【蘋果】將發(fā)售大屏iPhone14Max手機；不止M2，搭載M3芯片的Mac電腦已在路上
彭博社科技于昨天（4月24日）發(fā)布題為《距離iPhone14發(fā)布不足6個月，我們在期待什么》的新聞，援引馬克·古爾曼的信息，分析了iPhone14系列手機、Mac電腦、iOS15.5的分析。
iPhone14：
外觀方面將繼續(xù)沿用iPhone12/13的設計語言，直角的側(cè)面以及倒角的四角，目前在Pro型號的爆料中發(fā)現(xiàn)更大、更凸起的相機模組，以及一個孔槽，這個孔槽包含一個膠囊形的Face ID傳感器槽與一個圓形的相機槽。
屏幕尺寸將取消目前的5.4寸mini型號，轉(zhuǎn)而增加6.7英寸iPhone14Max型號，產(chǎn)品線將變?yōu)?.1英寸的iPhone14與14Pro，6.7英寸的iPhone14Max與14ProMax。因為蘋果分析非Pro產(chǎn)線之中，更大尺寸的max手機擁有巨大的市場。
Mac：
M2芯片的Mac電腦產(chǎn)品線將包括以下設備：
適用于新款 MacBook Air、入門級 MacBook Pro 和 Mac mini 的 M2 芯片
適用于新款 14 英寸、16 英寸 MacBook Pro 的 M2 Pro 、M2 Max 芯片
適用于 Mac Pro 的雙 M2 Ultra 芯片
在此新聞之后，馬克古爾曼表示，其已獲得確切消息，稱M2芯片并非蘋果唯一的內(nèi)部測試芯片，一款搭在M3芯片的臺式機設備正在研發(fā)之中 ，發(fā)售時間方面最早會在在明年年底發(fā)布。
在此，UP主認為可以獲得以下兩個猜想：
蘋果的APPle Silicon研發(fā)并非發(fā)售順序，即M1→M1Pro→M1max→M1Ultru，而是逆發(fā)售順序進行研發(fā)的，即很早就有了M1ultra作為基礎，再逐步切掉非必要性能產(chǎn)生多條產(chǎn)線。
從1猜想引申，今年的MacPro，如果不想一個主板焊接兩個CPU ，就必然會帶來M2ultra級別芯片，同時M2全系產(chǎn)品將在未來1-2年內(nèi)發(fā)布。
鑒于今年已經(jīng)發(fā)售的Macstudio以及即將發(fā)售的MacPro，M3芯片即使出現(xiàn)在明年年底，也大概率是發(fā)布低端產(chǎn)品，也正因此，UP并不認為蘋果明年還會推出MacBook Air的升級版。除非M3帶來什么特別的升級。
IOS15.5
IOS15.5將是WWDC以及IOS16之前最后一個大版本更新，新加入功能很少，更多的是修復BUG。新功能將主要包含：
APPle Cash Card 下方的 Wallet 應用程序中添加用于發(fā)送和接收資金的按鈕。?
在 Home 應用中獲取已配對 HomePod 的 Wi-Fi 信號強度指示器。
iTunes Pass 卡（是一種用于存儲 iTunes 和 APP Store 資金的數(shù)字卡）更名為 APPle Account Card。?
推出對“classical music”APP的底層支持。
