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距離銳龍7000發(fā)布上市已有數(shù)個(gè)月，但是在全球市場(chǎng)中，新銳龍的銷售熱度遠(yuǎn)不及老前輩銳龍5000，即便是在海外黑五或者國(guó)內(nèi)雙十一上，銳龍7000官方降價(jià)了一大截，依然比不過老產(chǎn)品。在銳龍7000上市初期，玩家們主要是認(rèn)為升級(jí)成本太高，新處理器貴、DDR5內(nèi)存貴、主板也貴，但是現(xiàn)在處理器價(jià)格已降價(jià)到正常檔次，D5內(nèi)存也能做到三百幾十就能拿到32G套條，那么問題就落在了主板上。

首先要說明，雖然銳龍7000處理器價(jià)格降價(jià)到了正常檔次，但是并非是和牙膏廠的酷睿13代12代構(gòu)成明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，而以往銳龍熱賣的情況，都是“同性能我價(jià)格低”或者“同價(jià)格我性能高”，突出一個(gè)性價(jià)比；現(xiàn)情況是銳龍7000和12代打的你來我往，和13代稍遜一籌，價(jià)格卻沒見的便宜。

回到正題，為什么新的AM5主板價(jià)格一直居高不下？自然是有多個(gè)原因，概括一下，首先是初代產(chǎn)品研發(fā)成本，新主板芯片組比上一代更貴；其次是處理器功率提升，增加了主板的供電和布線成本；然后是僅限使用D5內(nèi)存，客觀限制了用戶整套系統(tǒng)的組裝成本下限；最后是AMD的產(chǎn)品營(yíng)銷策略，目前AMD并不把消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)放在首位。

• 芯片組成本
  

我之前一直以為，AMD這次在新平臺(tái)采用了一顆芯片造4款芯片組這個(gè)策略能節(jié)省不少成本，實(shí)際上我錯(cuò)了，因?yàn)樗麄儚母旧蠜]有省到錢。AM5平臺(tái)所使用的主板芯片組雖然本質(zhì)上只有一款，這些600系芯片組被稱為Promontory 21，但是是使用臺(tái)積電N6工藝生產(chǎn)，從這里就輸給了英特爾太多。英特爾是一家IDM企業(yè)，自研自產(chǎn)自測(cè)自銷，成本由自己把控；AMD原本擁有自己的global foundry，但是老早賣了。而現(xiàn)行的B660/760、Z690/790主板芯片組，還在使用自家打磨到極致的14nm++，從制程成本上AMD就輸了。再者，兩者芯片組實(shí)現(xiàn)的功能也比較近似，AMD這邊的最大區(qū)別就是支持了PCIe5，X670/E最大支持16條PCIe5通道，其他功能則是你有我也有。作為新一代戰(zhàn)未來芯片組，支持PCIe5無(wú)可厚非，但是顯而易見的成本上漲，并且目前來看至少2年是沒有用戶的實(shí)際體驗(yàn)提升的。

既然兩家芯片組實(shí)現(xiàn)的功能基本相同，制程相差近兩個(gè)大代，那么就是兩家的設(shè)計(jì)功底差距太大了。實(shí)現(xiàn)同樣的功能，英特爾只需要成熟廉價(jià)的14nm工藝，而AMD需要找臺(tái)積電代工且使用先進(jìn)且昂貴的N6工藝，從這里就輸了太多。

• 主板成本
  

AM5和AM4有個(gè)大區(qū)別，那就是采用了LGA設(shè)計(jì)，并且可以確認(rèn)，AMD的AM5插槽和固定器的價(jià)格要貴于英特爾。隨著生產(chǎn)數(shù)量的增加，這個(gè)成本會(huì)逐步下降。

銳龍7000有很大部分性能來自于改進(jìn)的功率傳輸，用于提升性能水平。在新的AM5平臺(tái)上，標(biāo)準(zhǔn)功率提升到了170W TDP，而插座功率最大支持到了230W，這意味著主板需要提供更高的供電。

在新主板上還有個(gè)關(guān)鍵改動(dòng)，新的600系主板使用了改進(jìn)的平臺(tái)電源接口 SVI3，它允許 AMD 從兩個(gè)可變電源軌移動(dòng)到三個(gè)，從而能夠更好地控制到插座的電力輸送。SVI3 接口為多個(gè)板載穩(wěn)壓器提供電壓、電流、功率和溫度的連續(xù)和更準(zhǔn)確的遙測(cè)，而上一代 SVI2 不允許功率和溫度監(jiān)控。這允許 AMD 將更多的功率泵入插座。SVI3 還啟用了有助于節(jié)省功耗的增強(qiáng)型電源狀態(tài)，例如相移（在不需要時(shí)關(guān)閉相位）。

SVI3 是一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)，因此市場(chǎng)上支持該接口的功率 IC 或 MOSFET 還不多。這意味著使用英特爾專有 IMVP9.1 規(guī)范的供電更便宜、更豐富，從而降低了成本。隨著產(chǎn)量的增加，支持 SVI3 的電力傳輸組件的價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)隨著時(shí)間的推移而降低，但是這不是一個(gè)短周期能實(shí)現(xiàn)的。

可能會(huì)有人說，我買個(gè)B板就帶個(gè)R5 R7的處理器，供電不能隨便點(diǎn)嗎？較高的TDP等級(jí)對(duì)AMD來說是個(gè)問題，雖然主板制造商會(huì)削減 B650 或 B760 等低端設(shè)計(jì)的供電以降低成本，但他們?cè)O(shè)計(jì)的主板依然需要滿足基本功耗水平——TDP是最低標(biāo)準(zhǔn)。

板廠必須使用更多相或更高電流的 MOSFET 來滿足低端主板更高的 TDP 要求，這會(huì)增加成本。例如，制造商可以在入門級(jí)英特爾主板上使用不帶集成 MOSFET（高端/低端和驅(qū)動(dòng)器）的 PowerPaks，但對(duì)于入門級(jí) AMD 主板，他們通常不得不使用更昂貴的集成 MOSFET，如 DrMOS 或 SPS。AM4到AM5，以及對(duì)比牙膏廠，新的平臺(tái)只支持DDR5內(nèi)存。反觀牙膏廠的主板，往往支持DDR5內(nèi)存的款式要比DDR4款式貴那么幾十一百，D5內(nèi)存的支持顯然要更高的成本。成本計(jì)算這東西，自然就是東一點(diǎn)西一點(diǎn)，整體就上去了。

• AMD研發(fā)和營(yíng)銷策略

不難看出，現(xiàn)在AMD不是很愿意在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)給用戶讓利。一來，上一代相較廉價(jià)的7nm銳龍5000還沒有清完庫(kù)存，在全球市場(chǎng)上老銳龍都比新銳龍更受歡迎，這就使得AMD并沒有急于給新銳龍大力促銷；二來，AMD看明白了這些喊AMD YES的“粉絲”，都是嘴上喊喊沒得行動(dòng)，自然AMD就更加專注于企業(yè)和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

• 總結(jié)
  

電子產(chǎn)品的成本大頭還是來自于研發(fā)，AM5平臺(tái)的研發(fā)成本在沒收回之前，可能還要繼續(xù)貴下去。AM5作為一個(gè)戰(zhàn)未來的平臺(tái)，不少的特性都是超前和冗余的。AMD在最早期宣傳時(shí)，就確定了AM5平臺(tái)要支持5年以上的產(chǎn)品周期。隨著時(shí)間推移，現(xiàn)在的B650主板和X670主板都會(huì)隨著大規(guī)模出貨和次代更新而降低價(jià)格，這些老主板帶新處理器也是綽綽有余的，那時(shí)候也許就會(huì)有性價(jià)比了。? ??