芯片制造流程中，硅片表面通過氧化的方式生長一層氧化層，然后在氧化層上刻印圖形和刻蝕，并對硅襯底進(jìn)行擴散摻雜，激活硅片的半導(dǎo)體屬性，從而形成有效的PN結(jié)。氧化/擴散爐設(shè)備主要分為三類：氧化爐/擴散爐、RTP（快速熱處理設(shè)備）和柵層疊設(shè)備。

氧化/擴散爐設(shè)備分類

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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目前全球氧化/擴散設(shè)備市場由日美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。主要由東京電子、科意半導(dǎo)體和應(yīng)用材料供應(yīng)，國內(nèi)的氧化擴散設(shè)備生產(chǎn)商主要包括北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體，我國氧化/擴散設(shè)備進(jìn)口依賴度高，在國產(chǎn)替代大背景下，氧化/擴散設(shè)備行業(yè)發(fā)展空間較大。

氧化/擴散設(shè)備主要企業(yè)

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下游對半導(dǎo)體產(chǎn)品性能需求的不斷提升，將對氧化/擴散設(shè)備市場產(chǎn)生拉動效應(yīng)，在此趨勢下，氧化/擴散設(shè)備預(yù)計將獲得更大的發(fā)展空間。2021年國內(nèi)氧化/擴散設(shè)備市場規(guī)模9.44億元，2022年約12.12億元。

2016-2022年中國氧化/擴散設(shè)備市場規(guī)模

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