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全球供應商正在大力投資碳化硅（SiC）微芯片，他們斥資數(shù)十億美元確保碳化硅芯片的庫存，甚至自制碳化硅芯片。

與其他汽車公司一樣，博世也認為碳化硅芯片的市場在未來幾年將呈現(xiàn)爆炸式增長，正在加大投資擴建半導體“晶圓廠”。隨著汽車電氣化進程的加快，以及雄心勃勃的汽車制造商對電動汽車的生產(chǎn)和銷量的高目標，碳化硅芯片的年增長率將達到30%。

8月8日，博世宣布與臺積電、英飛凌和恩智浦半導體共同投資設立合資公司，名為歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company,簡稱ESMC），計劃在德國德累斯頓建設晶圓廠。德累斯頓是德國重要的科研中心，被稱為“德國硅谷”，擁有眾多科研人員。規(guī)劃中的晶圓廠預計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓。