軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

編輯
FPC軟板在制作完成后,要經(jīng)過(guò)那些流程才能完成軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)。
1.沖孔?在FR4電路板和PP膠片上面鉆孔,在對(duì)位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。
2.鉚合?將覆銅板、PP膠、FPC線(xiàn)路板進(jìn)行疊層放置并進(jìn)行對(duì)位置放整齊,原本的老工藝是一步一步的進(jìn)行疊放生產(chǎn)壓合,但是比較浪費(fèi)時(shí)間。經(jīng)過(guò)多次嘗試發(fā)現(xiàn)可以進(jìn)行一次堆放處理完成。
3.層壓?這是軟硬結(jié)合板制作比較完整的一步,大部分的材料第一次進(jìn)行整合,首先將底層覆銅板和PP膠片,上面是前面工序制作的FPC軟板,在FPC軟板上面在放置一層PP膠片,之后進(jìn)行放置最后一層覆銅板。所有要進(jìn)行層壓的材料都按順序放置完成,進(jìn)行壓合。
4.鑼板邊(也叫作除邊料)?就是將PCB線(xiàn)路板邊緣位置沒(méi)有線(xiàn)路以后也不打算制作線(xiàn)路的部分清除掉。之后要進(jìn)行測(cè)量材料是否有過(guò)度的漲縮,由于及時(shí)軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的,這對(duì)線(xiàn)路板的制作影響是非常大的。
5.鉆孔?這個(gè)步驟是將整個(gè)PCB線(xiàn)路板進(jìn)行導(dǎo)通的一個(gè)步驟的前段步驟,制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行制作。
6.除膠渣,等離子處理?先將PCB線(xiàn)路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清除掉,在使用等離子清洗將導(dǎo)通孔和板面清理干凈。
7.沉銅?這一步驟就是電鍍通孔的過(guò)程,也稱(chēng)為孔金屬化。實(shí)現(xiàn)通孔電力導(dǎo)通。
8.PCB板板面電鍍?在電鍍孔上方表面進(jìn)行局部電鍍孔銅,使得通孔上方的銅厚超過(guò)覆銅板面一定的高度。
9.外層干膜正片制作?和FPC軟板的抗蝕干膜制作過(guò)程一樣,制作出將要在覆銅板上蝕刻的線(xiàn)路。顯影完成之后進(jìn)行線(xiàn)路檢查。
10.圖形電鍍?經(jīng)過(guò)初步沉銅之后在,進(jìn)行圖形電鍍,根據(jù)設(shè)計(jì)要求使用電流時(shí)間和鍍銅線(xiàn),到達(dá)一定的電鍍面積。
11.堿性蝕刻
12.印阻焊?這個(gè)步驟和軟板保護(hù)膜的是一個(gè)同樣的效果,我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個(gè)步驟,一般也稱(chēng)為印綠油,印刷完成之后進(jìn)行檢查。也有客戶(hù)要求其他阻焊油墨,如:黃油、藍(lán)油、紅油、白油、黑油等,有感光和啞光。
13.鑼開(kāi)蓋?鑼開(kāi)蓋也叫作開(kāi)蓋板,就是軟板所在的區(qū)域,但是硬板不需要的區(qū)域進(jìn)行激光切割,使得軟板暴露出來(lái)。
14.固化也就是一個(gè)烘烤的的過(guò)程
15.表面處理:沉金、噴錫、osp、沉銀、沉錫、鍍金等 一般這個(gè)時(shí)候一個(gè)軟硬結(jié)合板(FPCB)已經(jīng)制作完成,只需要在線(xiàn)路板表面進(jìn)行金屬化處理,就可以起到一個(gè)防止磨損氧化的一個(gè)作用。一般這個(gè)過(guò)程是要將線(xiàn)路板浸泡在化學(xué)溶液中是溶液中的金屬元素密布在線(xiàn)路板線(xiàn)路上。
16.印字符/印文字?將需要組裝零件的位置和一些基本的產(chǎn)品信息以字符的形式印刷在軟硬結(jié)合板上面。
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