5月15日消息，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，印度先進(jìn)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 此前曾宣布將研發(fā)一系列基于Arm架構(gòu)的CPU，包括旗艦級(jí)的處理器AUM 。近日，C-DAC正式公布了的處理器AUM的細(xì)節(jié)，這是一款面向高性能計(jì)算 (HPC) 領(lǐng)域的處理器，計(jì)劃于2024年發(fā)布。

C-DAC此前曾表示，正在為印度國(guó)內(nèi)應(yīng)用開發(fā)多種類型的處理器，將可應(yīng)用于從智能型裝置、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR 、HPC及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。其中就包括了基于雙核心和四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的 Vega CPU 系列，主要針對(duì)需要低功耗和低成本芯片的入門級(jí)客戶，將涵蓋印度至少 10% 的芯片需求。該機(jī)構(gòu)還計(jì)劃在未來 3 年內(nèi)推出八核心的芯片，做為之前 Dhruv 和 Dhanush Plus 芯片的后續(xù)升級(jí)產(chǎn)品。此外，還有面向HPC及服務(wù)器領(lǐng)域的處理器AUM ，這款芯片也將作為印度國(guó)家超級(jí)電腦 (NSM) 計(jì)劃的一部分。

根據(jù)最新曝光的資料顯示，AUM 的CPU核心采用的是代號(hào)為 Zeus 的 Arm Neoverse V1內(nèi)核，共有 96 個(gè)核心，但分為兩個(gè)小晶片進(jìn)行封裝，每個(gè)小晶片包含 48 個(gè) V1 核心，并且每個(gè)小芯片都有自己的內(nèi)存、I/O、C2C/D2D互聯(lián)、緩存、安全和 MSCP 子系統(tǒng)等，兩個(gè)小芯片共計(jì)包括 96 MB 的二級(jí)緩存和 96 MB 的系統(tǒng)內(nèi)存。兩個(gè)采用A48Z 的小芯片使用同一中介層上的 D2D 小芯片互連技術(shù)連接在一起。

此外，AUM處理器還配備了64 GB HBM3 5600MHz內(nèi)存，同時(shí)還封裝了 96 GB HBM3 片上內(nèi)存，支持 8通道 DDR5-5200內(nèi)存，并且最大可擴(kuò)展至 16 通道，總帶寬高達(dá) 332.8 GB/s 。

得益于三重內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，AUM將可承載 64/128 條 PCIe Gen 5 通道，支持 CXL，并在可包含其中兩個(gè)芯片的平臺(tái)上運(yùn)行。

制程工藝方面，AUM處理器將基于臺(tái)積電先進(jìn)的5nm工藝制造，使得AUM的CPU頻率大約在 3.0 - 3.5 GHz 之間。性能方面，純 CPU 節(jié)點(diǎn)將提供高達(dá)每個(gè)節(jié)點(diǎn) 10 TFLOPs 的性能，每個(gè)插槽可帶來 4.6TFLOPs以上的算力提升，而如果是雙插槽服務(wù)器設(shè)計(jì)，還可以支持最多 4 個(gè)標(biāo)準(zhǔn) GPU 加速器。

C-DAC還將AUM與富士通的A64FX處理器進(jìn)行了對(duì)比，可以看到，AUM不僅支持更先進(jìn)，核心數(shù)量核主頻更高，HBM內(nèi)存容量翻倍，支持高達(dá)64路的PCIe Gen5接口，整體的性能達(dá)到了A64FAX的近2倍，TDP為320W。

最后，C-DAC 還將準(zhǔn)備推出了面向HPC 系統(tǒng)的軟件和開發(fā)工具，以充分發(fā)揮其AUM處理器的性能潛力。

C-DAC預(yù)計(jì)AUM處理器預(yù)計(jì)將在 2023 ~ 2024 年上架，到 2024 年底將幫助印度國(guó)家超級(jí)電腦 (NSM) 計(jì)劃實(shí)現(xiàn) 64 PetaFlops 的運(yùn)算能力。

NSM是印度政府牽頭的一項(xiàng)為期七年、投資450億印度盧比（約合6.5億美元）的計(jì)劃，旨在為印度各大學(xué)術(shù)和研究機(jī)構(gòu)建立一個(gè)由70多臺(tái)高性能超級(jí)計(jì)算機(jī)組成的網(wǎng)絡(luò)，來增強(qiáng)印度的國(guó)家學(xué)術(shù)和研發(fā)機(jī)構(gòu)的能力。