企業(yè)生產(chǎn)出性能完善安全性強(qiáng)且質(zhì)量過(guò)關(guān)的VPD晶圓半導(dǎo)體，將歷經(jīng)多道工序缺一不可。在精密的儀器設(shè)備與專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的支持下，英格爾檢測(cè)將根據(jù)加工工藝要求提供相關(guān)服務(wù)，從晶圓準(zhǔn)備、晶圓刻號(hào)到磨片提供檢測(cè)服務(wù)。關(guān)于晶圓表面污染物分析周期1-5工作日，全程數(shù)據(jù)可查點(diǎn)擊英格爾檢測(cè)官網(wǎng)，支持現(xiàn)場(chǎng)參觀測(cè)試。

英格爾專家解釋，晶圓制造時(shí)每個(gè)步驟都環(huán)環(huán)相扣。在晶體提交到下一步晶體準(zhǔn)備前，必須要確定晶體是否達(dá)到定向和電阻率的規(guī)格要求。

（1）晶圓準(zhǔn)備——英格爾檢測(cè)

晶體從單晶爐里出來(lái)以后，到最終的晶圓會(huì)經(jīng)歷一系列的步驟。第一步是用鋸子截掉頭尾。

在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中，整個(gè)晶體長(zhǎng)度中直徑是有偏差的。晶圓制造過(guò)程有各種各樣的晶圓固定器和自動(dòng)設(shè)備，需要嚴(yán)格的直徑控制以減少晶圓翹曲和破碎。

（2）晶圓刻號(hào)——英格爾檢測(cè)

就像我們生產(chǎn)好的高鐵軌道一樣，每一段上都要刻好工號(hào)，以對(duì)應(yīng)相應(yīng)的生產(chǎn)人，這樣來(lái)保證產(chǎn)品的可追溯性。

同樣的，大面積的晶圓在晶圓制造工藝中有很高的價(jià)值，為了保持精確的可追溯性，區(qū)別它們和防止誤操作是必須的。因而使用條形碼和數(shù)字矩陣碼的激光刻號(hào)來(lái)區(qū)分它們。

（3）磨片——英格爾檢測(cè)

半導(dǎo)體晶圓的表面要規(guī)則，且沒(méi)有切割損傷，并要完全平整。第一個(gè)要求來(lái)自于很小的尺度制造器件的表面和次表面層。為了獲得半導(dǎo)體器件相對(duì)尺寸的概念晶圓的工作層都要在頂部有1~2英寸或更小的區(qū)域。平整度是小尺寸圖案絕對(duì)必要的條件。先進(jìn)的光刻工藝把所需的圖案投影到晶圓表面，如果表面不平，投影將會(huì)扭曲，就像電影圖像在不平的熒幕上無(wú)法聚焦一樣。

英格爾VPD晶圓表面分析專家稱，晶圓表面工藝分為化學(xué)機(jī)械拋光和磨片，磨片可去除工藝表面殘留損傷。因此VPD晶圓半導(dǎo)體芯片表面分析技術(shù)保證了電子市場(chǎng)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，對(duì)于整個(gè)行業(yè)而言也是關(guān)鍵控制點(diǎn)。英格爾檢測(cè)機(jī)構(gòu)作為優(yōu)秀的第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)，在接受企業(yè)檢測(cè)項(xiàng)目時(shí)會(huì)根據(jù)產(chǎn)品缺陷及相關(guān)疑難制定解決方案。

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