榮耀開發(fā)者服務平臺https://developer.hihonor.com

　　5月21日，高通5G技術(shù)峰會如期在北京舉行，榮耀CEO趙明作為唯 一手機終端廠商代表出席，在峰會上介紹了榮耀與高通的合作情況。隨后，趙明接受媒體采訪，透露榮耀Magic3將與高通深度合作，搭載高通最 領先旗艦芯片，并將其作為向 極 致科技致敬的高端產(chǎn)品打造，全面超越Mate。

　　已發(fā)旗艦表現(xiàn)不如預期，榮耀Magic3引人期待

　　作為闊別兩年的頂 級旗艦，榮耀Magic最 新一代榮耀Magic3還未問世，就已萬眾矚目。仔細分析原因，一方面是因為2021年上半年高端旗艦機表現(xiàn)不如預期，促使用戶和市場需要一臺標桿級旗艦。另外方面則是榮耀本身有強大的品牌號召力，在繼承華為的高端基因后，更是引人期待。

　　據(jù)趙明透露，榮耀Magic系列最 新一代就是Magic3。作為榮耀向 極 致科技致敬的高端產(chǎn)品，榮耀Magic3的第 一個重量級動作就是與高通最 領先旗艦芯片深度合作。結(jié)合高通芯片發(fā)布節(jié)奏看，繼上半年的驍龍888后，下半年即將發(fā)布的就是888+了，如此看來趙明口中的“高通最 領先旗艦芯片”就是驍龍888+了，榮耀Magic3或?qū)⑹?發(fā)驍龍888+也不無可能。

　　極 致優(yōu)化+算法賦能，全面激活驍龍888+性能優(yōu)勢

　　優(yōu) 秀的芯片，并不一定帶來最 優(yōu) 秀的使用體驗，問題就出在系統(tǒng)、算法的優(yōu)化上。因此，我們看到目前行業(yè)上已發(fā)的很多高端旗艦雖然都采用驍龍888，但因為芯片優(yōu)化能力的問題，并未釋放其性能優(yōu)勢。不過，這一問題將會在榮耀Magic3上迎刃而解，對此，趙明信心滿滿。

　　趙明在采訪時透露，與其他廠商、品牌不同，榮耀的整個開發(fā)模式和理念都是從原理層、協(xié)議層，物理層算法往上進行迭代，習慣性地從底層邏輯開始來規(guī)劃面向未來的產(chǎn)品，這是榮耀最 強大的競爭力。榮耀將會把產(chǎn)品最 底層的東西跟消費者的需求相結(jié)合，引領芯片產(chǎn)品規(guī)劃。比如，在過去的幾個月中，榮耀向芯片平臺廠商反饋了很多問題，助力了芯片性能、穩(wěn)定性的提升。

　　關于這一點，榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛之前也透露，榮耀的研發(fā)團隊擅長通過軟硬件結(jié)合，對底層驅(qū)動等進行深度優(yōu)化，即使完全一樣的配置、完全一樣的硬件，榮耀能做到比其他的廠家優(yōu)化10%到15%的水平。