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本文 5000+ 字，大概是全網(wǎng)供電分析最完善的拆解評(píng)測(cè)，希望各位值友喜歡

AMD 頂級(jí)卡 6900XT 已經(jīng)發(fā)布了一段時(shí)間了，但是今天拆解的主角并不是它，6900XT 因?yàn)橄鄬?duì)于 6800XT 提升不大，6800XT 性價(jià)比相對(duì)于 6900XT 要高不少，剩下的錢還能用來(lái)?yè)Q用料更好、外觀更加酷炫的 6800XT。

華擎的 6800XT Taichi 我已經(jīng)眼饞挺久了，只可惜一直買不到，首發(fā)的時(shí)候也因?yàn)榻壷靼遒u讓我放棄了選擇它，不過(guò)好在我通過(guò)線下渠道拿到了一張，今天我就動(dòng)手把它拆了。

京東

此價(jià)格為搭配 X570 Taichi 的套包價(jià)，以贈(zèng)品形式銷售，因?yàn)闀簳r(shí)缺貨，所以不顯示。

外觀展示

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▲Taichi 的設(shè)計(jì)理念近幾年來(lái)改變還是挺大的，由黑白轉(zhuǎn)為黑灰，再由黑灰轉(zhuǎn)變?yōu)楹诮穑詈筠D(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)在幾乎純黑的配色，這款顯卡一共兩種顏色，黑色和棕色，給人一種沉穩(wěn)大氣的感覺。

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▲這款顯卡正面采用了三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，中間的風(fēng)扇略小一號(hào)，取而代之的是圍繞風(fēng)扇一圈的色輪，支持 ARGB 燈效，并且可以支持與華擎自家主板進(jìn)行燈光同步。

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▲顯卡頂部中間也有燈帶，面積挺大，在燈帶的燈效輻射下，玻璃中的 TAICHI LOGO 也會(huì)一同發(fā)光，實(shí)卡的效果要比官網(wǎng)的渲染圖好看多了。

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▲RGB 燈帶的右側(cè)有三個(gè) 8pin 電源輸入，三個(gè)啊！華擎應(yīng)該是目前唯一在做三 8pin 6800XT 顯卡的廠商了，自家的 6800XT PG 同樣也是使用相同的規(guī)格，不過(guò) AMD 對(duì)非公解鎖功耗墻會(huì)比較嚴(yán)格，留有這么大余量不排除華擎后期會(huì)放出功耗墻更高的 VBIOS，這也是華擎自古以來(lái)的傳統(tǒng)了。

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▲供電輸入接口左側(cè)有一個(gè)小開關(guān)，用于控制顯卡自帶的 ARGB，不過(guò)關(guān)掉后這顯卡的顏值至少下降 50%。

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▲顯卡頂部的最左側(cè)還有一個(gè)小開光，用于切換安靜 VBIOS 和性能 VBIOS，華擎通過(guò)提供兩個(gè)不同功耗墻的 VBIOS 來(lái)實(shí)現(xiàn)靜音和效能的切換。

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▲顯卡的背板除了 GPU 背面的開孔外沒有其他多余的開孔，一體性還是不錯(cuò)的。

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▲背板同時(shí)采用了拉絲和磨砂兩種設(shè)計(jì)，通過(guò)背板的線條進(jìn)行過(guò)度后不會(huì)顯得那么硬，同時(shí)白色的線條彌補(bǔ)了純色的單調(diào)，觀感上非常不錯(cuò)，有一股高級(jí)感了。

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▲前段時(shí)間 RTX 3080 沸沸揚(yáng)揚(yáng)的電容問題，這張顯卡一次性解決了到底是多用 MLCC 好還是多用聚合物電容好的問題，全是 MLCC 電容看著過(guò)癮多了。

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▲背板上的 TAICHI LOGO 為顯卡第三處 RGB 燈效，華擎將八卦陣重新設(shè)計(jì)，棱角分明的 LOGO 讓原本沒有那么應(yīng)景的太極風(fēng)格能幾乎完美的融入科技產(chǎn)品上。

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▲這款顯卡提供了兩個(gè) DP 1.4，一個(gè) HDMI 2.1，均支持 8K 分辨率，同時(shí)保留了公版 Type-C 的視頻輸出口。

拆解環(huán)節(jié)

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▲這款顯卡分為四部分，背板，PCB，中框，散熱組件。

中框無(wú)散熱設(shè)計(jì)，僅做顯卡抗彎曲、防止顯卡在安裝時(shí)因?yàn)橹亓Φ脑蛳蛳聝A斜，后文就不單獨(dú)說(shuō)明。

老規(guī)矩，PCB 高清圖請(qǐng)自取，點(diǎn)擊下載，提取碼 hkd9。

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▲NAVI 21 核心，Die 的面積非常大，相比之前的 5700XT 那是大了一大圈，7nm 制程，共有 4608 個(gè)流處理器，堆料挺足的一顆 Die。

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▲Die 周圍坐落了八顆三星 GDDR6 顯存，單顆容量為 2GB，一共 16GB。這點(diǎn)相比 NVIDIA 就比較厚道了，雖然 NVIDIA 采用了更加快速的 GDDR6X，但是換來(lái)的就是巨大的功耗以及發(fā)熱，個(gè)人認(rèn)為相對(duì)于目前的顯卡性能來(lái)說(shuō)，更大的顯存還是比更快的顯存更為重要，尤其是高分辨率的應(yīng)用環(huán)境。

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▲Die 右側(cè)有十顆 MOS，目前大部分評(píng)測(cè)均將他們算為核心供電，但是事實(shí)并非如此，右側(cè)這些 MOS 上側(cè)兩顆為 Vmem MOS（顯存供電），第三顆為 VDDCI MOS（顯存控制器供電），剩余七顆為 Vcore MOS（核心供電）。

這三路供電全部使用 TDA21472，來(lái)自 Infineon（英飛凌），這是一顆 70A SPS MOS，就是俗稱的 Dr.mos。

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▲Die 左側(cè)還有六相供電，但它們也不全是為核心工作，上側(cè)四顆為 Vcore MOS，下側(cè)兩顆為 Vsoc MOS（片上系統(tǒng)供電），和 AMD CPU 的 SOC MOS 不同，GPU 的 SOC MOS 主要是給 DATA BUS 和 UMC 使用。

這六顆 MOS 和 Die 右側(cè)的一樣，均來(lái)自 Infineon 的 TDA21472。

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▲PCB 背面還有兩顆 PWM，各自控制兩路供電。

IR35217 主要為 GPU 外圍服務(wù)，來(lái)自 Infineon，控制 Vmem MOS 和 Vsoc MOS，2+2 相，均為直出。

XDPE132G5D 主要為 GPU 本身服務(wù)，同樣來(lái)自 Infineon，控制 Vcore MOS 和 VDDCI MOS，11+1 相，均為直出。

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▲簡(jiǎn)單總結(jié)一下供電。

XDPE132G5D 來(lái)自 Infineon ，控制 Vcore（核心）、VDDCI（顯存控制器），MOS 均為 TDA21472 70A，11+1 相直出，MOS 同樣來(lái)自 Infineon。

IR35217 來(lái)自 Infineon，控制 Vmem（顯存）、Vsoc（片上系統(tǒng)），MOS 均為 TDA21472 70A，2+2 相直出，MOS 同樣來(lái)自 Infineon。

整套供電均來(lái)自 Infineon 的解決方案，和公版一致，不過(guò)將公版空缺的一相補(bǔ)全了。

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▲PCB 最右側(cè)還有一組 3pin 插針，用于連接非華擎主板的 ARGB 插針，以便通過(guò)主板的 ARGB 工具進(jìn)行同步。

其余 IC

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▲CYPD5137，來(lái)自 CYPRESS（賽普拉斯），這是一顆 ARM 處理器，在這個(gè)顯卡上主要做 USB 控制器，給擋板處的 USB Type-C 提供支持。

不過(guò)根據(jù)官方的 DATASHEET 來(lái)看，這顆 USB IC 僅能提供 USB 2.0 的速度，并且觀察 PCB 上無(wú)其他 Switch 和 USB 3.0控制器，基本就能斷定后置的 Type-C 僅能提供 USB 2.0 的數(shù)據(jù)傳輸了，不過(guò)這顆 IC 提供了 PD 3.0 充電協(xié)議，看來(lái)一線連接低功耗顯示器也是 OK 的。

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▲PCB 正反面各有一顆 IC，絲印為 25Q80CTI，實(shí)際型號(hào)為 GD25Q80CTIGR，來(lái)自 GigaDevice（兆易創(chuàng)新），這兩顆 IC 是 VBIOS ROM，大小為 8Mb（1MB），兩顆 ROM 用于存儲(chǔ)不同功耗墻的 VBIOS，以便使用者切換。

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▲NUC121ZC2，來(lái)自 Nuvoton（新唐），這也是一顆 ARM 處理器，在這個(gè)顯卡上主要用于控制顯卡的 RGB 燈效。

其余配件

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▲散熱塊使用的是銅底鍍鎳的方式導(dǎo)熱，通過(guò)熱管焊接的方式傳導(dǎo)熱量到每一片鋁制鰭片上，散熱塊整體非常重，散熱片總體面積很大，散熱應(yīng)該很不錯(cuò)。

銅底不僅為 Die 散熱，同時(shí)還為顯存散熱，在銅底兩側(cè)還有長(zhǎng)條的導(dǎo)熱墊，可以同時(shí)為 MOS 和電感進(jìn)行散熱。

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▲硅脂可以刮下來(lái)搓橡皮泥，比較粘稠，手感和 7921 很像。

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▲透過(guò)光我們可以看到這款主板一共有八根鍍鎳熱管，有六根穿透散熱鰭片，兩根埋在了鰭片里。

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▲把散熱塊的風(fēng)扇拿掉，我們能直接觀察到這八根熱管無(wú)任何復(fù)用，均為直接焊接到散熱銅底上為 GPU 散熱，這個(gè)散熱規(guī)模可以說(shuō)是相當(dāng)豪華了。

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▲這八根熱管只有四根穿透到了銅底的另一邊，折彎后連接到銅底上部的散熱鰭片上。

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▲風(fēng)扇為 11 翼設(shè)計(jì)，來(lái)自 FirstD（富士多），在官網(wǎng)上沒有查詢到相關(guān)現(xiàn)成產(chǎn)品，應(yīng)該是華擎訂制款。

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▲背板在顯存、MOS 的背面貼有導(dǎo)熱貼，可以一定程度的幫助散熱。

上機(jī)測(cè)試?

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CPU：AMD Ryzen 9 5959X

主板：B550 Taichi Razer Edition

內(nèi)存：ZADAK SPARK DDR4 3600 8Gx2

散熱器：超頻三凌鏡 GI-CX360 AIO

SSD：大華 C900 1T NVMe SSD

電源：Antec HCG X1000 1000W

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▲主板為華擎即將推出的 B550 Taichi Razer Edition，擁有雷蛇雷云 RGB 系統(tǒng)加成，可以用來(lái)和其他雷蛇外設(shè)進(jìn)行 RGB 同步。

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▲CPU 選擇了 AMD Ryzen 9 5959X，作為 Zen3 旗艦級(jí)別的處理，它擁有很強(qiáng)的游戲性能同時(shí)也具備強(qiáng)大的生產(chǎn)力。

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▲內(nèi)存來(lái)自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

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▲我使用的這兩條的規(guī)格為 XMP 3600 C17-19-19-39，屬于那種延遲中規(guī)中矩的 3600 頻率的條子。

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▲它頂部的金屬特別像是皇冠，搭配獨(dú)家設(shè)計(jì)的五段式超廣角 RGB 燈效讓它無(wú)時(shí)無(wú)刻散發(fā)出王者的氣息，當(dāng)然插滿食用更加。

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▲測(cè)試 SSD 為大華 C900 ，這款 SSD 性價(jià)比非常不錯(cuò)，TLC 顆粒，1T 容量?jī)H有 700 元不到，緩內(nèi)速度寫入也能達(dá)到 1800MB/s。

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▲散熱器我選了超頻三凌鏡 GI-CX360 一體式水冷，三把 12cm 風(fēng)扇均為九片扇葉，可以有效提高風(fēng)量，總體風(fēng)量可達(dá) 72CFM。

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▲冷排采用了 12 根低流阻水道，搭配三把 12cm 風(fēng)扇，可以更加快速的帶走熱量。

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▲冷頭的柔光罩可以 360 度自由旋轉(zhuǎn)，可以適用于各種角度的安裝方式，無(wú)時(shí)無(wú)刻保持 LOGO 永遠(yuǎn)正對(duì)使用者。

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▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長(zhǎng)達(dá)十年的換新服務(wù)，十年換新和十年保的意義還是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩(wěn)定性。大一號(hào)的風(fēng)扇可以進(jìn)一步的降低風(fēng)量，減少風(fēng)扇轉(zhuǎn)速帶來(lái)的噪音。

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▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩(wěn)定性。大一號(hào)的風(fēng)扇可以進(jìn)一步的降低風(fēng)量，減少風(fēng)扇轉(zhuǎn)速帶來(lái)的噪音。

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▲琳瑯滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達(dá) 996W，整體最高功率可達(dá) 1000W，附以 80 PLUS 金牌認(rèn)證，可謂是高端必選之一。

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理論性能測(cè)試

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▲DX12 2K 游戲性能測(cè)試的 3DMark TS，取顯卡分，越高越好，跑三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲DX12 4K 游戲性能測(cè)試的 3DMark TSE，取顯卡分，越高越好，跑三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲DX11 2K 游戲性能測(cè)試的 3DMark FSE，取顯卡分，越高越好，跑三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲DX11 4K 游戲性能測(cè)試的 3DMark FSU，取顯卡分，越高越好，跑三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲光追游戲測(cè)試的 3DMark Port Royal，越高越好，跑三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲3DMark 光線追蹤功能測(cè)試，跑三圈取平均值，越高越好，結(jié)果如圖。

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▲2020 新版魯大師顯卡測(cè)試，取顯卡分，越高越好，結(jié)果如圖。

在 DX11 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試中，AMD 也是連連取勝，沒有開始 SAM 的情況下就已經(jīng)能打贏 3080，相比自家老的 5700XT 也有將近一倍的提升，不過(guò)在 DX12 測(cè)試中 AMD 就被 NVIDIA 反超了。

在光線追蹤測(cè)試中不敵 NVIDIA，所有光追測(cè)試均敗下陣來(lái)。

AMD 的 SAM 在基準(zhǔn)測(cè)試中幾乎沒有提升，因?yàn)檫@些程序?qū)︼@存的要求不大，SAM 在此場(chǎng)景無(wú)法施展拳腳。

溫度功耗測(cè)試

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▲隨后使用 FurMark 1080P SMAA X8 燒機(jī)十分鐘記錄功耗和溫度，功耗這邊僅有 288W，相比 NVIDIA 非公版的 320W 低了不少，看來(lái)臺(tái)積電 7nm 的能耗比相比三星的 8nm 高了不少。

溫度表現(xiàn)就非常驚喜了，溫度僅有 64 度，就算是 Die 內(nèi)結(jié)溫也僅有 80 度，壓制的非常不錯(cuò)，華擎這套退燒組件表現(xiàn)還是不錯(cuò)的。

游戲性能測(cè)試

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▲古墓麗影暗影預(yù)設(shè)最高特效，DX12 模式，開啟 TXAA，使用自帶 Demo 測(cè)試三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲古墓麗影暗影預(yù)設(shè)最高特效，DX12 模式，開啟最高光線追蹤，開啟 TXAA，使用自帶 Demo 測(cè)試三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲全境封鎖 2 預(yù)設(shè)最高特效，DX12 模式，關(guān)閉垂直同步，使用自帶 Demo 測(cè)試三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲刺客信條奧德賽預(yù)設(shè)最高特效，使用自帶 Demo 測(cè)試五圈，去最高分最低分后取平均值，結(jié)果如圖。

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▲刺客信條英靈殿預(yù)設(shè)最高特效，使用自帶 Demo 測(cè)試三圈取平均值，結(jié)果如圖。

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▲看門狗：軍團(tuán)預(yù)設(shè)最高特效，開啟最高光線追蹤，使用自帶 Demo 測(cè)試三圈取平均值，結(jié)果如圖。

游戲表現(xiàn)這邊除了在光線追蹤的測(cè)試下敗下陣來(lái)，其余游戲都出現(xiàn) AMD 碾壓 NVIDIA 的情況，甚至不需要打開 SAM。

不過(guò)在刺客信條奧德賽中，6800XT 在低分辨率下出現(xiàn)了顯卡占用不滿的情況，當(dāng)分辨率上去后也擊敗了 RTX 3080，總體游戲性能非常強(qiáng)勁。

總結(jié)

AMD 通過(guò)這代顯卡對(duì) NVIDIA 實(shí)現(xiàn)了彎道超車，一舉超越了比自己還貴的 RTX 3080，但是光追游戲表現(xiàn)還是落后于 NVIDIA。由于 AMD 的挖礦效能不佳，所以不受礦老板喜愛，那么缺貨的問題會(huì)比 NVIDIA 輕松許多，更多顯卡流入玩家手里才是蘇媽想看到的吧。

華擎這張卡供電沒有將 PWM 的 16 相供電全部拉出比較遺憾，不過(guò) 300W 左右的功耗，以目前的供電水平來(lái)說(shuō)完全足夠。

散熱方面可以說(shuō)是非常強(qiáng)大，八根鍍鎳熱管搭配大面積的散熱鰭片能保證顯卡低溫不降頻，同時(shí)也有更高的超頻空間，總體來(lái)說(shuō)表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。華擎這代顯卡的進(jìn)步非常巨大，如果你喜歡燈，喜歡 Taichi 元素，那么這張卡一定非常值得你購(gòu)買。

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