此前就有報道稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且存在“大小核”的架構。其中代號Strix Point的APU采用了big.LITTLE的設計，已經有ES芯片出現在基準測試的數據庫里，顯示配備了12個內核，但不清楚具體的內核配置。

據VideoCardz報道，在Strix Point的混合架構里，采用了4個Zen 5架構的大核及8個Zen 5c架構的小核。按照之前的說法，Strix Point將擁有32MB的共享L3緩存；128位LPDDR5X內存控制器；GPU部分的CU數量將增加至16個，基于RDNA 3.5/3+架構；集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS；預計2024年第二季度或者第三發(fā)布。

除了普通的單芯片設計外，AMD還有另外一種可能被稱為“Strix Point Halo”，或者也稱為“Sarlak”的設計，是一款高端APU，采用了chiplet設計。傳聞其分為兩種小芯片，類似于現有桌面處理器的設計，區(qū)別在于IOD部分，有著性能更強的GPU。

據稱，Strix Point Halo的CPU部分最多擁有16核心，基于RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供多達40個CU，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭，預計2024年下半年發(fā)布。

此外，Ryzen 8000系列還有兩款APU，代號分別為Hawk Point和Fire Range，前者是現有Phoenix芯片的優(yōu)化版本，定位于低功耗APU，后者用于取代現有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列還包括Granite Ridge，這是目前Zen 4架構Raphael的替代者。

本視頻轉載自：超能網

文章作者：呂嘉儉

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