蘋(píng)果于去年推出的 iPhone 14 系列四款機(jī)型，Pro 高端型號(hào)首度采用互動(dòng)式「靈動(dòng)島」挖孔屏設(shè)計(jì)，今年秋季將迎來(lái)的新一代 iPhone 15 系列，傳言全系機(jī)型都將采用這一設(shè)計(jì)，意味沿用多年的「劉海屏」從今年起將全面被舍棄。不過(guò)在整體規(guī)格配置方面，傳出仍將會(huì)采取針對(duì) Pro 高端機(jī)型進(jìn)一步做出更多的差異化布局。

綜合外媒近期傳聞，至少將有 6 項(xiàng)的規(guī)格升級(jí)，僅會(huì)限于 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 兩款旗艦才會(huì)獨(dú)家搭載，包括處理器、傳輸速度、機(jī)身材質(zhì)與相機(jī)等，詳細(xì)列表如下：

一、A17 芯片

首先在處理器方面，今年 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 兩款旗艦機(jī)型，芯片將從前代的 A16 升級(jí)為 A17，同樣由臺(tái)積電生產(chǎn)。不同的是，去年 A16 芯片為 4nm 工藝制程，爆料稱(chēng)今年僅限旗艦機(jī)型搭載 A17 芯片，將以臺(tái)積電最新 3nm 工藝生產(chǎn)，性能與續(xù)航力將比前代有比較大的提升。

二、8GB 內(nèi)存

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告指出：今年 iPhone 15 Pro 旗艦系列機(jī)型，內(nèi)存將從前代的 6GB 升級(jí)為 8GB。至于標(biāo)準(zhǔn)版的 iPhone 15 機(jī)型則仍維持 6GB 配置。借由 8GB 內(nèi)存與 A17 芯片，將為高端旗艦機(jī)型帶來(lái)更流暢的操控體驗(yàn)。

三、USB-C 傳輸速率

因應(yīng)歐盟新規(guī)，傳今年 iPhone 15 系列四款機(jī)型的傳輸接口，有望首度從現(xiàn)有的 Lightning 接口改用 USB-C 接口。不過(guò)在傳輸速度性能方面，爆料消息稱(chēng) iPhone 15 Pro 系列兩款高端機(jī)型，將具備有至少 USB 3.2 或雷電 3 規(guī)格的傳輸速率。另外兩款標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型的 iPhone 15、iPhone 15 Plus，盡管有望換上 USB-C 接口，但仍會(huì)維持在 USB 2.0 的傳輸速率。

四、潛望式鏡頭

配置三鏡頭的旗艦 iPhone 15 Pro 機(jī)型，今年在相機(jī)規(guī)格的升級(jí)重點(diǎn)，傳出將搭載潛望式光學(xué)鏡頭結(jié)構(gòu)，借此提升光學(xué)望遠(yuǎn)變焦的拍攝性能，以期獲得更好的圖像畫(huà)質(zhì)。據(jù)悉 iPhone 15 Pro 系列兩款高端機(jī)型的光學(xué)變焦性能將提升至 6 倍以上（iPhone 14 Pro 光學(xué)變焦為 3 倍）。

五、機(jī)身邊框采用鈦金屬材質(zhì)

為強(qiáng)化 iPhone 15 Pro 系列兩款高端機(jī)型的耐摔性能，打造機(jī)身外觀賣(mài)點(diǎn)，有消息指出：蘋(píng)果有意以鈦金屬材質(zhì)打造的邊框，取代之前的不銹鋼邊框。

六、固態(tài)按鍵

除機(jī)身邊框材質(zhì)之外，據(jù)知名蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤的預(yù)測(cè)，iPhone 15 Pro 系列兩款機(jī)型邊框上的音量鍵與電源鍵，將改為“固態(tài)按鍵”，來(lái)取代原先的物理機(jī)械按鍵，帶來(lái)更好的防水防塵效果。其主要的差異，就是在機(jī)身按鍵內(nèi)部的左右兩側(cè)，配置有觸覺(jué)引擎（Taptic Engine）零件來(lái)提供反觸覺(jué)反饋，帶來(lái)宛如真的按下實(shí)體按鍵般的操控體驗(yàn)。