任誰都沒想到，12月的手機(jī)市場竟然如此精彩，華為、榮耀、小米、OPPO幾乎都發(fā)布了各自的旗艦機(jī)型。當(dāng)然最矚目的一定是正式登場的MediaTek發(fā)布天璣9000，作為該公司歷代最強(qiáng)的手機(jī)芯片，也是目前安卓陣營最頂級的SoC之一，天璣9000贏得了OPPO、vivo、小米、榮耀四大手機(jī)廠商的認(rèn)可。

2021年12月16日，MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，憑借在計算、游戲、影像、多媒體、5G通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累，為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。整場發(fā)布會觀看下來，我們盤點(diǎn)了天璣9000沖擊高端市場的資本；首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存、首發(fā)3.2億像素相機(jī)支持、藍(lán)牙5.3……等等。

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 近年持續(xù)穩(wěn)健成長，基于前沿技術(shù)打造了多元化的產(chǎn)品組合，在全球范圍內(nèi)得到終端品牌和消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。隨著5G換機(jī)潮和高端市場的增長，天璣5G 移動平臺在全球市場備受肯定，我們將繼續(xù)在計算、多媒體、通信等多領(lǐng)域技術(shù)上不斷投入和深耕，為全球用戶帶來不同于以往的旗艦體驗(yàn)。采用全新天璣9000旗艦移動平臺的終端將于2022年第一季度上市?！?/p>

據(jù)悉，天璣9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進(jìn)的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，不僅擁有高性能的CPU和GPU核心，ISP處理性能更高達(dá)每秒90億像素，同時天璣9000還搭載了高能效的AI處理器MediaTek第五代APU，天璣9000作為旗艦級5G移動平臺，全方位的突破將提供更出色的性能和更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。

實(shí)際上，天璣9000的意義并不局限在這些讓人激動的參數(shù)上，它對聯(lián)發(fā)科、對終端廠商、對手機(jī)芯片行業(yè)等各方面，還會產(chǎn)生更加深遠(yuǎn)的影響。目前，MediaTek的5G技術(shù)已從智能手機(jī)拓展至更多應(yīng)用領(lǐng)域，多元化產(chǎn)品組合正在更多終端設(shè)備上發(fā)揮價值，如5G筆記本電腦、平板電腦、MiFi、CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。MediaTek在科技創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù)上不斷追求突破，全新的天璣9000旗艦5G移動平臺，將為用戶帶來革新的旗艦移動體驗(yàn)。

MediaTek 副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“在 5G 商用進(jìn)程中，MediaTek 的角色一直是全球5G發(fā)展的助推器，我們在技術(shù)端、產(chǎn)品端、 品牌端持續(xù)創(chuàng)新，賦能5G 市場帶來更多可能。今年，我們?yōu)橛脩魩頁碛懈吭?、更先進(jìn)使用體驗(yàn)的天璣9000，開啟了天璣旗艦高性能移動平臺的全新世代，它具備超乎想象的先進(jìn)科技、提供差異化體驗(yàn)，為全球旗艦5G智能手機(jī)打造?！?/p>

除了正式發(fā)布天璣9000旗艦移動平臺，還有一系列重磅消息發(fā)布。2021年，聯(lián)發(fā)科累計營收預(yù)計達(dá)到170億美元（約合1082億人民幣），同比增長50%。并且，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)6個季度成為智能手機(jī)芯片出貨量全球第一的供應(yīng)商，全球市場份額高達(dá)40%。

這意味著，聯(lián)發(fā)科在全球4G+5G市場的份額已經(jīng)達(dá)到40%，大幅領(lǐng)先排名第二的高通。在國內(nèi)智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科的份額更是達(dá)到41%，單看5G手機(jī)市場其份額也達(dá)到40%，穩(wěn)居全球第一的寶座。聯(lián)發(fā)科表示，全球每賣出5支智能手機(jī)，其中就有兩支搭載聯(lián)發(fā)科芯片，底氣十足。不夸張地說，天璣芯片在中高端主流市場已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了合圍。43%的市場份額，意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了碾壓級的優(yōu)勢，下一步自然是突破當(dāng)前的舒適區(qū)，拿出儲備好的最強(qiáng)彈藥，在旗艦市場來一波猛烈的沖擊。而天璣9000的出現(xiàn)，恰逢其時，并且出色的扮演好了這個角色。

在活動尾聲，聯(lián)發(fā)科官宣了天璣8000系列5G芯片，定于2022年推向市場。由于是系列芯片，看來不止一款，在命名上可能會按照數(shù)字或者后綴的形式做區(qū)分。

有媒體報道稱，天璣8000采用臺積電5nm工藝，CPU架構(gòu)為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存儲組合，Redmi和realme均有產(chǎn)品規(guī)劃。僅從紙面規(guī)格來看，天璣8000系列似乎可以看作是天璣1100/1200的升級版，對標(biāo)對象可能是驍龍7系以及上一代驍龍8系等。