k3c用的是華碩blue cave(藍(lán)洞)同款的CPU，所以才有了刷梅林固件的可能。但是刷梅林固件需要修改其它硬件。 今天便給大家?guī)磉@篇硬改的教程。 刷機(jī)教程可以看“@工程師三清”up主的視頻， 【K3C改梅林教程-嗶哩嗶哩】 https://b23.tv/M0bD3oP 視頻號(hào)：BV1tt411u7E6，視頻很詳細(xì)講的也很好。 準(zhǔn)備的工具及材料：電烙鐵、熱風(fēng)槍、512MB也就是4Gb ddr3內(nèi)存、 ttl轉(zhuǎn)usb模塊 、以及一些常用的焊接工具 先給大家說一下內(nèi)存顆粒的選擇，內(nèi)存顆粒最好選擇這幾種型號(hào)兼容性最好， NT5CB256M16CP-DI K4B4G1646E-BCMA（本人使用的就是這個(gè)型號(hào)，9塊錢包郵價(jià)格還不算貴吧。） H5TC4G63AFR PBA 使用這些型號(hào)就可以先硬改再刷uboot， 如果使用其他型號(hào)，就必須先刷uboot再改內(nèi)存，不然會(huì)不開機(jī)。 第一步拆機(jī):先取下底部橡膠墊，卸下4顆螺絲，然后把側(cè)板卸下來。 (側(cè)板拆卸非常困難，里面全是卡扣，因?yàn)槲抑安痖_改散熱的時(shí)候已經(jīng)掰斷好幾個(gè)卡扣了，所以這次拆卸比較輕松，掰斷幾個(gè)也不用擔(dān)心，裝上去還是會(huì)卡的很緊的）

這里給大家說一下我改散熱的思路吧，不感興趣的可以直接跳過。 我用多塊40x40mm,11mm厚的散熱片先用導(dǎo)熱膠拼裝在一起(大散熱片太貴了），固化后再在原裝鋁板上涂好導(dǎo)熱硅脂并把散熱鰭片壓緊，再在四周涂上導(dǎo)熱硅膠固定。

由于主板和無線板的空隙比較小，主板選擇用40x40mm厚度5mm的散熱片。

由于芯片和鋁板連接是用導(dǎo)熱硅膠墊的，導(dǎo)熱效率差不說還有漏油風(fēng)險(xiǎn)，所以我直接將芯片的屏蔽罩拆開直接用銅板接觸，導(dǎo)熱部分使用導(dǎo)熱硅脂，四周使用導(dǎo)熱硅膠固定。cpu這邊我是用1mm+1.5mm的銅片疊加起來，這個(gè)厚度剛好可以填住散熱板和cpu之間的空隙，無線板我也用的是這種方法。 實(shí)際效果還可以，不加風(fēng)扇就可以把無線板壓倒50多度，cpu壓到70度了。 第二步，拆出主板后就可以準(zhǔn)備換內(nèi)存了，就是CPU旁邊的這顆芯片，拆芯片時(shí)先用個(gè)東西擋住CPU以免CPU底部爆錫，涂上焊油就可以開干了。

風(fēng)槍溫度350度不到一分鐘就可以輕松拆下芯片了。

錯(cuò)誤示范，注意這里風(fēng)槍不要套風(fēng)嘴，第一次我戴著風(fēng)嘴400多度吹了好幾分鐘芯片都紋絲不動(dòng)，建議這里直接取掉風(fēng)嘴讓芯片和周圍電路板一起加熱，350度即可輕松取下。

用電烙鐵配合嘻嘻帶清理一下焊盤。 仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)掉了個(gè)點(diǎn)，還好是個(gè)空點(diǎn)。 把提前準(zhǔn)備好的內(nèi)存顆粒拿出來，芯片已經(jīng)是植好球的，建議一次直接操作成功，不然拆下來重裝還得買內(nèi)存顆粒專用的植錫網(wǎng)。 (內(nèi)存顆粒中間有一道凸起，使用普通的萬能網(wǎng)，就算觸點(diǎn)正好能對(duì)的準(zhǔn)，中間的凸起也會(huì)頂住錫網(wǎng)導(dǎo)致植錫不均勻）。 我這種手殘黨怎么能一次完工，焊接完發(fā)現(xiàn)ttl沒有輸出只能重新焊接一遍，當(dāng)然是又買了網(wǎng)。??

錫網(wǎng)中間的凹槽正好可以和芯片中間的凸起卡到一起。 焊接時(shí)芯片對(duì)準(zhǔn)pcb上的尖角，涂上焊油，注意芯片的焊接方向，還是350度不裝風(fēng)嘴，等到芯片下面的焊油沸騰，往外冒泡時(shí)，同時(shí)芯片也會(huì)下沉，此時(shí)用鑷子輕輕推動(dòng)芯片，看看會(huì)不會(huì)歸位。成功歸位就完成焊接了。 第三步，在內(nèi)存芯片旁邊的ttl串口通孔上焊接好插針，把USB轉(zhuǎn)串口的模塊(模塊也不貴，不到十塊就可以買到，居家必備）連接好路由器的主板就可以刷機(jī)了(注意，這里需要先刷uboot，再用ttl刷機(jī)，uboot我已經(jīng)提前刷過了，具體步驟可以看我開頭提到的視頻教程。單板也可以刷機(jī)，不用連無線板)。 注意看我這里的接線順序，我只接了三根線，地線，tx(transmition發(fā)送），rx(receive接收) 經(jīng)常玩單片機(jī)的朋友肯定了解tx接rx，rx接tx

連接好就可以開始刷機(jī)了。 到此主板硬改部分到此結(jié)束。 這里再跟大家說下梅林連接板的問題 梅林連接板是固件開發(fā)者自己做的一塊連接主板好信號(hào)板的連接板。 在更新新版固件時(shí)，如果使用原裝連接板就會(huì)出現(xiàn)沒有WiFi信號(hào)和定時(shí)重啟的問題。更換開發(fā)者的連接板就可以正常工作。 筆者在刷機(jī)完成后嘗試尋找舊版固件已經(jīng)找不到了。全是需要連接板的新版本固件，況且聽網(wǎng)友說舊版固件有bug而且不穩(wěn)定，功能也少。 無奈也下單了一塊。49塊大洋。

可以看到相比原裝板，沒有添加任何元器件，只是改變了一些接線順序。 剩下的原裝板放在那里也沒什么用了，筆者也不打算刷回官方固件，所以想把它也改成梅林板，順便給大家做篇教程。 所以我就把兩塊板子的接線順序全都測下來了。

標(biāo)五角星號(hào)的是梅林板改變線序的位置。

這里是對(duì)應(yīng)的修改后的線序，自己照著圖連接飛線就可以了，也就14條線。當(dāng)然有能力的可以照著圖直接在嘉立創(chuàng)上打個(gè)板。 先把原裝板上的連接座用熱風(fēng)槍吹下來， 原本打算刮開外面阻焊油看看里面走線，刮開看才傻眼了，原來是多層板。最后焊接的時(shí)候只能再涂一遍綠油了。 因?yàn)殡娐钒迨嵌鄬影?，這些信號(hào)線走線全在板層中間，如果想斷開原有連線只能用鉆頭把原有通孔擴(kuò)大。

把通孔的焊盤磨掉后，再把連接座焊上去，用指甲刀剪短一些焊好的引腳，剩下的引腳留長一點(diǎn)飛線用。

經(jīng)過一會(huì)操作，終于焊好，焊完之后的焊油都不敢擦了，線太多了很容易弄斷，弄得有點(diǎn)臟，大家將就看哈。

用膠帶紙保護(hù)好飛線部分，當(dāng)然用熱熔膠也是可以的，為了下次好維護(hù)，還是選膠帶好點(diǎn)。

將改裝好的連接板裝上去可以發(fā)現(xiàn)，WiFi已經(jīng)正常工作了，已經(jīng)可以讀取到無線芯片的溫度了。 實(shí)測WiFi跑滿600mb寬帶綽綽有序，目前已經(jīng)連續(xù)正常工作兩天，暫時(shí)沒有發(fā)現(xiàn)任何異常。

畫板子我之前也想了，線太多布線麻煩，必須得弄多層板，如果有機(jī)會(huì)我會(huì)把pcb文件放出來的。當(dāng)然有能力的話還是支持一下開發(fā)者比較好。