驍龍875芯片價(jià)格變高;華碩ROG游戲手機(jī) 3 現(xiàn)身藍(lán)牙 SIG;一加手機(jī)新品前置將采用雙攝
來自知名爆料大V@i冰宇宙的消息稱,驍龍875芯片組的價(jià)格高達(dá)220美元,算下來大約是1556元人民幣,差不多能占到國產(chǎn)5G手機(jī)1/3的價(jià)格了,BOM成本價(jià)中能占一半左右了。

爆料所說的是芯片組的價(jià)格,不確定是否包含了射頻等配套芯片的價(jià)格,如果都算上了,那220美元的價(jià)格其實(shí)還能接受,小米10的手機(jī)拆解中芯片成本約為81美元,驍龍875芯片肯定會(huì)漲價(jià)的。
當(dāng)然,如果220美元的價(jià)格只是芯片本身的價(jià)格,那這個(gè)漲幅就很高了,意味著明年5G旗艦價(jià)格還得再漲一波。
根據(jù)之前的爆料,驍龍875有可能會(huì)帶來真正意義上的超大核Cortex X1,ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。
與Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%,Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式,再次刷新它在安卓陣營的性能紀(jì)錄。
此外,驍龍875預(yù)計(jì)會(huì)集成5G基帶X60,這也是它價(jià)格上漲的原因之一。
驍龍875預(yù)計(jì)會(huì)使用5nm工藝,有說是臺(tái)積電,也有說是三星工藝的,慣例是今年底發(fā)布,明年3月份左右上市。


騰訊游戲與 ROG 深度合作的ROG 游戲手機(jī) 3 已現(xiàn)身藍(lán)牙 SIG 認(rèn)證。

此前,ROG游戲手機(jī)3已在工信部入網(wǎng),工信部信息顯示,ROG游戲手機(jī)3配備了6000mAh超大容量電池,三圍尺寸為171×78×9.85mm,重量達(dá)到了240g。
ROG游戲手機(jī)3采用無劉海、無挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏,分辨率為2340×1080。背部造型與上代基本一致,細(xì)節(jié)區(qū)別是ROG游戲手機(jī)3升級(jí)為三攝系統(tǒng),主攝為6400萬像素。

ROG游戲手機(jī)3搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái),曝光信息顯示其CPU頻率達(dá)到了3.09GHz(驍龍865的CPU主頻為2.84GHz),可能就是傳聞中的驍龍865 Plus。此外,該機(jī)最高配備16GB內(nèi)存+512GB存儲(chǔ)。按照官方說法,ROG游戲手機(jī)3將于今年7月發(fā)布。


作為時(shí)隔多年后再次重啟的非旗艦產(chǎn)品線,一加Z(Nord)一直受到很多關(guān)注。此前,一直有消息稱,一加Z(Nord)將采用中置打孔設(shè)計(jì),根據(jù)外媒Androidcentral報(bào)道,一加Z(Nord)將采用雙前置攝像頭的設(shè)計(jì)而非此前泄露的中置打孔。

據(jù)消息稱,一加Z(Nord)的正面將采用雙攝像頭設(shè)計(jì),一個(gè)像素為3200萬,另一個(gè)則為800萬像素,基本與我們認(rèn)知中的藥丸屏相一致,并且開孔將布置在屏幕左上角。

根據(jù)早期的泄露,一加Z(Nord)將采用驍龍765G處理器,并具備90Hz高刷新率的AMOLED顯示屏。而價(jià)格方面,根據(jù)此前的泄露,這款手機(jī)的價(jià)格將會(huì)與一加1保持一致,基本價(jià)格將為299美元(約合2116人民幣)。
根據(jù)官方說法,這款一加新機(jī)將于7月10日在印度和歐洲發(fā)布,并于不久的將來登錄北美市場(chǎng)。從參數(shù)規(guī)格上來看,除了核心SOC有所降級(jí)外,其余配置都相當(dāng)不錯(cuò),這也印證了劉作虎此前的說法,“一加將帶來價(jià)格更實(shí)惠的智能手機(jī)產(chǎn)品線,它擁有旗艦級(jí)體驗(yàn)”。
不過至于國內(nèi)上市,可能還需要等待很久,劉作虎透露,會(huì)在適當(dāng)時(shí)候引入中國市場(chǎng)。