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炒冷飯之微星入門級B660簡單對比和評價

2023-01-07 23:53 作者:TechNaloJoiey  | 我要投稿

至本文編稿時,B760芯片組及各家B760主板已經(jīng)發(fā)布,B660產(chǎn)品在市場上也進入后期,按理說這時做一個B660的對比已經(jīng)太晚。B760相比B660提升不大,就是將芯片組的8條PCIE3.0通道中的4條提升至4.0,其余均無改變。各家B760主板可能供電和內(nèi)存超頻上堆料比B660更足,不過影響不大,從先前登場的Z790來看,感知不強的提升,遠不如Z690的價格來得實在,所以今后一段時間內(nèi),B660依然是中端主板的性價比首選之一。

B660芯片及主板發(fā)售已久,但比較系統(tǒng)的介紹和對比并不多,個人最近恰好也在關(guān)注B660主板,看到微星在售的入門級B660型號較多,一時半會也記不住分不開,順手做了個簡單對比,給之后預(yù)算不多想入手B660搭配12/13代酷睿的小伙伴做個參考。

另外早前都說這代600系的低端產(chǎn)品微星擺爛了,怎么個擺爛法,或許看了這篇文章,你心里就有答案了。

華碩的B660介紹和對比,UP“一壺秋茶”已經(jīng)做過,個人覺得足夠詳盡了,有需要的也可以去看看。

介紹一下微星入門級的B660型號。(按后綴字母排序)

B660M-A,衍生型號:D4、D4 WIFI、D5、D5 WIFI;

B660M-B;

B660M BOMBER(爆破彈);

B660M-E;

B660M-G;

B660M-P,衍生型號:WIFI;

B660M PLUS;


省時總結(jié):

B660M-A:入門級B660の神,微星唯一一張認真做的入門級B660主板,從設(shè)計堆料和衍生型號也可見得,但國內(nèi)市場保有量少,價格較高,總體來說現(xiàn)階段性價比不高,不推薦高位入手;

B660M-B:B660M-G的閹割產(chǎn)物,不推薦購買;

B660M BOMBER:H610M BOMBER的換芯產(chǎn)物,和H610M BOMBER基本一致,這代爆破彈微星真擺爛了,也沒性價比,不推薦購買;

B660M-E:和爆破彈一樣,是H610M-G的換芯閹割產(chǎn)物,基本上這兩個是微星最丐的B660主板了,不推薦購買;

B660M-G:不少人都說這才是真正的爆破彈,乍一看配置還行,符合“爆破彈”的定位,實測供電能力一般,頂多帶12400的水平。從擴展性來看,除非是對雙4.0的M.2固態(tài)有zhinian需求,不然一線品牌更推薦華碩的H610M-A,或者考慮華擎銘瑄等二三線主板,性價比更高??傊煌扑]購買;

B660M-P:從接口配置上看,這個主板并不是面向個人用戶的消費級主板,而是自購商用群體,一般消費者可以忽略這個板子了。其WIFI版的無線網(wǎng)卡也只是intel的AC3168,且需要自行安裝在PCIE槽;

B660M PLUS:同樣是B660M-G的閹割下來的非零售型號。閹割之處相較B660M-B有所不同。如果看到整機中使用了這個主板,基本也就別考慮了。

總之,這代入門級B660微星還真就一個字——寄。B660M-A很優(yōu)秀,但從各大平臺來看,微星也沒打算主推這個板子,量不大,價格也偏高。

接下來對每個型號挨個做簡單介紹和比較。

首先是B660M-A及其衍生型號。

圖示為D5 WIFI版

首先是CPU供電部分。

供電為8+4PIN供電,供電相數(shù)看電感,考慮到這個級別不可能12相,所以應(yīng)該是6+1+1相供電。供電有完整的散熱覆蓋。

這個規(guī)格的供電能力和散熱足以應(yīng)付12900K,詳情可看這個視頻。(也就是我說這塊板子是入門級B660の神的原因)

支持四個內(nèi)存插槽,有DDR4和DDR5兩種版本,最大支持128G內(nèi)存。

支持2個PCIE X16插槽,其中上面一條直連CPU,最大支持PCIE 4.0×16,下面來自B660芯片組,支持PCIE 3.0×4。還有一個支持PCIE3.0 ×1的PCIE X1插槽,來自B660芯片組。

支持兩個M.2固態(tài)硬盤插槽,上方有散熱裝甲覆蓋的M.2插槽直連CPU,支持PCIE4.0×4,支持2242/2260/2280長度。下方?jīng)]有散熱裝甲的M.2插槽來自B660芯片組,支持PCIE4.0×4,支持2242/2260/2280長度,這個槽位安裝SATA的M.2固態(tài)時,主板上的SATA8接口將會失效。

聲卡是瑞昱的ALC897,有線網(wǎng)卡是瑞昱的RTL8125BG 2.5G。WIFI版的無線網(wǎng)卡應(yīng)該是intel的AX系列,非WIFI版該E Key槽位會被閹割。

非WIFI版閹割用于安裝無線網(wǎng)卡的E Key插槽
后部IO部分

顯示接口有兩個HDMI 2.1接口和兩個DP1.4接口。

USB接口部分,兩個2.0的A口,兩個5Gbps的3.0A口,兩個10Gbps的3.1A口。

一個PS/2接口,其余的是有線網(wǎng)卡接口和音頻接口。

主板支持4個SATA接口,1個水泵接口,2個機箱風扇接口,2個5V RGB接口,1個12V RGB接口,2個機箱USB2.0 A口接口,1個機箱5Gbps 3.0A口接口,一個5Gbps速率的Type C接口,還有一個雷電附加IO接口(我不確定是不是就是外置雷電口)。

來自規(guī)格書

接下來是B660M-G,和B660M-B、PLUS放在一起介紹。因為根據(jù)對比,B660M-A定位之下應(yīng)該是G,而B和PLUS都是G閹割出來的產(chǎn)物。

B660M-G
B660M-B
B660M PLUS

供電部分三者都是8PIN供電,4+1+1相供電,都沒有散熱裝甲覆蓋。

都只有兩個內(nèi)存插槽,支持最大64G DDR4內(nèi)存。

都支持兩個PCIE插槽,上方都是直連CPU的X16插槽,最大支持PCIE4.0×16,下方的X1插槽支持PCIE3.0×1。

M.2固態(tài)插槽配置有所不同,B660M-G支持兩個M.2固態(tài)插槽,上方有散熱裝甲的是直連CPU的PCIE4.0×4,下方?jīng)]有散熱裝甲的來自B660,支持PCIE4.0×4,安裝SATA的M.2固態(tài)時主板上的SATA7接口會失效;B660M-B閹割了下方由芯片組引出的M.2固態(tài)接口,B660M PLUS同樣閹割了下方的M.2固態(tài)接口,但不同的是,微星官方的規(guī)格書顯示,PLUS唯一的M.2固態(tài)接口也是由B660芯片組引出的,不是直連CPU的,該接口在安裝SATA的M.2固態(tài)時,主板上的SATA7接口會失效。三個型號靠近CPU的M.2固態(tài)接口均有散熱馬甲,均支持2242/2260/2280長度。

聲網(wǎng)卡三者都是瑞昱的ALC897和RTL8125BG 2.5G。

B660M-G
B660M-B
B660M PLUS

從后部IO部分也能看出B和PLUS是G閹割出來的產(chǎn)物,接口排布都是一樣的。

顯示接口部分,B660M-G支持一個VGA接口,一個HDMI 2.1接口,一個DP 1.4接口。B和PLUS閹割掉了DP 1.4接口。

其余接口一致,兩個USB2.0 A口,四個5Gbps?USB 3.0 A口,一個PS/2接口,有線網(wǎng)卡接口和音頻接口。

B660M-G支持4個SATA接口,沒有水泵接口,支持2個機箱風扇接口,2個5V RGB接口,1個12V RGB接口。B660M-B閹割掉了RGB接口,B660M PLUS這部分與B660M-G沒一致。

機箱USB接口部分,三者都支持2個USB2.0 A口接口,一個5Gbps USB 3.0 A口接口。


接下來是B660M BOMBER和B660M-E,這兩個主板基本也是一樣的。

B660M BOMBER
B660M-E

CPU供電都是8PIN,4+1+1相供電,沒有散熱裝甲。

內(nèi)存均為雙槽,最大支持64G DDR4內(nèi)存。

均有兩個PCIE插槽,上方的X16插槽為直連CPU的PCIE4.0×16,下方為芯片組引出的PCIE3.0×1。

均只有一個M.2固態(tài)硬盤插槽,均為B660芯片組引出的PCIE4.0×4,支持2242/2260/2280長度,安裝SATA的M.2時,主板上的SATA7接口將會失效,均無散熱裝甲。眾所周知,H610芯片組是沒有直連CPU的固態(tài)插槽的,所以這里也能看出這兩個B660就是把H610主板換成B660芯片的產(chǎn)物。

聲卡根據(jù)微星官網(wǎng)規(guī)格書顯示可能有混用,瑞昱的ALC892和897,有線網(wǎng)卡是intel的I219V,僅支持1G速率,這和微星幾塊H610配置一致。還有一個點,就是這兩個板子都留有一個被閹割的E Key槽,這在微星的H610M-G上是完整的。

H610M-G

后置IO部分更是如出一轍,和H610M-G的排布完全一致。

B660M BOMBER
B660M-E
H610M-G

BOMBER和E均支持一個VGA接口,一個HDMI 2.1接口,4個USB2.0 A口,2個5Gbps USB 3.0 A口,一個PS/2接口,有線網(wǎng)卡接口和音頻接口。

B660M BOMBER和B660M-E均支持4個SATA接口,1個機箱風扇接口,閹割了水泵接口和所有RGB接口,均有1個機箱USB 2.0接口和1個5Gbps機箱USB 3.0 A口接口。

不過細看之下,BOMBER和E的主板設(shè)計排布不完全一致,閹割掉的原有的針腳來看,BOMBER是H610M BOMBER換芯而來,而H610M BOMBER上也有一些空焊的針腳,其完全體未知。B660M-E是H610M-G換芯閹割的產(chǎn)物。

最后一個是B660M-P及其衍生型號WIFI版。

B660M-P

CPU供電為8PIN,4+1+1相供電,沒有散熱裝甲覆蓋。

有4個內(nèi)存插槽,最大支持128G DDR4內(nèi)存。

有三個PCIE插槽,最上方的是直連CPU的PCIE4.0×16,下方兩個支持PCIE3.0×1。

僅有1個M.2固態(tài)硬盤插槽,由B660芯片組引出,支持PCIE4.0×4,支持2242/2260/2280長度,沒有散熱裝甲。

聲卡是瑞昱的ALC897,有線網(wǎng)卡是瑞昱的RTLB111H,僅支持1G。

WIFI版會附帶一個intel AC3168模塊,需自行安裝在PCIE插槽上。

B660M-P的無線模塊

后置IO部分,B660M-P有1個VGA接口,一個HDMI 1.4接口,一個DP 1.4接口,4個USB 2.0 A口,一個5Gbps USB 3.0 A口,一個5Gbps USB 3.0 C口,兩個PS/2接口,有線網(wǎng)卡接口和音頻接口。

主板支持4個SATA接口,1個機箱風扇接口,沒有水泵接口和RGB接口,1個機箱USB 2.0接口,1個5Gbps機箱USB 3.0 A口,一個5Gbps機箱USB 3.0 C口。

最后附帶一個匯總。


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