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提取碼：hriy

整體介紹電子硬件工程師的崗位職能和能力要求；詳細(xì)介紹電子設(shè)備的電源、溫度及電子芯片電平，著重介紹了RS485總線知識(shí)。
以工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為素材，介紹電子硬件工程師可借鑒、應(yīng)用的硬件復(fù)位、算法提煉等知識(shí)和技巧；按項(xiàng)目流程介紹了電子硬件工程師典型的工作場(chǎng)景。
本書在知識(shí)點(diǎn)中以趣味插畫的形式繪制了電子硬件工程師的工作場(chǎng)景，希望能讓閱讀本書的技術(shù)工作者產(chǎn)生一些共鳴。
本書適合電子設(shè)計(jì)類相關(guān)專業(yè)學(xué)生，以及從事電子電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品測(cè)試的技術(shù)工作者閱讀。此外，本書可作為科研企業(yè)新人入職培訓(xùn)的參考書。

內(nèi)容簡(jiǎn)介

這是一本專為電子硬件工程師編寫的書。本書先整體介紹電子硬件工程師的崗位職能和能力要求；詳細(xì)介紹了電子設(shè)備的電源、溫度、電子芯片電平，以及基礎(chǔ)工具與接口等電子硬件通用知識(shí)；著重介紹了 RS485 總線知識(shí)，主要是圍繞硬件故障、RS485 故障案例，通過對(duì)數(shù)據(jù)手冊(cè)的研讀，配合生動(dòng)的圖畫，闡述每一個(gè)故障背后的硬件理論知識(shí)和國(guó)內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)講述相關(guān)電子行業(yè)的歷史故事；再介紹在工程實(shí)踐中如何結(jié)合國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步分析并排查故障，從而提出解決方案；還以工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為素材，介紹電子硬件工程師可借鑒、應(yīng)用的硬件復(fù)位、算法提煉等知識(shí)和技巧；最后按項(xiàng)目流程介紹了電子硬件工程師典型的工作場(chǎng)景。為了增強(qiáng)本書的趣味性，本書以電子硬件工程師的獨(dú)特視角繪制了場(chǎng)景式的漫畫，生動(dòng)展示了電子硬件工程師的工作特點(diǎn)。
本書適合電子硬件工程師、硬件測(cè)試工程師、電子專業(yè)的學(xué)生和廣大電子愛好者閱讀。此外，本書還可作為電子硬件工程師的入職培訓(xùn)書

作者簡(jiǎn)介

陳韜，畢業(yè)于東北大學(xué)自動(dòng)化專業(yè)，從事過低壓集中抄表、消防火災(zāi)儀表、電力系統(tǒng)繼電保護(hù)等智能設(shè)備的研制設(shè)計(jì)、檢測(cè)認(rèn)證工作。注冊(cè)項(xiàng)目管理師，二級(jí)機(jī)電工程師。長(zhǎng)期負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、EMC整改、產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)、提供技術(shù)培訓(xùn)等事宜，積累了大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和理論知識(shí)。

目錄

目錄
緒論 001
第 1章 認(rèn)識(shí)電子硬件工程師崗位 003
1．1 電子硬件工程師的職能 003
1．2 電子硬件工程師必備的知識(shí)和能力 005
1．3 電子硬件設(shè)計(jì)的“5可”原則 006
1．4 電子硬件工程師參與產(chǎn)品研發(fā)時(shí)的工作階段 007
1．5 電子硬件工程師的商務(wù)工作 010
1．6 電子硬件工程師應(yīng)具備的素養(yǎng) 013
第 2章 電子硬件通用知識(shí) 017
2．1 電子設(shè)備電源 017
2．1．1 電能質(zhì)量偏差 017
2．1．2 人體安全電壓 023
2．1．3 設(shè)備地類別 025
2．2 電子設(shè)備溫度 029
2．2．1 設(shè)備溫度等級(jí)規(guī)定 029
2．2．2 焊接溫度的影響 032
2．2．3 焊接爐溫曲線 034
2．2．4 溫度影響時(shí)鐘案例 035
2．3 電子芯片電平 039
2．3．1 芯片拉電流、灌電流、吸電流 039
2．3．2 芯片I/O腳輸出阻抗 041
2．3．3 邏輯電平轉(zhuǎn)換方法 046
2．3．4 74系列芯片 050
2．4 基礎(chǔ)工具及接口 061
2．4．1 電烙鐵的使用和維護(hù) 061
2．4．2 示波器探頭×1檔和×10檔 063
2．4．3 示波器測(cè)220V AC 065
2．4．4 熱風(fēng)槍的使用技巧 067
2．4．5 設(shè)備調(diào)試口DB9接頭 068
第3章 RS485總線 071
3．1 現(xiàn)場(chǎng)總線簡(jiǎn)介 071
3．2 RS485總線簡(jiǎn)介 078
3．3 RS485特性圖解 082
3．3．1 RS485節(jié)點(diǎn)數(shù)量依據(jù) 082
3．3．2 RS485波形數(shù)據(jù)關(guān)系 083
3．3．3 雙絞線傳輸優(yōu)勢(shì) 091
3．3．4 屏蔽層的作用 094
3．3．5 屏蔽層接地方法 096
3．4 電纜阻抗與信號(hào)完整性 099
3．4．1 常見通信軟線 099
3．4．2 RS485總線特性阻抗為120Ω的起源 101
3．4．3 RS485雙絞線的優(yōu)選線徑 103
3．4．4 網(wǎng)線特性阻抗100Ω規(guī)定 104
3．4．5 電纜特性阻抗50Ω/75Ω規(guī)定 107
3．4．6 阻抗匹配和信號(hào)完整性的關(guān)系 115
3．5 電纜的選擇──雙絞線 145
3．5．1 RS485電纜──9841電纜介紹 145
3．5．2 雙絞線標(biāo)準(zhǔn)及選型介紹 146
3．5．3 追查通過UL2919認(rèn)證的企業(yè) 151
3．5．4 查看檢驗(yàn)報(bào)告 154
3．6 RS485通信故障及理論指導(dǎo) 159
3．6．1 案例1：RS485上拉電阻值、下拉電阻值的影響 159
3．6．2 案例2：電纜的直流電阻影響通信距離 164
3．6．3 案例3：屏蔽層不可靠接地導(dǎo)致通信被干擾 173
3．6．4 案例4：設(shè)備被燒壞導(dǎo)致通信中斷 176
3．6．5 案例5：RS485多設(shè)備通信失敗 182
第4章 設(shè)備硬件復(fù)位知識(shí) 187
4．1 復(fù)位芯片介紹 188
4．2 外部看門狗復(fù)位 190
4．3 I/O腳默認(rèn)狀態(tài)不同的MCU復(fù)位 191
4．3．1 案例背景 191
4．3．2 故障分析 193
4．4 喂狗翻轉(zhuǎn)次數(shù)臨界點(diǎn)MCU復(fù)位 200
4．4．1 案例背景 200
4．4．2 故障分析 200
第5章 提煉軟件算法 209
5．1 案例背景 210
5．2 提煉算法的步驟 212
5．2．1 實(shí)際樣本檢測(cè)值 213
5．2．2 樣本檢測(cè)值的算術(shù)平均值 222
5．2．3 將樣本算術(shù)平均值擬合到理論檢測(cè)值 223
5．2．4 提取算法公式 226
第6章 電子硬件工程師崗位工作場(chǎng)景 229
6．1 項(xiàng)目立項(xiàng)及趕工 229
6．2 項(xiàng)目技術(shù)評(píng)審 231
6．3 產(chǎn)品測(cè)試 235
6．4 項(xiàng)目收尾 237
6．5 產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書 237
6．6 產(chǎn)品發(fā)布和培訓(xùn) 239
6．7 產(chǎn)品維護(hù) 241
后記 電子硬件工程師心得 243
參考文獻(xiàn) 249

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