在PCB設計中設計PCB焊盤時，需要嚴格按照相關要求和標準進行設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計非常重要。焊盤設計會直接影響元件的可焊性、穩(wěn)定性和熱傳遞，這關系到貼片加工的質量。今天深亞電子跟大家分享一下， PCB焊盤設計標準是什么？

一、PCB焊盤形狀和尺寸的設計標準：

1、調用PCB標準封裝庫。

2、焊盤最小單邊不小于0.25mm，整個焊盤最大直徑不大于元件直徑的3倍。

3、盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.4mm。

4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤

5、在布線密集的情況下，建議使用橢圓形和橢圓形連接焊盤。單面焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面弱電電路焊盤只需在孔徑上增加0.5mm，焊盤太大造成不必要的連續(xù)焊接。

二、PCB焊盤過孔尺寸標準：

焊盤內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔在打孔時不易加工，通常將金屬針直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔的直徑，對于例如，電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，焊盤內孔的直徑對應0.7mm，焊盤的直徑取決于內孔的直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設計要點：

1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力的平衡，兩端焊盤必須對稱。

2.焊盤間距，過大或過小的焊盤間距都會造成焊接缺陷，所以要確保元件端部或引腳與焊盤的距離合適。

3.焊盤的剩余尺寸，元件端或引腳重疊焊盤后的剩余尺寸必須保證焊點能形成彎月面。

4.焊盤的寬度應與元件端或引腳的寬度基本相同。

正確的PCB焊盤設計，如果在貼片加工過程中出現少量歪斜，由于回流焊時熔融焊料的表面張力，可以進行校正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使放置位置非?；亓骱负笕菀壮霈F元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。因此，在設計PCB時，需要注意PCB焊盤的設計

深亞電子高精密多層pcb工業(yè)級線路板廠家,20年豐富制板經驗,匠心做好板！

PCB制板、 PCB設計、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務商！

搜索“深亞電子”或者“深亞pcb”,就可以找到我們哦。

文章來源于網絡

聲明：我們尊重原創(chuàng)，也注重分享；文字、圖片版權歸原作者所有，如有侵權，請聯(lián)系刪除