K88-TM04 K88-TM08銅帶沖壓件電子材料
K88-TM04 K88-TM08銅帶沖壓件電子材料
ZHPB48-3-2-1 - - - - - -
ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb
ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHAl67-2.5 - - - - - -
,把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線框架。實際生產(chǎn)中,為了高速大批量生產(chǎn),引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成??蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3~ l/4,而且用量很大;因此,必須要有低的成本。
銅合金價格低廉,有高的強度、導電性和導熱性,加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良,通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能,能夠較好地滿足引線框架的性能要求,己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。
交通工業(yè)
船舶
由于良好的耐海水腐蝕性能,許多銅合金,如:鋁青銅、錳青銅、鋁黃銅、炮銅(錫鋅青銅)、白鋼以及鎳銅合金(蒙乃爾合金)己成為造船的標準材料。一般在軍艦和商船的自重中,銅和銅合金占2~3%。
ZHFe67-5-2-2 - HTB3 - G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -
ZHMn55-3-1 C86500 HTB1 - G-CuZn35Al1 (2.0592.01) HBSC2 CuZn35AlFeMn
ZHMn58-2-2 - - - - - -
ZHMn58-2 - - - - - -