4 月 26 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 WccFtech 報(bào)道，基于消息源 Yogesh Brar 透露的信息，三星 Galaxy S24 Ultra 相機(jī)，將使用與三星 Galaxy S23?Ultra，相同的硬件配置，但得益于整體算法的大幅提升，實(shí)際成像效果，將會(huì)有較為明顯的改進(jìn)。

消息稱新一代影像算法，正在三星 Galaxy S23 Ultra 手機(jī)上開(kāi)發(fā)和測(cè)試，后續(xù)會(huì)通過(guò)軟件更新的方式推送新版算法。

——此外WccFtech 也認(rèn)為，三星 Galaxy S24 Ultra 依然會(huì)使用 ISOCELL HP2 主攝，不會(huì)升級(jí)到 1 英寸大底的傳感器。

此外三星 Galaxy S24 系列還將，采用“堆疊”式設(shè)計(jì)的新型電池，將有效減少電池鼓包等現(xiàn)象。這種設(shè)計(jì)不僅能提高安全性，而且在相同重量 / 體積下，可以讓電池容量增加 10%。

目前三星智能手機(jī)所用電池均采用“卷繞”方式制造，長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)導(dǎo)致電池膨脹，同時(shí)在受到重大沖擊力之后引發(fā)短路燃燒。

三星 SDI 目前已經(jīng)部署了電池堆疊技術(shù)，主要用于生產(chǎn)針對(duì)電動(dòng)汽車的第五代電池。該技術(shù)通過(guò)堆疊陽(yáng)極、陰極等材料，從而讓電池更加緊湊，能量密度更高。三星 SDI 表示堆疊方法可以將能量密度比現(xiàn)有方法提高 10% 以上。

最后，根據(jù)昨日?qǐng)?bào)道Galaxy S24+ 和 Galaxy S24 Ultra 兩款機(jī)型依然僅配備高通驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 處理器；而 Galaxy S24 標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)針對(duì)不同市場(chǎng)，推出 Exynos 2400 和高通驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 兩個(gè)版本。——獵戶座又回歸旗艦系列啦，“歐洲人民享大?！?/p>

國(guó)外科技媒體 SamMobile 報(bào)道，三星計(jì)劃在明年年初推出的 Galaxy S24 系列中再次回歸 Exynos 系列芯片。不過(guò)，只有 Galaxy S24 基礎(chǔ)款會(huì)配備 Exynos 2400，且并非適用于所有市場(chǎng)。

根據(jù)Revegnus之前的推文可以看出

【三星 Exynos 2400 芯片】

?制程工藝：三星 4 納米SF4P工藝

——理論上 Exynos 2400 處理器尺寸更小、性能更強(qiáng)、功耗更節(jié)能。

?CPU：1 個(gè) 3.1GHz 的 ARMv9 Cortex-X4 核心

2 個(gè) 2.9GHz 的 ARMv9 Cortex-A720 核心

3 個(gè) 2.6GHz ARMv9 Cortex-A720 核心

4 個(gè) 1.8GHz ARMv9 Cortex-A520 核心

?GPU：三星Xclipse 940定制GPU，采用AMD ?RDNA 2 架構(gòu)，配備6 組處理器工作組 （WGP），每組有 2 個(gè)計(jì)算單元（CU），有 12 個(gè) CU，這相當(dāng)于 768SP、48TMU 和 32ROP。——根據(jù)此前爆料，三星還積極和游戲開(kāi)發(fā)商合作，在 Exynos 2400 芯片組中引入光線追蹤技術(shù)，提供更逼真的游戲體驗(yàn)。

?外圍規(guī)格：支持 UFS 4.0 存儲(chǔ)、帶寬每秒 68.26GB 的 8.5Gbps LPDDR5X 內(nèi)存、支持最高 3.2 億像素的圖像信號(hào)處理器（ISP） ，最高支持 60fps 8K 視頻錄制。

?GNSS：全球定位系統(tǒng)（GPS）、GLONASS、北斗、伽利略（Galileo）

?調(diào)制解調(diào)器：5G NR Sub-6GHz 5.1Gbps, mmWave 7.35Gbps LTE Cat.24 8CA 3Gbps

【高通 驍龍8 Gen3】

型號(hào)：SM8650

內(nèi)部代號(hào)：“Pineapple”／“Lanai”

GPU：頻率?900Mhz

CPU采用 2+3+2+1 架構(gòu)：

2 個(gè)代號(hào)為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心

3 個(gè)代號(hào)為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核心

2 個(gè)代號(hào)為“Hunter”（A7xx）的 Arm “titanium”核心

1 個(gè)代號(hào)為“Hunter ELP”（Xn）的 Arm “gold+”核心（根據(jù)最新爆料，該核心為最高頻率3.4Ghz的Cortex-X4超大核）

支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1，使用臺(tái)積電改進(jìn)的 4nm 工藝或三星的 3nm 工藝量產(chǎn)。

該芯片組由于缺少相關(guān)的 CPU 核心，不支持 32 位安卓應(yīng)用和游戲，這也意味著所有開(kāi)發(fā)人員必須要將應(yīng)用程序更新到 64 位架構(gòu)。

——Arm 架構(gòu)目前正逐步限制 32 位應(yīng)用的運(yùn)行，在已上市的部分平臺(tái)中，32 位應(yīng)用僅支持跑小核，導(dǎo)致純 32 位應(yīng)用在性能與功耗等方面出現(xiàn)明顯的體驗(yàn)問(wèn)題。預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升。

三星電子應(yīng)用處理器 (AP) 開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁 Seogjun Lee 表示：“三星與 AMD 一起革新了移動(dòng)圖形，包括我們最近的合作，在業(yè)內(nèi)首次將光線追蹤功能引入移動(dòng)處理器。利用我們?cè)谠O(shè)計(jì)超低功耗解決方案方面的技術(shù)訣竅，我們將繼續(xù)推動(dòng)移動(dòng)圖形領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新?！?/p>