本報(bào)告由銳觀咨詢重磅推出，對中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片(FPGA芯片)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章　現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié)、FPGA芯片基本概念

一、FPGA芯片簡介

二、FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢

三、FPGA芯片分類

四、FPGA應(yīng)用邏輯

五、FPGA行業(yè)背景

第二節(jié)、FPGA技術(shù)發(fā)展及芯片設(shè)計(jì)分析

一、FPGA技術(shù)介紹

二、FPGA技術(shù)發(fā)展

三、FPGA技術(shù)指標(biāo)

四、FPGA芯片設(shè)計(jì)

第二章　2020-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié)、AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

一、AI芯片基本內(nèi)涵

二、AI芯片基本分類

三、AI芯片發(fā)展歷程

四、AI芯片生態(tài)結(jié)構(gòu)

第二節(jié)、2020-2023年中國AI芯片行業(yè)運(yùn)行狀況

一、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

二、市場規(guī)模狀況

三、企業(yè)競爭格局

四、人才市場狀況

五、行業(yè)投資狀況

六、行業(yè)發(fā)展對策

第三節(jié)、中國AI芯片技術(shù)專利分析

一、專利申請數(shù)量

二、區(qū)域分布狀況

三、專利類型占比

四、企業(yè)申請狀況

第四節(jié)、中國AI芯片行業(yè)發(fā)展展望

一、行業(yè)發(fā)展前景

二、未來發(fā)展趨勢

第三章　2020-2023年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)、經(jīng)濟(jì)環(huán)境

一、世界經(jīng)濟(jì)形勢分析

二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況

三、工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

四、中國對外經(jīng)濟(jì)狀況

五、未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢

第二節(jié)、政策環(huán)境

一、行業(yè)監(jiān)管主體部門

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策

三、企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

四、地方層面支持政策

第三節(jié)、社會環(huán)境

一、科研投入狀況

二、技術(shù)人才培養(yǎng)

三、數(shù)字中國建設(shè)

四、城鎮(zhèn)化發(fā)展水平

第四節(jié)、產(chǎn)業(yè)環(huán)境

一、集成電路銷售規(guī)模

二、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

三、集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

四、集成電路產(chǎn)量分析

五、集成電路進(jìn)出口狀況

第四章　2020-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

第一節(jié)、2020-2023年全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

二、市場區(qū)域分布

三、市場競爭格局

四、企業(yè)產(chǎn)品動態(tài)

第二節(jié)、2020-2023年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

二、市場結(jié)構(gòu)分布

三、市場競爭格局

四、人才培養(yǎng)狀況

五、行業(yè)SWOT分析

第三節(jié)、中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

二、上游市場現(xiàn)狀

三、下游應(yīng)用分布

第五章　2020-2023年FPGA芯片行業(yè)上游領(lǐng)域發(fā)展分析

第一節(jié)、2020-2023年EDA行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、行業(yè)基本概念

二、市場規(guī)模狀況

三、細(xì)分市場規(guī)模

四、工具銷售狀況

五、企業(yè)競爭格局

六、行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié)、2020-2023年晶圓代工行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、市場規(guī)模狀況

二、國內(nèi)銷售規(guī)模

三、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

四、市場區(qū)域分布

五、市場競爭格局

六、行業(yè)發(fā)展展望

第六章　2020-2023年中國FPGA芯片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

第一節(jié)、工業(yè)領(lǐng)域

一、工業(yè)自動化基本概述

二、工業(yè)自動化市場規(guī)模

三、FPGA工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用

四、工業(yè)自動化發(fā)展趨勢

五、工業(yè)自動化發(fā)展前景

第二節(jié)、通信領(lǐng)域

一、通信行業(yè)發(fā)展歷程

二、電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模

三、移動基站建設(shè)狀況

四、FPGA通信領(lǐng)域應(yīng)用

五、行業(yè)發(fā)展需求前景

第三節(jié)、消費(fèi)電子領(lǐng)域

一、消費(fèi)電子產(chǎn)品分類

二、消費(fèi)電子細(xì)分市場

三、FPGA應(yīng)用需求狀況

四、消費(fèi)電子發(fā)展趨勢

第四節(jié)、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域

一、數(shù)據(jù)中心基本概念

二、數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策

三、數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模

四、數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局

五、FPGA應(yīng)用需求狀況

六、數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景

第五節(jié)、汽車電子領(lǐng)域

一、汽車電子及其分類

二、汽車電子成本分析

三、汽車電子滲透狀況

四、FPGA汽車領(lǐng)域應(yīng)用

五、FPGA需求前景分析

六、汽車電子發(fā)展趨勢

第六節(jié)、人工智能領(lǐng)域

一、人工智能基本定義

二、人工智能市場規(guī)模

三、人工智能市場格局

四、人工智能企業(yè)布局

五、人工智能企業(yè)數(shù)量

六、FPGA應(yīng)用發(fā)展機(jī)遇

七、FPGA需求前景分析

八、人工智能投資狀況

第七章　2020-2023年國外FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第一節(jié)、超微半導(dǎo)體公司（AMD）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第二節(jié)、阿爾特拉公司（Altera）

一、企業(yè)發(fā)概況

二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第三節(jié)、萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)

三、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

五、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第四節(jié)、微芯科技（Microchip）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第八章　2019-2023年中國FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第一節(jié)、上海安路信息科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、核心競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來前景展望

第二節(jié)、上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、主營業(yè)務(wù)狀況

三、技術(shù)研發(fā)情況

四、2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

五、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

六、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第三節(jié)、廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、產(chǎn)品競爭優(yōu)勢

三、企業(yè)合作動態(tài)

四、產(chǎn)品發(fā)展動態(tài)

第四節(jié)、其他

一、京微齊力

二、紫光同創(chuàng)

三、西安智多晶

四、成都華微科技

五、中科億海微

第九章　中國FPGA芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析

第一節(jié)、可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目進(jìn)度安排

四、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

五、項(xiàng)目投資可行性

第二節(jié)、新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目進(jìn)度安排

四、項(xiàng)目投資必要性

五、項(xiàng)目投資可行性

第三節(jié)、現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目進(jìn)度安排

四、項(xiàng)目投資必要性

五、項(xiàng)目投資可行性

第十章　中國FPGA芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

第一節(jié)、2020-2023年中國FPGA芯片行業(yè)投資狀況

一、企業(yè)融資動態(tài)

二、企業(yè)收購狀況

三、項(xiàng)目落地情況

第二節(jié)、FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、人才壁壘

三、資金壁壘

第三節(jié)、FPGA芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示

一、政策變動風(fēng)險(xiǎn)

二、行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

三、企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)

四、知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié)、FPGA芯片行業(yè)投資策略

一、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

二、企業(yè)投資策略

第十一章　2024-2029年中國FPGA芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測

第一節(jié)、FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

一、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速

二、工藝制程研發(fā)方向

三、芯片趨向高集成化

四、下游應(yīng)用領(lǐng)域拓寬

第二節(jié)、2024-2029年中國FPGA芯片行業(yè)預(yù)測分析

一、2024-2029年中國FPGA芯片行業(yè)影響因素分析

二、2024-2029年全球FPGA芯片市場規(guī)模預(yù)測

三、2024-2029年中國FPGA芯片市場規(guī)模預(yù)測