? ? ? ??在PADS新建封裝中，需要修改焊盤參數(shù)。因?yàn)橹白霭澹袉?wèn)題工廠都會(huì)幫忙修正，所以忽略了焊盤中阻焊層和助焊層。這里專門做一個(gè)修正。

????????進(jìn)入焊盤棧編輯界面之后，需要點(diǎn)擊“添加層”，然后選擇阻焊層頂層（Solder Mask Top），如下圖所示：

? ? ? ? ?一般設(shè)置阻焊層的尺寸比焊盤大0.1mm，所以直徑設(shè)置為2.1mm（原來(lái)焊盤尺寸為2mm），如下圖所示：

???????? 然后，按照上述步驟添加阻焊層底層（Solder Mask Bottom），如下圖所示：

???????? 點(diǎn)擊“添加層”，選擇助焊層頂層（Paste Mask Top），如下圖所示：

? ? ? ? ?助焊層的尺寸和焊盤尺寸一致，設(shè)置為2mm，如下圖所示：

????????按照同樣的方法添加助焊層底層（Paste Mask Bottom），如下圖所示：

????????一個(gè)完整的通孔焊盤應(yīng)該包括：貼裝面（頂層）、內(nèi)層、對(duì)面（底層）、阻焊層頂層、阻焊層底層、助焊層頂層、助焊層底層，如下圖所示：

? ? ? ? ?如果是貼片焊盤，只需要貼裝面（頂層）、阻焊層頂層、助焊層頂層。雖然有內(nèi)層和對(duì)面（底層），但是尺寸為0，系統(tǒng)默認(rèn)無(wú)法刪除。如下圖所示：

????????如果按照之前新建封裝中不添加這些層，制板廠沒(méi)有默認(rèn)處理的話，做出來(lái)的板子會(huì)全部有阻焊油墨覆蓋而無(wú)法正常使用。

????????有任何疑問(wèn)可以在下方留言。

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