近日，TrendForce發(fā)布了最新的研究報(bào)告，顯示全球前十IC設(shè)計(jì)公司2023年第一季度的總收入約為338.6，與上一個(gè)季度的339.6億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了0.1%。今年第一季度供應(yīng)鏈庫(kù)存消化不如預(yù)期，且恰逢傳統(tǒng)淡季，市場(chǎng)整體需求較為慘淡。受益于部分新品拉動(dòng)，加上特殊原因的加急訂單帶動(dòng)，使得該季度營(yíng)收與上一季度持平。

高通（Qualcomm）繼續(xù)保持了第一的位置，因新款旗艦芯片第2代驍龍8的出貨，手持裝置事業(yè)環(huán)比增長(zhǎng)約6.1%，抵消了來(lái)自車用和IoT事業(yè)的衰退，2023年第一季度整體營(yíng)收環(huán)比小幅度增長(zhǎng)0.6%，至79.4億美元，占據(jù)了23.5%的市場(chǎng)份額；博通（Broadcom）因產(chǎn)品紅利小腿，加上服務(wù)器存儲(chǔ)需求放緩，無(wú)線業(yè)務(wù)遭遇淡季沖擊，2023年第一季度整體營(yíng)收環(huán)比下降，跌至69.1億美元，市場(chǎng)份額為20.4%；隨著生成式AI和云端算力需求爆發(fā)，加上新款GeForce RTX 40系列新品上市，英偉達(dá)在2023年第一季度整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了13.5%，至67.3億美元，市場(chǎng)份額提升至19.9%。

AMD因客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)及企業(yè)需求減少，疊加淡季因素，2023年第一季度整體營(yíng)收環(huán)比減少了約4.4%，跌至53.5億美元，市場(chǎng)份額為15.8%；依賴于智能手機(jī)及其他消費(fèi)類芯片的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）受到多重負(fù)面因素影響，手機(jī)與電源管理IC業(yè)務(wù)分別下滑約20%與13%，不過智慧終端平臺(tái)得益于電視相關(guān)產(chǎn)品補(bǔ)貨，減小了跌幅，2023年第一季度整體營(yíng)收為31.5億美元，環(huán)比減少8.8%，市場(chǎng)份額跌至9.3%；美滿電子（Marvell）主要受到客戶庫(kù)存調(diào)整沖擊，2023年第一季度整體營(yíng)收下滑至13.5億美元，環(huán)比下降7.1%，市場(chǎng)占有率為4%。

第七名的聯(lián)詠在系統(tǒng)單芯片與面板驅(qū)動(dòng)IC兩大平臺(tái)業(yè)務(wù)分別環(huán)比增長(zhǎng)了24%和2%，使其2023年第一季度整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了10.7%，至7.9億美元，市場(chǎng)占有率為2.3%；瑞昱維持了第八名的位置；韋爾半導(dǎo)體和電源管理IC大廠MPS分別排在第九和第十名，其中后者擠掉了電源管理IC大廠MPS進(jìn)了前十。

TrendForce表示，隨著廠商的庫(kù)存逐漸恢復(fù)到健康的水平，加上部分新品的刺激，接下來(lái)有望實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)。其中英偉達(dá)最受矚目，AI相關(guān)芯片部署刺激了營(yíng)收的增長(zhǎng)，增速明顯，2023年第二季度有望取代高通登頂。