影響PCB阻抗的因素有哪些?
影響PCB阻抗的因素有哪些?
在PCB打樣中,PCB板提供的電路性能必須能夠使信號(hào)在傳輸過(guò)程中不發(fā)生反射現(xiàn)象,信號(hào)保持完整,降低傳輸損耗,起到匹配阻抗的作用,這樣才能得到完整、可靠、精確,無(wú)干擾、噪音的傳輸信號(hào)。特性阻抗與基板材料關(guān)系是非常密切的, 故選擇的基板材料在PCB打樣中非常重要。

1、材料的介電常數(shù)及其影響
信號(hào)在介質(zhì)材料中傳輸?shù)乃俣葘㈦S著介質(zhì)常數(shù)的增加而減小,因此要獲得高的信號(hào)傳輸速度,就必須降低材料的介質(zhì)常數(shù)。同時(shí),要獲得高的傳輸速度還必須采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必須選用低的介質(zhì)常數(shù)材料。
2、導(dǎo)線寬度及厚度的影響
PCB打樣中所允許的導(dǎo)線寬度變化,必然會(huì)導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。這就要求生產(chǎn)者在PCB打樣中應(yīng)該保證線寬符合設(shè)計(jì)要求,并使其變化在公差范圍內(nèi),以適應(yīng)阻抗的要求。需要注意的是,電鍍前要保證導(dǎo)線表面清潔,不應(yīng)粘有殘余物和修板油黑,否則會(huì)導(dǎo)致電鍍時(shí)銅沒(méi)有鍍上,使局部導(dǎo)線厚度發(fā)生變化,從而影響特性阻抗值。另外,在刷板過(guò)程中,一定要小心操作,不要因此而改變了導(dǎo)線厚度,導(dǎo)致阻抗值發(fā)生變化。
3、 介質(zhì)厚度的影響
特性阻抗與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)是成正比的,介質(zhì)厚度越厚,其阻抗越大,所以介質(zhì)厚度是影響特性阻值的另一個(gè)主要因素。因?yàn)閷?dǎo)線寬度和材料的介電常數(shù)在生產(chǎn)前就已經(jīng)確定,所以控制層壓厚度(介質(zhì)厚度)是pcb打樣中控制特性阻抗的主要手段,每層層壓厚度變化將導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。因此,在PCB打樣中,特性阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增大。
所以, 對(duì)于特性阻抗值嚴(yán)格控制的高頻線路來(lái)說(shuō), 對(duì)基板材料的介質(zhì)厚度的誤差應(yīng)提出嚴(yán)格要求,一般來(lái)說(shuō),其介質(zhì)厚度變化不超過(guò)10 %。對(duì)于多層板來(lái)說(shuō),介質(zhì)厚度與多層層壓加工密切相關(guān),因此, 應(yīng)嚴(yán)密對(duì)特性阻抗加以控制。
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