據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，截至目前，我國(guó)圍繞新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料等重點(diǎn)領(lǐng)域打造25個(gè)先進(jìn)制造業(yè)集群，主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)9.5萬(wàn)億元，其中17家集群在2021年的產(chǎn)值同比增長(zhǎng)超過(guò)兩位數(shù)。其先進(jìn)制造業(yè)集群技術(shù)包括AI算法訓(xùn)練、視頻數(shù)據(jù)共享、安全攻防演練、視覺(jué)系統(tǒng)信息安全檢測(cè)等內(nèi)容。

芯片、元器件是高科技領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的基礎(chǔ)與核心，深刻地影響著智能視覺(jué)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和裝備制造業(yè)的發(fā)展水平，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠(yuǎn)意義，是全球未來(lái)產(chǎn)業(yè)的必爭(zhēng)之地。半導(dǎo)體生產(chǎn)的要求非常高，對(duì)產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性都有著非常嚴(yán)格的要求。深度學(xué)習(xí)視覺(jué)瑕疵檢測(cè)技術(shù)可以通過(guò)圖像采集、分析和處理等功能，對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和分析，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

隨著半導(dǎo)體業(yè)對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)的嚴(yán)苛要求，必須使用很多的智能化生產(chǎn)制造生產(chǎn)設(shè)備，這種機(jī)器設(shè)備技術(shù)含量高，生產(chǎn)制造難度系數(shù)大，機(jī)器設(shè)備產(chǎn)品的價(jià)值高，進(jìn)而推動(dòng)了深度學(xué)習(xí)視覺(jué)瑕疵檢測(cè)技術(shù)的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。深度學(xué)習(xí)視覺(jué)瑕疵檢測(cè)技術(shù)本身也跟隨半導(dǎo)體材料、電子器件、電子光學(xué)等專(zhuān)業(yè)技能迅速發(fā)展趨勢(shì)而飛速發(fā)展和健全。芯片短缺背景下，各大晶圓廠商、芯片廠商開(kāi)始增資擴(kuò)產(chǎn)，如今深度學(xué)習(xí)視覺(jué)瑕疵檢測(cè)技術(shù)也進(jìn)入了應(yīng)用潮，大量的智能檢測(cè)需求不斷被實(shí)現(xiàn)。

在半導(dǎo)體工業(yè)中，機(jī)器視覺(jué)可以檢測(cè)芯片表面的缺陷，如凸起、凹陷、劃痕、裂紋等。它還可以檢測(cè)芯片上的連線和元器件，以確保它們都被正確地放置和焊接。這些檢測(cè)都可以自動(dòng)完成，而無(wú)需人為干預(yù)，從而提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。例如PCB印刷電路板檢驗(yàn)、元器件部位、點(diǎn)焊、路線、打孔規(guī)格、角度測(cè)量?jī)x；電腦上微通信插口、SIM卡內(nèi)存插槽；SMT元器件置放、表層貼片、表層檢驗(yàn)；SPI助焊膏檢驗(yàn)、回流焊爐和波峰焊機(jī)；電纜線連接頭數(shù)量這些的監(jiān)測(cè)及精確測(cè)量。

目前，全球的機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)仍由外資主導(dǎo)，與國(guó)外視覺(jué)行業(yè)相比，我國(guó)機(jī)器視覺(jué)行業(yè)仍處于生命周期的早期，市場(chǎng)遠(yuǎn)未飽和，預(yù)計(jì)短期內(nèi)中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模會(huì)隨自動(dòng)化水平的提高而增加，近十年會(huì)是中國(guó)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。為此，虛數(shù)科技自主研發(fā)了DLIA工業(yè)缺陷檢測(cè)、工業(yè)視覺(jué)標(biāo)注平臺(tái)等系統(tǒng)，以機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)、分類(lèi)、識(shí)別、定位、和測(cè)量等功能為基點(diǎn)，結(jié)合深度學(xué)習(xí)技術(shù)，為我國(guó)的制造工廠提供智能賦能。