NVIDIA

Line2/Line3：一般該項(xiàng)是合起來(lái)看的，Line2說(shuō)明了芯片是在何處封測(cè)，YYWWAB為芯片生產(chǎn)的日期與修訂版本（即步進(jìn)版本）Line3說(shuō)明了芯片的制造機(jī)構(gòu)代碼

Line4：核心代號(hào)

Line5：空白項(xiàng)，一般不是特殊核心不會(huì)做絲印標(biāo)注

(Tips：部分在基板上用黑色馬克筆標(biāo)注的，一般為ES/QS核心，但并不影響核心絲印信息。)

BGA2152核心，分別有2種DIE尺寸，一種為200mm2（一說(shuō)為198mm2）的GP106，即1060核心（滿血為1280CUDA），一種為314mm2的GP104，即1080核心（滿血為2560CUDA）。圖2為一部分公開的DIE核心絲印解釋：

Line1：該項(xiàng)為芯片公司名：一般為NVIDIA

Line2/Line3：一般這2項(xiàng)是合起來(lái)看的，Line3說(shuō)明了芯片是在何處封測(cè)，YYWWAB為芯片生產(chǎn)日期與修訂版本（即步進(jìn)版本）

Line4：芯片生產(chǎn)的批號(hào)以及芯片的制造機(jī)構(gòu)代碼。

Line5：核心代號(hào)

雖然不同的DIE上面的絲印刻字略有不同，但是大體上都是按照這個(gè)規(guī)范來(lái)命名的。在這5個(gè)Line中，最主要的識(shí)別核心的方式為L(zhǎng)ine5，Line5記錄了核心的構(gòu)架代號(hào)，比如GP104-400-A1代表1080?GP104-200-A1是1070 GP104-300-A1是1070ti等。

在BGA2152封裝中，因?yàn)橛?種不同的芯片封裝在基板上面，導(dǎo)致其實(shí)際具有2種不同的定義，這里分成一個(gè)為GP106，另一個(gè)為GP104的定義，實(shí)際上僅是在顯存通道和顯示輸出通道上具有差異，在其它部分，差異不大。

BGA2228封裝在功能上主要分為7個(gè)部分：電源部分，顯存地址線部分，顯示輸出部分，PEX總線部分，NVLink預(yù)留部分（此部分后面會(huì)講），GPIO部分以及各種小信號(hào)輸出部分（XTAL晶振以及I2C輸出。）

BGA2152封裝在功能上主要分為6個(gè)部分：電源部分，顯存地址線部分，顯示輸出部分，PEX總線部分，GPIO部分以及各種小信號(hào)輸出部分（XTAL晶振以及I2C輸出。）而相比BGA2228定義，BGA2152少了NVLink定義的輸出。

（引申：20系GPU使用的是BGA2228封裝，與10系BGA2152封裝相比多了電源部分的定義，顯存控制器部分地址線差異（DDR6/DDR5的差異)，這里直接引用BGA2228封裝來(lái)講解10系的BGA2152封裝。

（以下因顯卡的封裝尺寸過(guò)大，將圖片分為4張小圖講解）

定義的解釋：

(注意：由于10系BGA2152與20系BGA2228定義中，除開電源部分外，在顯存控制器的DDR數(shù)據(jù)鏈路和NVLink數(shù)據(jù)鏈路存在部分差異，該部分在后面會(huì)單獨(dú)給出說(shuō)明。)

電源部分：

（主供電部分）：

NVVDD/VDD:核心主供電?

1V8_AON:1.8V主供電

FBVDDQ:顯存供電、核心顯存控制器供電

PEX_CVDD/PEX_DVDD:1.0VPEX控制器供電

IFP_IOVDD:1.0V供電視頻輸出接口模塊

（副供電部分）：

IFPAB_PLLVDD/IFPCD_PLLVDD/IFE_PLLVDD:1.8V視頻總線控制器鎖相環(huán)供電

PEX_HVDD/PEX_PLL_HVDD:1.8VPEX控制器模擬供電及鎖相環(huán)供電

FB_REFPLL_AVDDx(x=0,1):1.8V顯存控制器數(shù)字供電

FBx_PLL_AVDD(x=A,B,C,D):1.8V顯存控制器鎖相環(huán)供電

VID_PLLVDD/XS_PLVDD/SP_PLLVDD/GPCPLL_AVDDx(x=0,1):1.8V鎖相環(huán)供電(核心GPC)

PEX總線部分：

PEX_RX[15:0]/PEX_RX[15:0]_N:PCIE總線接收端

PEX_TX[15:0]/PEX_TX[15:0]_N:PCIE總線發(fā)射/傳輸端

PEX_REFCLK/PEX_REFCLK_N:PCIE基準(zhǔn)信號(hào)輸入,即PCIE標(biāo)準(zhǔn)差分時(shí)鐘(100MHz)

PEX_WAKE_N:PCIE終端喚醒雙向IO

PEX_CLKREQ_N:PCIE高速信號(hào)請(qǐng)求輸出端

PEX_TREMP:PCIE高速信號(hào)終端校準(zhǔn)

PEX_RST_N:PCIE復(fù)位輸入端

視頻輸出總線部分：

IFPx_AUX_SCL/IFPx_AUX_SDA_N(x=A,B,C,D,E,F):DisplayPort 輔助信號(hào)鏈路(Auxiliary Lane)

IFPx_Ly/IFPx_Ly_N(x=A,B,C,D,E,F)(y=0,1,2,3):DisplayPort 主高速信號(hào)鏈路(Main?Lane)

IFPAB_RSET:A,B通道接口輸出基準(zhǔn)電流分配

IFPCD_RSET:C,D通道接口輸出基準(zhǔn)電流分配

IFPEF_RSET:E,F通道接口輸出基準(zhǔn)電流分配

I2C總線部分/GPIO：

I2Cx_SCL/I2Cx_SDA(x=B,C,S,):I2C總線設(shè)備、

GPIO(0:30):用于各種用途的IO控制口，風(fēng)扇pwm輸出，板載LED燈，以及超頻控制等。?

雜項(xiàng)：

STRAP[0:5]:外部strap電阻配置，用于配置顯存時(shí)序/顯存地址總線，VGA設(shè)備識(shí)別，加速卡識(shí)別等。

THERMDP/THERMDN:外部溫度傳感器輸出，一般沒(méi)什么用。

ADC_IN / ADC_IN_N:電流傳感器輸入

JTAG test：

JTAG_TCK/JTAG_TDI/JTAG_TDO/JTAG_TMS:JTAG測(cè)試端口

外部晶振時(shí)鐘發(fā)生器:

XTAL_IN/XTAL_OUT:一個(gè)外部晶振時(shí)鐘連接端口，XTAL_IN亦可以由外部LVTTL時(shí)鐘

振蕩器輸出中驅(qū)動(dòng)（XTAL_OUT留空）。

外部ROM（BIOS）互聯(lián)引腳定義:

ROM_SCLK:串行ROM時(shí)鐘輸出端，提供用于訪問(wèn)串行的時(shí)鐘信號(hào)

ROM_CS_N:片選信號(hào)輸出端

ROM_SI:串行數(shù)據(jù)輸出端，ROM_SI將數(shù)據(jù)信號(hào)提供給ROM上的SROM_SI串行

ROM_SO:串行數(shù)據(jù)輸入端，ROM_SO接受ROM上的SROM_SO輸入的數(shù)據(jù)信號(hào)作為輸入

BGA2228 20系特有的定義:

NVLink PWR:

NVHS_CVDD / NVHS_DVDD:?核心NVLink模塊供電(PEX VDD)

NVHS_HVDD:?核心NVLink模塊供電(1.8V)

NVHSx_PLL_HVDD (x=0):?NVLink PLL Power Rail(1.8V)

主要的外圍電路以及STRAP配置:

10系:

10系與20系的顯存配置控制器都是一致的，皆為STRAP[0:2] 三個(gè)端口通過(guò)不同的上拉電阻進(jìn)行控制，下面分開2種不同的配置CFG進(jìn)行分析。

10系BGA2152 CFG配置:

顯存控制器配置:

這里，STRAP[0:2]三個(gè)jump配置，分別用于配置不同的顯存識(shí)別方式，在10系（除1080，因?yàn)?080是GDDR5X，鄙人僅見到過(guò)一種CFG，即鎂光顯存的配置，所以這里暫不論述），即1060 1070乃至P4000 P4200等專業(yè)卡中，都遵循這一類CFG配置。

STRAP配置中，L代表直接下拉到地，H代表上拉到1.8V電壓總線上。M代表既上拉也下拉，相當(dāng)于提供1.8V/2（即0.9V）的電壓給STRAP端口。

STRAP[3:5]三個(gè)jump配置，分別用于配置核心的不同工作方式，在正常的使用時(shí)，一般采用H L L的方式配置。

20系BGA2228 CFG配置:

顯存控制器配置:

STRAP[0:2]三個(gè)jump配置，和10系一樣，也分別用于配置不同的顯存識(shí)別方式（即使顯存為GDDR6），在20系，即2060 2070乃至RTX3000 RTX5000等專業(yè)卡中，都遵循這一類CFG配置。

其中在20系的CFG中，由于三星在GDDR6產(chǎn)線上有單顆2G的顯存，因而在20系核心也增加了這個(gè)CFG配置，用于支持8G/16G的顯存。

與10系的CFG一樣，20系的STRAP配置中，L代表直接下拉到地，H代表上拉到1.8V電壓總線上。M代表既上拉也下拉，相當(dāng)于提供1.8V/2（即0.9V）的電壓給STRAP端口。

STRAP[3:5]三個(gè)jump配置，分別用于配置核心的不同工作方式。

由于顯存地址鏈路涉及的定義較多，規(guī)范較為復(fù)習(xí)且篇幅較長(zhǎng)。在本篇文章中暫時(shí)不進(jìn)行對(duì)顯存控制器及顯存地址點(diǎn)位的研究，鄙人精力有限但會(huì)在下一章文章中對(duì)10系和20系的顯存地址點(diǎn)位，顯存控制器等部分本文未涉及的部分進(jìn)行解析。