C90500 C90700銅帶沖壓件電子材料

ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -

- - - - (2.0975.01) - -

ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -

ZHSi80-3-3 - - - - - -

ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -

ZHPB48-3-2-1 - - - - - -

這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，

ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3