日本信越 X-23-8117 散熱膏
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日本信越 X-23-8117 散熱膏
信越 X-23-8117長(zhǎng)期現(xiàn)貨供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品，此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
信越 X-23-8117產(chǎn)品提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等;
因信越 X-23-8117熱傳導(dǎo)系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
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