報告出品方：國盛證券

以下為報告原文節(jié)選

------

1. 當(dāng)下我們怎么看化工板塊

從二到四年的時間維度看，歷史上，資本開支增長往往在一段時間后轉(zhuǎn)化為新增產(chǎn)能，并聯(lián)動價格進(jìn)入下一輪拐點。本輪化工品價格上行起始于 2020 年第二季度，資本開支增速的上行起始于 2023 年第三季度。當(dāng)下，資本開支的持續(xù)增長已經(jīng)成為了左右化工板塊景氣度變化的重要因素。

從更長的時間維度看，我國化工產(chǎn)業(yè)已增長至 9.56 萬億元，由進(jìn)口國轉(zhuǎn)變?yōu)槌隹诖髧?，未來或?qū)⒆呦驆湫聲r代。在過去，我國化工大宗化工品持續(xù)擴(kuò)張，已經(jīng)從化工品進(jìn)口國，變成了化工品出口大國。這也帶來了我國化工行業(yè)體量的持續(xù)擴(kuò)張：2022 年我國化工行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)收入 9.56 萬億元、實現(xiàn)利潤 7289.2 億元。然而，目前中國化工行業(yè)已經(jīng)生產(chǎn)了全世界約 40%的化學(xué)品。這同時也意味著，行業(yè)過去主要的驅(qū)動已經(jīng)告一個段落，后續(xù)或?qū)⒆哌M(jìn)新的增長模式。

我們認(rèn)為，未來行業(yè)的機會來自三方面：

（一）產(chǎn)業(yè)變革、迭代帶來新的材料機會。每一次產(chǎn)業(yè)的變革，都會帶來相應(yīng)材料的迭代。就當(dāng)下而言，AI 服務(wù)器發(fā)展有望帶動液冷、高頻高速通訊、高帶寬存儲芯片（HBM）的發(fā)展，從而帶來氟化液、高頻高速特種樹脂、前驅(qū)體等材料的機會；同時，新能源中的新產(chǎn)業(yè)趨勢，包括鋰電池復(fù)合銅箔、N 型電池封裝材料 POE，疊加新能源行業(yè)的自然增長，會帶來未來幾年值得重視的機會。
（二）高端材料的國產(chǎn)替代及應(yīng)用領(lǐng)域延伸。迄今為止，我國化工行業(yè)已經(jīng)基本完成了大宗通用材料的國產(chǎn)化，然而位于金字塔頂端的新材料依然主要依賴進(jìn)口。新材料雖然目前量小，但時常是大宗通用材料數(shù)十倍的價值量。并且，這些位于金字塔尖的材料國產(chǎn)化后，有望將價格降到相對合理水平，應(yīng)用領(lǐng)域得以大幅擴(kuò)展。

（三）通用化工產(chǎn)品的周期性波動。對于已經(jīng)完成國產(chǎn)化、產(chǎn)能占全球份額較高的大宗化工產(chǎn)品，終端需求涉足衣、食、住、行，因而需求相對剛性。隨著這些化工品在全球所占份額增大到一定程度，其需求增長將會逐步趨近于對應(yīng)終端需求板塊（如地產(chǎn)、紡織服裝、汽車等）的自然增長。而供給端的資本開支將隨著價格呈現(xiàn)周期性波動，帶來產(chǎn)品價格的周期性波動。

2. 新興科技產(chǎn)業(yè)材料

2.1. 算力上游：AI 服務(wù)器拉動，空間可期

AI 服務(wù)器有望拉動三大化工新材料。AI 服務(wù)器有望對數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷、高頻高速通訊傳輸、高帶寬存儲芯片 HBM 帶來巨大拉動，從而分別對相應(yīng)材料氟化液、高頻高速樹脂、前驅(qū)體帶來可觀的新增需求。上述材料具備優(yōu)異的競爭格局，國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了競爭力顯著領(lǐng)先的龍頭廠商，有望享受景氣度的大幅抬升。

2.1.1. 氟化液：浸沒式液冷關(guān)鍵材料

作為 AI 等服務(wù)器主要載體，數(shù)據(jù)中心規(guī)模有望高增長。根據(jù)工信部，我國 2022 年在用數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模已突破 650 萬臺，新建數(shù)據(jù)中心規(guī)模為 130 萬標(biāo)準(zhǔn)機架，近 5 年 CAGR超 30%。機架數(shù)目的提升同時伴隨著設(shè)備的高密化，華為預(yù)測預(yù)計到 2025 年多樣化算力協(xié)同將成主流，主流云數(shù)據(jù)中心將形成 15~30kW/柜混合部署形態(tài)，機柜平均功率的提高促使市場開始尋找兼具成本和性能雙重優(yōu)勢的新型冷卻方案。根據(jù)三大運營商于2023 年 6 月 5 日聯(lián)合發(fā)布的《電信運營商液冷技術(shù)白皮書》指引，2025 年 50%以上項目有望應(yīng)用液冷技術(shù)。

隨大數(shù)據(jù)中心功率密度提升，液冷有望成為主流方案。數(shù)據(jù)中心冷卻方式主要包括液冷、風(fēng)冷，傳統(tǒng)風(fēng)冷不若液體直接接觸到發(fā)熱器件時能更有效、及時地移走熱量，對 30kW/r以上機柜的冷卻效率差，而 AI 集群算力密度普遍達(dá)到 50kW/柜，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方式能力上限。
浸沒式液冷是兼具高功效、低能耗的數(shù)據(jù)中心冷卻方式。液冷包括了冷板式液冷和浸沒式液冷。冷板式液冷依靠流經(jīng)冷板的液體將熱量帶走實現(xiàn)散熱，在超算中已有應(yīng)用案例，具有改造方便、冷卻液用量少、前期投入低的優(yōu)點，但液體管路和接頭有液漏風(fēng)險，且冷板只覆蓋了設(shè)備主要元器件，其余部件還需要風(fēng)扇散熱，機架機房仍需保留對應(yīng)風(fēng)冷散熱能力。浸沒式液冷則是直接浸沒在冷卻液中，在數(shù)字貨幣礦場和超算中應(yīng)用較多，直接冷卻方式的散熱能力更強，器件超溫風(fēng)險更低，無需風(fēng)扇的方案減少震動，延長了硬件設(shè)備的使用壽命，且浸沒式液冷的機房側(cè)冷凍水供液溫度高，室外側(cè)更易散熱，機房選址不再受地區(qū)和氣溫限制，在新建液冷項目競爭中更具前景。

浸沒式液冷冷卻液中，氟化液是兼具壽命、安全性、傳熱性能的方案。浸沒式冷卻液可分做碳?xì)?、有機硅、碳氟等幾類，其中碳?xì)浜陀袡C硅類統(tǒng)稱為油類冷卻液，常溫下呈黏稠狀，比熱容和導(dǎo)熱率較高，其雖然具有沸點高不易揮發(fā)、不腐蝕金屬、環(huán)境友好、毒性低等共性和成本較低等優(yōu)勢，但是有閃點，使用中有可燃助燃風(fēng)險。碳氟化合物可再分為全氟碳化合物 PFC（全氟聚醚 PFPE、全氟胺）、氫氟醚（HFE）、全氟烯烴等不同類型。各類氟化液的黏度、沸點、分子量等指標(biāo)表現(xiàn)不盡相同，企業(yè)生產(chǎn)成本也有所差異。

根據(jù)性能、成本不同，三種主流氟化液全氟聚醚、全氟烯烴、氫氟醚的應(yīng)用場景存在差異。全氟聚醚具備沸點高、不易蒸發(fā)不自燃、介電強度高、惰性強等優(yōu)良特點。全氟烯烴易合成，三聚體絕緣性能良好，GWP 值低對環(huán)境友好，運動粘度低，但沸點低易揮發(fā)。
氫氟醚主要調(diào)節(jié)全氟烷基和全氫烷基的鏈長可以控制氫氟醚沸點及黏度，介電強數(shù)較高，熱傳遞性能良好，GWP 值較低，但體積電阻率較低影響應(yīng)用，在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域更具應(yīng)用前景。
全氟聚醚（PFPE）：全氟聚醚有 y、k、d、z 四種類型，其中 y、z 以全氟烯烴為原料通過光催化聚合制得，k、d 以六氟環(huán)氧丙烷等為原料通過陰離子聚合得到，不同合成路線的全氟聚醚結(jié)構(gòu)單元的支鏈、主鏈的結(jié)構(gòu)不完全相同，支化程度低的 Z 型產(chǎn)品的黏度表現(xiàn)就優(yōu)于支化程度高的 K 型產(chǎn)品。全氟聚醚優(yōu)缺點鮮明，作為最早得到應(yīng)用的冷卻液之一，全氟聚醚具有沸點高、不易蒸發(fā)不自燃、介電強度高、惰性強等優(yōu)良特點，是目前半導(dǎo)體領(lǐng)域主流的冷卻液；

氫氟醚（HFE）：3M Novec 系列產(chǎn)品即氫氟醚，通過調(diào)節(jié)全氟烷基和全氫烷基的鏈長可以實現(xiàn)氫氟醚沸點及黏度的控制。由于氟元素可極化能力弱，氫氟醚介電常數(shù)較高（因此相對不適用于冷卻），熱傳遞性能良好，GWP 值較低，但體積電阻率較低。然而，氫氟醚的低表面張力使得其易滲透到復(fù)雜零件結(jié)構(gòu)中，揮發(fā)性大，無需漂洗，清洗周期短，因由于沸點低，在加熱和零件干燥所需的能量大幅降低，適合用于半導(dǎo)體加工清洗。3M 公司推出的 Novec 系列產(chǎn)品即以氫氟醚類為主要成分，在航空、半導(dǎo)體制造、精密光學(xué)、精密金屬部件加工等精密清洗有廣泛應(yīng)用；

全氟烯烴：以易合成的的六氟丙烯二聚體、三聚體為典型。六氟丙烯的二聚體具備良好的比熱容，介電常數(shù)較低，電絕緣性良好。但六氟丙烯二聚體的沸點未超過 50℃，機柜溫升或易致冷卻效果一定程度上有所削減；六氟丙烯三聚體絕緣性能良好，GWP 值低對環(huán)境友好，運動粘度低，應(yīng)用端有開拓的潛力。

2025 年我國數(shù)據(jù)中心用含氟冷卻液需求有望突破 4 萬噸。隨著算力需求帶動芯片能耗與服務(wù)器功率的持續(xù)提高，更高功率散熱的解決方案——浸沒式液冷滲透趨勢明確。中國移動、中國電信、中國聯(lián)通三大運營商聯(lián)合發(fā)布了《電信運營商液冷技術(shù)白皮書》，稱將共同推進(jìn)液冷基礎(chǔ)設(shè)施側(cè)與主設(shè)備側(cè)的解耦，計劃在年內(nèi)開展技術(shù)驗證，2025 年 50%以上項目應(yīng)用液冷技術(shù)，目前，我國液冷數(shù)據(jù)中心滲透率仍處在較低水平，運營商新建項目錨定液冷將帶動大量新增冷卻液需求。根據(jù)工信部機架數(shù)目數(shù)據(jù)，假設(shè)：未來新增機柜以 52U 為標(biāo)準(zhǔn)、其內(nèi)填充的氟化液密度為 1.8g/cm3、假設(shè)液冷占比、浸沒式滲透率、冷卻液體積占比分別為 10%-30%、3%-6%、60%。經(jīng)我們測算，2025 年我國預(yù)計新增數(shù)據(jù)中心用冷卻液需求 4.48 萬噸。

2.1.2. 高頻高速特種樹脂

以低信號傳送損失為最重要特性的高頻高速覆銅板，是射頻/微波電路用 CCL（一般簡稱“高頻 CCL”）和高速數(shù)字電路用 CCL（一般簡稱“高速 CCL”）的統(tǒng)稱。高頻高速覆銅板對其填充樹脂的介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）要求較高。其中，高頻產(chǎn)品對材料的介電常數(shù)（Dk）的變化很敏感，高速材料對介電損耗（Df）要求更高，對介電常數(shù)（Dk）相對不敏感。
PPO、BMI、活性酯樹脂是極具發(fā)展前景的高頻高速樹脂材料：

PPO：聚苯醚樹脂（PPO）是一類熱塑性樹脂，具有優(yōu)異的介電性能、熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性以及低吸水率，改性后廣泛應(yīng)用于高頻高速覆銅板，以高速覆銅板為主；

BMI：雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）是以馬來酰亞胺為活性端基的雙官能團(tuán)熱固性樹脂，具有優(yōu)異的耐熱性、抗熱氧化性、阻燃性，同時具有較高的彎曲強度、模量、尺寸穩(wěn)定性以及良好的電絕緣性和透波性，作為電子樹脂廣泛用于高 Tg 板材、IC 封裝載板、M6 以上級別需求，作為復(fù)材廣泛應(yīng)用于航天、航空、軍工設(shè)備等高端領(lǐng)域；

活性酯：活性酯固化劑含有兩個或者多個具有較高活性的酯基，可與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)后所形成的不含仲醇輕基的網(wǎng)架結(jié)構(gòu)，使其固化產(chǎn)物具有低的個電損耗和吸水率，應(yīng)用于高速覆銅板。

高頻高速樹脂國產(chǎn)替代空間廣闊。高頻高速覆銅板對于樹脂 Dk、Df 值要求嚴(yán)苛，PPO、BMI、活性酯等特種樹脂滲透率有望持續(xù)提升。AI 服務(wù)器推動電子樹脂材料迭代的同時，也使得材料國產(chǎn)替代的訴求愈加迫切。高頻高速樹脂長期被日本（三菱、大金、旭硝子、住友等）、美國（杜邦、塞納尼斯、沙比克等）、歐洲（TOPAS、龍沙、沙多瑪?shù)龋┢髽I(yè)壟斷，目前國內(nèi)山東圣泉、東材科技、山東東岳、等企業(yè)持續(xù)實現(xiàn) PTFE、PPO、BMI 等特種樹脂的產(chǎn)業(yè)化，國產(chǎn)化方興未艾。

2.1.3. 前驅(qū)體：受 HBM 拉動量價齊

升處理 AI 大模型的海量數(shù)據(jù)需要寬廣的傳輸“高速公路”來吞吐數(shù)據(jù)，也即 GPU 的帶寬需要得到拓展，對高帶寬存儲芯片（HBM）的需求激增。圖形處理器 GPU 是專于并行處理數(shù)據(jù)的處理器，為 GPU 核配置的存儲芯片起到創(chuàng)建并行處理通道的作用，存儲芯片的帶寬決定了多核架構(gòu) GPU 的性能，用 GPU 持續(xù)對輸入輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理時的單次數(shù)據(jù)吞吐量來衡量。單枚 GPU 的帶寬與顯存位寬、顯存數(shù)據(jù)頻率成正比，而顯存頻率雖高，但其面臨著提升上限的問題，拓展顯存位寬是滿足 GPU 高帶寬要求的更佳路徑。顯存的位寬又由顯存類型直接決定，HBM（高帶寬存儲器）的位寬是 GDDR5 的 32 倍之高，即使數(shù)據(jù)頻率相對略小，但總帶寬顯著高于 GDDR，更適合與 GPU 合封用于 AI 大模型的訓(xùn)練和推理。

HBM 能提供高帶寬，需求有望隨 AI 服務(wù)器增長。深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練要求 GPU 之間、CPU 與GPU、內(nèi)存與存儲之間的通信采用更高效率數(shù)據(jù)傳輸方式。在 AI 大模型涌現(xiàn)提高對 HBM需求之前，AI 服務(wù)器多采用圖形雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器 GDDR 來滿足 GPU 帶寬要求。HBM雖有靈活性欠佳、訪問延遲高的不足之處，但其優(yōu)異的帶寬表現(xiàn)使得其尤其適配于 GPU計算這種延遲性要求低、帶寬要求高的并發(fā)工作。相對于 GDDR6，HBM2E 的芯片密度達(dá)到其 7 倍，芯片面積節(jié)省 87.5%，而海力士新推出的 HBM3 產(chǎn)品帶寬在上一代 HBM2E產(chǎn)品的基礎(chǔ)上又翻一倍，無疑是 AI 服務(wù)器的更佳選擇。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察，單顆英偉達(dá) H100 GPU 配備有 6 個 HBM 內(nèi)存堆棧，每個堆棧的容量為 16GB。但出于良率原因，H100 部件中實際只有 5 個 HBM 堆棧，即 DRAM 總?cè)萘繕?biāo)稱為 96GB，但產(chǎn)品實際容量為 80GB。我們認(rèn)為單 GPU 內(nèi) HBM 數(shù)目將存在小幅提升可能性，主要系英偉達(dá)提供了NVLink 圖靈顯卡架構(gòu)，該架構(gòu)下顯卡可以實現(xiàn)雙通道互聯(lián)，即一張計算卡內(nèi)共有 2 個GPU，各自能提供 6 個 HBM 堆棧，合計單卡 HBM 需求量約為 12 枚。

HBM 持續(xù)迭代，對材料的單位消耗量有望持續(xù)增長。自 2013 年海力士首次應(yīng)用 TSV 技術(shù)首次研發(fā)出 HBM1 至今，HBM 技術(shù)已經(jīng)歷四次更替（HBM2、HBM2E 同為第二代產(chǎn)品），從 4 層堆疊向 8 層、12 層堆疊持續(xù)迭代，帶寬上限不斷突破。海力士于 2021 年10 月開發(fā)、2022 年 6 月實現(xiàn)量產(chǎn)的全球首款 HBM3 通過堆疊多達(dá) 8 個 DRAM 裸片和可選的基礎(chǔ)裸片可提供高達(dá) 819GB/s 的帶寬，數(shù)據(jù)傳輸速率由上一代主流產(chǎn)品 HBM2E 的3.6Gbps 提升至 6.4Gbps，單引腳的性能提高 100%，性能進(jìn)一步升級。HBM 迭代升級尚未終止，2023 年 4 月海力士已經(jīng)宣布推出堆疊層數(shù)多達(dá) 12 層容量為 24GB 的下一代產(chǎn)品，我們認(rèn)為堆疊層數(shù)達(dá) 12 層的新一代產(chǎn)品或在 1-2 年內(nèi)集中放量，對 DRAM 裸片及前驅(qū)體的消耗價值將進(jìn)一步增長。

先進(jìn)制程拉動 High-k 前驅(qū)體需求空間。隨著晶體管體積持續(xù)縮小，傳統(tǒng) SiO2 柵極電介質(zhì)受介電性能達(dá)到極限，在 45nm 內(nèi)先進(jìn)制程芯片中會產(chǎn)生隧穿現(xiàn)象從而導(dǎo)致漏電，從而造成晶體管可靠性下降。High-K 前驅(qū)體相比傳統(tǒng) SiO2 具有更強介電常數(shù)，SiO2、Highk 前驅(qū)體介電常數(shù)分別為 3.9、10-60。相比傳統(tǒng)工藝，High-K 前驅(qū)體可使柵極漏電流減少 10 倍左右，同時降低工作電壓，使得材料理論性能提升 20％。High-k 前驅(qū)體的 k 值應(yīng)大于 12，最好在 25-35 之間。并且前驅(qū)體的 k 值與禁帶寬度（Band Gap）之間需要有一個協(xié)調(diào)平衡，一般要求禁帶寬度大于 5eV。滿足上述 k 值以及禁帶寬度要求的主要包括 Al2O3、ZrO2、HfO2、Y2O3、La2O3、鑭系元素以及它們的硅酸鹽、鋁酸鹽。

邏輯制程節(jié)點升級、先進(jìn)制程產(chǎn)能提升帶來新前驅(qū)體材料需求和規(guī)模增長。半導(dǎo)體制造行業(yè)始終在追求提高性能的同時降低成本，新的器件結(jié)構(gòu)、新的沉積材料對 CVD 特別是ALD 環(huán)節(jié)帶來新的機遇。舉例來說，鉿（HfO2）仍然是柵極 High-K 主要材料，同時氧化鑭（La2O3）作為摻雜材料也將有所貢獻(xiàn)，此外由于更多金屬化層的需求，鈷前驅(qū)體在20nm 及以下邏輯節(jié)點需求增長迅速。隨著 HBM 堆疊 DRAM 裸片數(shù)量逐步增長到 8 層、12 層，HBM 對 DRAM 材料用量將呈倍數(shù)級增長。同時，前驅(qū)體單位價值量也將呈倍數(shù)級增長，前驅(qū)體有望迎來嶄新發(fā)展機遇。

2.2. 新型顯示 VR/AR/MR、折疊屏材料

OCA 膠是折疊屏、VR 的核心光學(xué)材料。OCA 光學(xué)膠是將光學(xué)亞克力膠作為基材，并在上下底層各貼合一層離型薄膜，得到的一種基體材料的雙面貼合膠帶，主要用于觸摸屏面板或玻璃蓋板與顯示器組合。OCA 膠具有近似于玻璃、PET 的折射率（約 1.47-1.48），作為偏光片、觸摸屏、基材等功能膜之間的粘結(jié)材料，可有效消除空氣間隙，減少界面光線損失，從而提升屏幕亮度及對比度。OCA 光學(xué)膠具有高潔凈度、高透光率、高粘著力、抗紫外線等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子領(lǐng)域，起到電池固定、屏幕固定、后蓋粘接、按鍵固定、密封及緩沖等功能。由于 OCA 光學(xué)膠對于粘接強度、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、電磁屏蔽、耐候性等性能要求較高，工藝難度較大，被譽為電子級膠粘材料“皇冠上的明珠”。

折疊屏新機型持續(xù)發(fā)布，行業(yè)景氣度高。隨著智能手機的發(fā)展以及柔性顯示材料的技術(shù)進(jìn)步，折疊屏手機憑借更大的屏幕空間、更強的多任務(wù)處理能力、更優(yōu)的便攜性迅速實現(xiàn)市場滲透。自 2018 年柔宇 FlexPai 發(fā)布以來，三星、華為、OPPO、微軟、小米、摩托羅拉、VIVO 等廠商折疊屏手機新機發(fā)布節(jié)奏持續(xù)加快。折疊屏行業(yè)景氣度高，出貨量增長勢頭良好：全球市場：根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 IDC，2022 年全球折疊屏手機出貨量 1420萬臺，同比增長 56%。預(yù)計 2023 年出貨量維持 50%以上增長達(dá)到 2140 萬臺，2027 年出貨量達(dá) 4810 萬臺，2022-2027 年復(fù)合增速 28%；中國市場：2022 年我國折疊屏手機銷量 330 萬臺，同比大幅提升 118%。根據(jù)艾瑞咨詢預(yù)測，2023 年我國折疊屏手機銷量將達(dá) 560 萬臺，2025 年提升至 1600 萬臺。

折疊屏國產(chǎn)品牌迅速崛起，放量潛力巨大，有望帶動本土材料供應(yīng)商。三星是全球折疊屏手機絕對龍頭，2022H1 全球市占率高達(dá) 62%。和國外市場不同，國內(nèi)折疊屏市場主要由國產(chǎn)品牌主導(dǎo)，其中華為憑借 Pocket S、Mate Xs 2、P50 Pocket、Mate X2 等主力機型，2022 年實現(xiàn)折疊屏手機銷量 144 萬臺，國內(nèi)市占率高達(dá) 51%。2023 年以來，不乏國產(chǎn)品牌加速成長，其中 OPPO、榮耀在 2023 年 1 月分別實現(xiàn) 30%、13%的國內(nèi)市占率。

折疊屏手機 OCA 膠用量相比直板手機大幅增加。折疊屏結(jié)構(gòu)包括柔性玻璃蓋板、OCA膠膜、偏光片、觸控模組、AMOLED 柔性屏體、柔性基材等，相比直板手機結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜。OCA 膠膜作為手機中的“光學(xué)膠水”，在疊層結(jié)構(gòu)復(fù)雜的折疊屏中用量由直板手機的層數(shù)提升。

--- 報告摘錄結(jié)束 更多內(nèi)容請閱讀報告原文 ---

報告合集專題一覽 X 由【報告派】定期整理更新

（特別說明：本文來源于公開資料，摘錄內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，如需使用請參閱報告原文。）

精選報告來源：報告派

新能源 / 汽車 / 儲能

新能源汽車 | 儲能 | 鋰電池 | 燃料電池 | 動力電池 | 動力電池回收 | 氫能源 | 充電樁 | 互聯(lián)網(wǎng)汽車 | 智能駕駛 | 自動駕駛 | 汽車后市場 | 石油石化 | 煤化工 | 化工產(chǎn)業(yè) | 磷化工 | 基礎(chǔ)化工 | 加油站 | 新材料 | 石墨烯 | 高分子 | 耐火材料 | PVC | 聚氯乙烯 | 綠色能源 | 清潔能源 | 光伏 | 風(fēng)力發(fā)電 | 海上發(fā)電