"發(fā)布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據IPO早知道消息，北極雄芯日前完成新一輪過億元融資，豐年資本領投、正為資本等參投。

本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發(fā)。

成立于2021年的北極雄芯源于清華大學交叉信息研究院，由圖靈獎得主、姚期智院士任院長的交叉信息核心技術研究院孵化，創(chuàng)始人馬愷聲為清華大學交叉信息研究院助理教授。核心研發(fā)團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內外知名半導體企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經驗。

以清華大學交叉信息研究院在人工智能及前沿架構領域的探索為牽引，以豐富工程化經驗的團隊為支撐，從AI在各領域落地的實際應用需求出發(fā)，北極雄芯致力于成為基于Chiplet架構定制化高性能計算解決方案的領航者，協(xié)助各行業(yè)“用小芯片做大芯片”。

北極雄芯深耕Chiplet領域多年，采用異構集成的設計理念，從芯片架構底層將各場景需求中的通用模塊與專用模塊解耦，分別設計制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯(lián)，并且針對全國產封裝供應鏈進行了優(yōu)化?；贑hiplet架構，北極雄芯能夠有效緩解各行業(yè)算力需求方在性能、成本、迭代周期、供應鏈保障等各方面的核心痛點。

今年2月，北極雄芯發(fā)布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為首個基于Chiplet異構集成并完成流片及國產封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC——啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于國產基板材料以及2.5D封裝，做到8~20T的算力靈活拓展，支持主流AI算子，平均利用率達到75%以上，可用于AI推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。

北極雄芯預計下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產品將會于2024年發(fā)布，其已陸續(xù)與經緯恒潤、海星智駕、山東云海國創(chuàng)等多家下游場景方達成戰(zhàn)略合作，致力于共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務器等各行業(yè)場景的應用。

豐年資本合伙人潘騰表示：“半導體制程技術受限于物理定律和工藝極限，未來提升空間和投資回報率在快速下降，先進制程下單位晶體管成本的降低已經難以覆蓋飆升的設計流片費用。同時我國大陸代工廠由于設備禁售的問題使得制程進步會大幅減緩。在當前的技術和商業(yè)環(huán)境下，Chiplet架構有望憑借其低成本、高性能、快速迭代的優(yōu)勢成為國內半導體產業(yè)突破封鎖的關鍵環(huán)節(jié)之一。北極雄芯團隊基于多年的技術迭代，是國內第一家流片成功Chiplet異構AI芯片的公司，已經構筑了完備的算法、編譯、軟件工具鏈體系，產品可以在汽車智駕、AI云計算等領域實現落地和拓展，為我國的AI算力發(fā)展提供堅實的硬件底座。作為北極雄芯本次融資的領投方，豐年資本相信Chiplet技術必定能在半導體多個應用領域里充分發(fā)揮破局的重要作用。北極雄芯憑借其深厚的技術背景以及扎實可行的產品邏輯，會助力我國汽車智能化和AI計算持續(xù)發(fā)展，走向全球?！?/p>

正為資本合伙人孫冰表示：“北極雄芯作為清華大學姚期智院士創(chuàng)建的交叉信息核心技術研究院的重點孵化項目，充分發(fā)揮了產學研結合優(yōu)勢，以基于Chiplet模式的獨創(chuàng)異構集成方案，針對目前國內的芯片產業(yè)鏈現狀，本著務真求實的態(tài)度，建立了覆蓋研發(fā)、工程量產一體化能力，大幅降低了芯片設計投入門檻和風險，有效解決了下游客戶的核心痛點，期待北極雄芯未來可以有效的改變整個芯片業(yè)發(fā)展生態(tài)，并將成為在我國實現‘中國雄芯’偉大愿景過程中的標桿企業(yè)！”